一种高强度半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片安装技术领域，提出了一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板，两个夹板同步相向或者相离运动，夹板之间设置有芯片，底座的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块，弧形块沿水平方向往复直线运动，用于夹板的位置固定；本实用新型专利技术方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度半导体芯片


[0001]本技术涉及芯片安装
，具体的，涉及一种高强度半导体芯片。

技术介绍

[0002]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]目前现有的高强度的半导体芯片大都采用粘结的方式将芯片永久的固定于壳体内部，再通过焊接将壳体固定，该种方式不仅组装麻烦，且不利于芯片的维修，影响工作效率。
[0004]针对上述问题，本技术提出了一种高强度半导体芯片，来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提出一种高强度半导体芯片，本技术方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性，解决了相关技术中的一种高强度半导体芯片问题。
[0006]本技术的技术方案如下：一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板，两个夹板同步相向或者相离运动，夹板之间设置有芯片，底座的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块，弧形块沿水平方向往复直线运动，用于夹板的位置固定。
[0007]进一步地，夹紧组件还包括设置在底座内部两侧的双向螺纹丝杆和导杆，双向螺纹丝杆两端通过轴承转动连接在底座内侧壁上，导杆两端与底座内侧壁固定连接，夹板一侧与双向螺纹丝杆螺纹连接，夹板另一侧与导杆滑动连接，夹板滑动连接在底座内底面上，双向螺纹丝杆端部一侧固定安装有齿轮。
[0008]进一步地，锁紧组件还包括固定连接在底座内底面上的矩形框架，矩形框架内表面滑动连接有滑块，滑块一端成型加工有弧形块，弧形块内侧面加工有防滑纹，滑块另一端固定连接有弹簧，弹簧另一端固定连接在矩形框架内侧壁上。
[0009]进一步地，弧形块内侧面初始状态下挤压在齿轮外周上，弹簧始终处于压缩状态，滑块一端始终位于矩形框架内。
[0010]进一步地，夹板的侧面贴附设置有橡胶垫片。
[0011]一种高强度半导体芯片，还包括可拆卸设置在底座开口端的防护壳，防护壳下端面中部成型加工有若干个均匀分布的散热片。
[0012]进一步地，防护壳的下端面四角处固定连接有相同的定位柱，底座的端面四角处开设有相同的定位孔，定位孔的内表面滑动连接有定位柱。
[0013]进一步地，防护壳的两侧成型加工有相互对称的第一锁紧块，底座的两侧成型加工有相互对称的第二锁紧块，第一锁紧块与第二锁紧块上开设有螺纹孔，螺纹孔螺纹连接
螺栓，螺栓螺纹连接螺母。
[0014]本技术的工作原理及有益效果为：
[0015]本技术中，将芯片放置在底座内底面中部，然后将弧形块从齿轮上分离开，接着转动齿轮，齿轮转动带动双向螺纹丝杆转动，进而带动两个夹板同步相向运动向中间位置靠拢，并对芯片的两侧进行夹紧，然后松开弧形块，弧形块在弹簧的作用力下对齿轮进行锁紧，此时弧形块的位置得到固定。这样设计的目的是方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性；通过定位孔与定位孔配合使第一锁紧块与第二锁紧块快速定位，然后通过螺栓和螺母使防护壳与底座紧固在一起，这样设计的目的是快速定位将防护壳与底座紧固在一起。
附图说明
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术中防护壳结构示意图；
[0019]图3为本技术中底座内部结构示意图；
[0020]图4为本技术中锁紧组件结构示意图。
[0021]图中：1、底座；2、引脚；3、防护壳；4、芯片；5、双向螺纹丝杆；6、导杆；7、夹板；8、橡胶垫片；9、齿轮；10、弧形块；11、滑块；12、矩形框架；13、弹簧；14、防滑纹；15、定位孔；16、定位柱；17、第一锁紧块；18、第二锁紧块；19、螺栓；20、螺母；21、散热片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]如图1～图4所示，本实施例提出了一种高强度半导体芯片，包括底座1，底座1的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚2，底座1的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板7，两个夹板7同步相向或者相离运动，夹板7之间设置有芯片4，底座1的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块10，弧形块10沿水平方向往复直线运动，用于夹板7的位置固定。
[0025]夹紧组件还包括设置在底座1内部两侧的双向螺纹丝杆5和导杆6，双向螺纹丝杆5两端通过轴承转动连接在底座1内侧壁上，导杆6两端与底座1内侧壁固定连接，夹板7一侧与双向螺纹丝杆5螺纹连接，夹板7另一侧与导杆6滑动连接，夹板7滑动连接在底座1内底面上，双向螺纹丝杆5端部一侧固定安装有齿轮9，这样设计的目的是通过齿轮9转动带动两个夹板7同步相向或者相离运动。
[0026]锁紧组件还包括固定连接在底座1内底面上的矩形框架12，矩形框架12内表面滑动连接有滑块11，滑块11一端成型加工有弧形块10，弧形块10内侧面加工有防滑纹14，滑块
11另一端固定连接有弹簧13，弹簧13另一端固定连接在矩形框架12内侧壁上，这样设计的目的是利用弹簧13带动弧形块10对齿轮9进行锁紧。
[0027]弧形块10内侧面初始状态下挤压在齿轮9外周上，弹簧13始终处于压缩状态，滑块11一端始终位于矩形框架12内，这样设计的目的是保证结构的合理性。
[0028]夹板7的侧面贴附设置有橡胶垫片8，这样设计的目的是橡胶垫片8起到缓冲作用，避免对芯片4外侧造成压痕。
[0029]本实施例中，将芯片4放置在底座1内底面中部，然后将弧形块10从齿轮9上分离开，接着转动齿轮9，齿轮9转动带动双向螺纹丝杆5转动，进而带动两个夹板7同步相向运动向中间位置靠拢，并对芯片4的两侧进行夹紧，然后松开弧形块10，弧形块10在弹簧13的作用力下对齿轮9进行锁紧，此时弧形块10的位置得到固定。这样设计的目的是方便芯片4在底座1内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片8起到缓冲作用，避免夹板7对芯片4外侧造成压痕；通过弹簧13使弧形块10对齿轮9进行锁紧，保证了芯片4的位置固定以及提高稳定性。
[0030]实施例2
[0031]如图1
‑
3所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度半导体芯片，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚(2)，底座(1)的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板(7)，两个夹板(7)同步相向或者相离运动，夹板(7)之间设置有芯片(4)，底座(1)的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块(10)，弧形块(10)沿水平方向往复直线运动，用于夹板(7)的位置固定。2.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述夹紧组件还包括设置在底座(1)内部两侧的双向螺纹丝杆(5)和导杆(6)，双向螺纹丝杆(5)两端通过轴承转动连接在底座(1)内侧壁上，导杆(6)两端与底座(1)内侧壁固定连接，夹板(7)一侧与双向螺纹丝杆(5)螺纹连接，夹板(7)另一侧与导杆(6)滑动连接，夹板(7)滑动连接在底座(1)内底面上，双向螺纹丝杆(5)端部一侧固定安装有齿轮(9)。3.根据权利要求1所述的一种高强度半导体芯片，其特征在于，所述锁紧组件还包括固定连接在底座(1)内底面上的矩形框架(12)，矩形框架(12)内表面滑动连接有滑块(11)，滑块(11)一端成型加工有弧形块(10)，弧形块(10)内侧面加工有防滑纹(14)，滑块(11)另一端固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，张佳玉，
申请(专利权)人：深圳市界面认知科技有限公司，
类型：新型
国别省市：