一种组合式贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种组合式贴片二极管，包括：贴片二极管本体、安装底盘和引脚，所述安装底盘的中心处开设有安装槽，所述贴片二极管本体可拆卸连接在所述安装槽当中，所述安装底盘的周向面与所述引脚可拆卸连接，所述安装底盘内设置有插接电连结构，所述插接电连结构与所述贴片二极管本体接触电连。通过将常规的一体成型贴片二极管拆分为贴片二极管本体和安装底盘，贴片二极管本体和安装底板之间可拆卸连接，而安装底盘和电路板焊接，并且安装底盘和引脚之间可拆卸连接，从而方便调整安装底盘的引脚焊接方式，同时也方便贴片二极管本体的更换，无需融化锡焊便可拆卸二极管。化锡焊便可拆卸二极管。化锡焊便可拆卸二极管。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式贴片二极管


[0001]本技术涉及二极管结构
，具体涉及到一种组合式贴片二极管。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称为晶体二极管，简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，一般来讲，贴片晶体二极管是一个由P型半导体和N型半导体烧结形成的P
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N结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。
[0003]现有的贴片二极管通常呈整体式设置，不能够进行组合拆分，且现有的贴片二极管在安装的时候均通过锡焊固定在电路板上，但二极管在使用过程中极其容易因为种种原因造成其本体受损，损坏过后进行二极管的更换时，由于不能够直接将二极管进行拆分，从而就需要融化锡焊，进而再次通过锡焊将新的二极管焊接在电路板上，维修拆装较为麻烦。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种组合式贴片二极管，通过将常规的一体成型贴片二极管拆分为贴片二极管本体和安装底盘，贴片二极管本体和安装底板之间可拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式贴片二极管，包括：贴片二极管本体(1)、安装底盘(2)和引脚(3)，其特征在于，所述安装底盘(2)的中心处开设有安装槽(22)，所述贴片二极管本体(1)可拆卸连接在所述安装槽(22)当中，所述安装底盘(2)的周向面与所述引脚(3)可拆卸连接，所述安装底盘(2)内设置有插接电连结构，所述插接电连结构与所述贴片二极管本体(1)接触电连。2.根据权利要求1所述的一种组合式贴片二极管，其特征在于，所述贴片二极管本体(1)包括：二极管封装体(11)、插接电连柱(12)和嵌合限位槽(13)，所述二极管封装体(11)的底面固定安装有所述插接电连柱(12)，所述二极管封装体(11)的两侧开设有所述嵌合限位槽(13)。3.根据权利要求2所述的一种组合式贴片二极管，其特征在于，所述安装底盘(2)包括：盘体(21)、安装槽(22)、接触电连槽(23)、弹簧限位销(24)和引脚座(25)，所述盘体(21)的顶面中心开设有所述安装槽(22)，所述接触电连槽(23)开设在所述安装槽(22)底，所述盘体(21)的周...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘吉海，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：