【技术实现步骤摘要】
一种锡焊片结构
[0001]本技术涉及锡焊片领域。
技术介绍
[0002]锡焊片通常被用于各种要求焊料量精确的场合，锡焊片形状各异，例如有方形、矩形、垫圈形和圆盘形、环型、管型等等；但是这种锡焊片分为两种：一种不含助焊剂和一种助焊剂在锡焊片的正反两面。现有的锡焊片制备是将锡融化投入标准模具待冷却后取出，再用细刷将助焊剂均匀涂抹在锡焊片的正反两面，这种锡焊片在模具内成型容易产生气泡，成型质量和效率偏低。
[0003]由于助焊剂有一定粘度，助焊剂在锡焊片正反两面其包装方式必须通过人工单片放置在编带内进行包装，多片混合包装容易粘连，不适合大量推广使用。
技术实现思路
[0004]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种锡焊片结构，助焊剂结构层不容易漏出，在包装时，避免助焊剂结构层容易粘连，适合大量推广使用。
[0005]技术方案：为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种锡焊片结构，包括上锡焊片层和下锡焊片层，所述上锡焊片层和下锡焊片层的对应贴合面分别开设有沿...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡焊片结构，其特征在于：包括上锡焊片层和下锡焊片层，所述上锡焊片层和下锡焊片层的对应贴合面分别开设有沿上、下锡焊片层长度方向延伸的上槽腔和下槽腔，上、下锡焊片层贴合，所述上槽腔和下槽腔围合成沿长度方向贯穿，宽度方向封闭的通道槽，所述通道槽内填充设置有助焊剂结构层。2.根据权利要求1所述的一种锡焊片结构，其特征在于：所述上锡焊片层和下锡焊片层之间为一体成型或者分体成型。3.根据权利要求2所述的一种锡焊片结构，其特征在于：所述上锡焊片层与下锡焊片层为分体式设置，压合上锡焊片层与下锡焊片层，通过助焊剂结构层粘合上锡焊片层与下锡焊片层。4.根据权利要求3所述的一种锡焊片结构，其特征在于：所述助焊剂结构层的外轮廓小于通道槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘怀彬，张航空，褚倩倩，
申请(专利权)人：无锡索奥新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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