一种锡焊片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锡焊片结构，包括上锡焊片层和下锡焊片层，所述上锡焊片层和下锡焊片层的对应贴合面分别开设有沿上、下锡焊片层长度方向延伸的上槽腔和下槽腔，上、下锡焊片层贴合，所述上槽腔和下槽腔围合成沿长度方向贯穿，宽度方向封闭的通道槽，所述通道槽内填充设置有助焊剂结构层。本实用新型专利技术提供一种锡焊片结构在进行多片包装时，不容易粘连在一起，适合大量推广使用。适合大量推广使用。适合大量推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种锡焊片结构


[0001]本技术涉及锡焊片领域。

技术介绍

[0002]锡焊片通常被用于各种要求焊料量精确的场合，锡焊片形状各异，例如有方形、矩形、垫圈形和圆盘形、环型、管型等等；但是这种锡焊片分为两种：一种不含助焊剂和一种助焊剂在锡焊片的正反两面。现有的锡焊片制备是将锡融化投入标准模具待冷却后取出，再用细刷将助焊剂均匀涂抹在锡焊片的正反两面，这种锡焊片在模具内成型容易产生气泡，成型质量和效率偏低。
[0003]由于助焊剂有一定粘度，助焊剂在锡焊片正反两面其包装方式必须通过人工单片放置在编带内进行包装，多片混合包装容易粘连，不适合大量推广使用。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种锡焊片结构，助焊剂结构层不容易漏出，在包装时，避免助焊剂结构层容易粘连，适合大量推广使用。
[0005]技术方案：为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种锡焊片结构，包括上锡焊片层和下锡焊片层，所述上锡焊片层和下锡焊片层的对应贴合面分别开设有沿上、下锡焊片层长度方向延伸的上槽腔和下槽腔，上、下锡焊片层贴合，所述上槽腔和下槽腔围合成沿长度方向贯穿，宽度方向封闭的通道槽，所述通道槽内填充设置有助焊剂结构层。
[0007]进一步的，所述上锡焊片层和下锡焊片层之间为一体成型或者分体成型。
[0008]进一步的，所述上锡焊片层与下锡焊片层为分体式设置，压合上锡焊片层与下锡焊片层，通过助焊剂结构层粘合上锡焊片层与下锡焊片层。
>[0009]进一步的，所述助焊剂结构层的外轮廓小于通道槽的轮廓，通过所述上锡焊片层与下锡焊片层为分体式压合贴紧。
[0010]进一步的，所述助焊剂结构层的宽度方向轮廓小于通道槽宽度方向轮廓为宜。
[0011]进一步的，所述上锡焊片层与下锡焊片层为一体式围合设置，所述助焊剂结构层包裹设置在内部。
[0012]进一步的，所述上锡焊片层与下锡焊片层围合形成的外围整体轮廓形状为片式扁片状。
[0013]进一步的，所述上锡焊层与下锡焊层围合形成的外围整体轮廓形状的截面形状为方形。
[0014]进一步的，所述通道槽的截面形状为椭圆形。
[0015]有益效果：本技术中通过对锡材料加工后形成尺寸外观同一、含量同一及中间设置助焊剂的扁片形锡焊片结构，锡焊片结构进行了改良，保持了焊接的一致性；减少锡的损耗，对锡材料的用量实现了有效控制；可焊性更高，减少了助焊剂的浪费，降低成本，适
于大量推广使用。
附图说明
[0016]附图1为分体成型的锡焊片结构的示意图；
[0017]附图2为一体成型的锡焊片结构的示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作更进一步的说明。
[0019]如附图1
‑
2：一种锡焊片结构，包括上锡焊片层1和下锡焊片层2，所述上锡焊片层1和下锡焊片层2的对应贴合面分别开设有沿上、下锡焊片层长度方向延伸的上槽腔和下槽腔，上、下锡焊片层贴合，所述上槽腔和下槽腔围合成沿长度方向贯穿，宽度方向封闭的通道槽3，所述通道槽3内填充设置有助焊剂结构层4。助焊剂结构层处于上锡焊片层和下锡焊片层之间，形成锡焊片结构，在对多片锡焊片结构进行包装时，多片锡焊片结构的助焊剂结构层由于受到上锡焊片层和下锡焊片层的隔绝，就不容易粘连在一起，并且助焊剂结构也不容易粘连到包装层面上；像一般的助焊剂涂抹在锡焊片正反两面，多片锡焊片结构的助焊剂容易粘连在一起，也容易粘连在包装层面上，会在存放包装上造成浪费。
[0020]所述上锡焊片层1和下锡焊片层2之间为一体成型或者分体成型。助焊剂结构层处于上锡焊片层1和下锡焊片层2内，避免助焊剂结构层容易粘连，减少浪费。
[0021]所述上锡焊片层1与下锡焊片层2为分体式设置，压合上锡焊片层1与下锡焊片层2，通过助焊剂结构层4粘合上锡焊片层1与下锡焊片层2；方便助焊剂结构层填充到上锡焊片层和下锡焊片层之间。所述助焊剂结构层4的外轮廓小于通道槽3的轮廓，通过所述上锡焊片层1与下锡焊片层2为分体式压合贴紧；利于形成整体扁片状的锡焊片结构，便于包装运输。所述助焊剂结构层4的宽度方向轮廓小于通道槽3宽度方向轮廓为宜；助焊剂结构层不容易漏出，在包装时，避免助焊剂结构层容易粘连，造成浪费，且使得上、下层的设置稳定性提高。
[0022]所述上锡焊片层1与下锡焊片层2为一体式围合设置，所述助焊剂结构层4包裹设置在内部。所述上锡焊片层1与下锡焊片层2围合形成的外围整体轮廓形状为片式扁片状。所述上锡焊层1与下锡焊层2围合形成的外围整体轮廓形状的截面形状为方形。所述通道槽3的截面形状为椭圆形。助焊剂结构层被围合包裹起来，避免多块锡焊片结构的助焊剂结构层相互粘连，方便进行多片锡焊片结构的包装，便于存放和运输，能多片层叠放置包装，并且助焊剂结构层之间不容易粘连，减少了浪费；锡焊片结构形状改良后，锡焊片结构尺寸外光统一，含量统一，中间设置助焊剂结构层，能保持焊接的一致性，减少助焊剂结构层的浪费，减少锡材料的损耗，降低成本。
[0023]以上仅为本技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术上述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应同样视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡焊片结构，其特征在于：包括上锡焊片层和下锡焊片层，所述上锡焊片层和下锡焊片层的对应贴合面分别开设有沿上、下锡焊片层长度方向延伸的上槽腔和下槽腔，上、下锡焊片层贴合，所述上槽腔和下槽腔围合成沿长度方向贯穿，宽度方向封闭的通道槽，所述通道槽内填充设置有助焊剂结构层。2.根据权利要求1所述的一种锡焊片结构，其特征在于：所述上锡焊片层和下锡焊片层之间为一体成型或者分体成型。3.根据权利要求2所述的一种锡焊片结构，其特征在于：所述上锡焊片层与下锡焊片层为分体式设置，压合上锡焊片层与下锡焊片层，通过助焊剂结构层粘合上锡焊片层与下锡焊片层。4.根据权利要求3所述的一种锡焊片结构，其特征在于：所述助焊剂结构层的外轮廓小于通道槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘怀彬，张航空，褚倩倩，
申请(专利权)人：无锡索奥新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：