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本发明公开了一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用，按质量百分数计，包括：10％～15％的助焊膏和85％～90％的金属合金粉；其中，所述助焊膏包括：10％～15％的松香树脂、1％～3％的固化剂和82％～89％的具有瞬间润湿爆发力的活性剂...
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