一种高强度半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片安装技术领域，提出了一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板，两个夹板同步相向或者相离运动，夹板之间设置有芯片，底座的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块，弧形块沿水平方向往复直线运动，用于夹板的位置固定；本实用新型专利技术方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度半导体芯片


[0001]本技术涉及芯片安装
，具体的，涉及一种高强度半导体芯片。

技术介绍

[0002]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]目前现有的高强度的半导体芯片大都采用粘结的方式将芯片永久的固定于壳体内部，再通过焊接将壳体固定，该种方式不仅组装麻烦，且不利于芯片的维修，影响工作效率。
[0004]针对上述问题，本技术提出了一种高强度半导体芯片，来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提出一种高强度半导体芯片，本技术方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性，解决了相关技术中的一种高强度半导体芯片问题。
[0006]本技术的技术方案如下：一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度半导体芯片，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚(2)，底座(1)的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板(7)，两个夹板(7)同步相向或者相离运动，夹板(7)之间设置有芯片(4)，底座(1)的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块(10)，弧形块(10)沿水平方向往复直线运动，用于夹板(7)的位置固定。2.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述夹紧组件还包括设置在底座(1)内部两侧的双向螺纹丝杆(5)和导杆(6)，双向螺纹丝杆(5)两端通过轴承转动连接在底座(1)内侧壁上，导杆(6)两端与底座(1)内侧壁固定连接，夹板(7)一侧与双向螺纹丝杆(5)螺纹连接，夹板(7)另一侧与导杆(6)滑动连接，夹板(7)滑动连接在底座(1)内底面上，双向螺纹丝杆(5)端部一侧固定安装有齿轮(9)。3.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述锁紧组件还包括固定连接在底座(1)内底面上的矩形框架(12)，矩形框架(12)内表面滑动连接有滑块(11)，滑块(11)一端成型加工有弧形块(10)，弧形块(10)内侧面加工有防滑纹(14)，滑块(11)另一端固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，张佳玉，
申请(专利权)人：深圳市界面认知科技有限公司，
类型：新型
国别省市：