一种光电集成芯片连接件制造技术

本发明专利技术提供了一种光电集成芯片连接件，有效的达到了方便安装与拆卸芯片的目的，包括连接板和固定连接在连接板中部上端的芯片插座，所述芯片插座上端的左右两侧分别开设有凹槽，所述连接板的上端可拆卸安装有插槽组件，所述插槽组件的上端上下滑动安装有多个升降连接头，每个所述升降连接头的上端分别转动安装有定位夹具，所述插槽组件的左右两侧分别固定连接有滑槽板，每个所述滑槽板上分别上下滑动安装有位于凹槽上侧的辅助板，本发明专利技术结构新颖，构思巧妙，操作简单方便，有效的提高了装置的适用范围。适用范围。适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种光电集成芯片连接件


[0001]本专利技术涉及芯片安装
，尤其是涉及一种光电集成芯片连接件。

技术介绍

[0002]1.理解：在信息技术的发展进程中，微电子集成电路技术扮演着重要角色，超大规模、高性能的微处芯片提供了核心技术支撑。将微电子和光电子结合起来，充分发挥微电子先进成熟的工艺技术、高密度集成及价格低廉以及光子极高带宽、超快传输速率和高抗干扰性的优势成为信息技术发展的必然和业界的普遍共识。
[0003]现有技术中，光电集成芯片与线路板的连接方式与硅芯片大致相同，在对光电集成芯片进行连接和拆卸时，通常有两种操作方法，第一，是将光电集成芯片直接通过焊接的方式与线路板进行连通，这种安装方法在进行拆卸时，需要使用吸、焊两用电烙铁，并将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成芯片引脚上，待焊点锡融化后被吸入吸锡器内，待全部引脚的焊锡吸完后，拿掉集成芯片即可，安装和拆卸的步骤比较繁琐，效率较低，且需要拆卸工具辅助，第二，是将光电集成芯片放入芯片槽内，通过机械夹紧的方式进行定位，这种方法安装和拆卸速度较快，但将集成芯片从芯片槽内放入和取出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电集成芯片连接件，包括连接板（1）和固定连接在连接板（1）中部上端的芯片插座（101），所述芯片插座（101）上端的左右两侧分别开设有凹槽（102），其特征在于，所述连接板（1）的上端可拆卸安装有插槽组件（2），所述插槽组件（2）的上端上下滑动安装有多个升降连接头（3），每个所述升降连接头（3）的上端分别转动安装有定位夹具（4），所述插槽组件（2）的左右两侧分别固定连接有滑槽板（5），每个所述滑槽板（5）上分别上下滑动安装有位于凹槽（102）上侧的辅助板（6）。2.根据权利要求1所述的一种光电集成芯片连接件，其特征在于，所述插槽组件（2）包括第一L型框件（201）、第二L型框件（202）、第三L型框件（203）和第四L型框件（204），所述第一L型框件（201）的前端和右端分别转动安装有调节杆（7），所述第二L型框件（202）的后端与第三L型框件（203）的左端分别对应开设有螺纹孔（8），每个所述调节杆（7）的端部分别同轴固定连接有与位于同一侧的螺纹孔（8）螺纹连接的螺纹杆（9），所述第二L型框件（202）的右端和第三L型框件（203）的前端分别固定连接有第一限位杆（10），所述第四L型框件（204）的左端和后端分别对应开设有限位孔（11），每个所述第一限位杆（10）分别在同一侧的限位孔（11）内滑动安装。3.根据权利要求2所述的一种光电集成芯片连接件，其特征在于，所述第一L型框件（201）、第二L型框件（202）、第三L型框件（203）和第四L型框件（204）的上端分别固定连接有位于升降连接头（3）一侧的凸台（12），每个所述凸台（12）的上端分别开设有U型槽（13），每个所述定位夹具（4）的下端分别固定连接有位于U型槽（13）底部的换向板（14），每个所述定位夹具（4）转轴的前侧与升降连接头（3）之间分别固定连接有扭簧（15）。4.根据权利要求2所述的一种光电集成芯片连接件，其特征在于，所述第一L型框件（201）、第二L型框件（202）、第三L型框件（203）和第四L型框件（204）的上端分别开设有升降滑槽（16），每个所述升降连接头（3）的下端分别固定连接有且上下滑动安装在升降滑槽（16）内的直齿条（17），所述第一L型框件（201）和第三L型框件（203）的前侧分别转动安装有驱动杆（18），两个所述驱动杆（18）的前端分别穿入第二L型框件（202）和第四L型框件（204），每个所述驱动杆（18）的后侧分别同轴固定连接有与位于同一侧的直齿条（17）啮合的后升降直齿轮（19），每个所述驱动杆（18）的前侧分别套装有与位于同一侧的直齿条（17）啮合的前升降直齿轮（20），两个所述前升降直齿轮（20）分别在第二L...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐丽琴，李文方，赵春雨，张洋洋，王二萍，
申请(专利权)人：黄河科技学院，
类型：发明
国别省市：