一种用于IGBT芯片的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于IGBT芯片的安装结构，属于IGBT芯片技术领域，其包括安装板，所述安装板的正面设有背板，所述背板的正面设有芯片主体，所述背板的背面设有连接板，所述连接板的背面连接有旋转板。该用于IGBT芯片的安装结构，通过设置移动板、连接板、背板、放置槽、延伸槽、延伸块和限位槽，此时连接板挤压移动板向后移动，当延伸块越过延伸槽进入放置槽内后，控制背板旋转一定角度至限位槽处，此时松开背板，第一弹性组件带动移动板向前移动，同时延伸块顺利进入限位槽内，完成芯片主体的组装，组装过程只需按压并转动背板即可实现，操作简单，且避免安装过程中对芯片造成损伤的情况出现。情况出现。情况出现。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IGBT芯片的安装结构


[0001]本技术属于IGBT芯片
，具体为一种用于IGBT芯片的安装结构。

技术介绍

[0002]IGBT芯片，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，现有的IGBT芯片的安装部分采用螺钉进行组装，芯片体积和操作空间均不大，因此螺钉的拧紧和拆卸过程具有一定的操作难度，且拧紧的程度无法做到精准控制，可能出现拧紧程度过高出现芯片裂痕的情况，因此需要一种用于IGBT芯片的安装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种用于IGBT芯片的安装结构，解决了芯片在进行安装时操作具有一定难度，且安装过程容易存在拧紧程度无法控制，拧紧程度过高容易造成芯片损伤的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于IGBT芯片的安装结构，包括安装板，所述安装板的正面设有背板，所述背板的正面设有芯片主体，所述背板的背面设有连接板，所述连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IGBT芯片的安装结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）的正面设有背板（3），所述背板（3）的正面设有芯片主体（2），所述背板（3）的背面设有连接板（4），所述连接板（4）的背面连接有旋转板（8），所述旋转板（8）的背面转动设有移动板（12），所述移动板（12）的背面通过四个弹性装置（13）连接在同一放置槽（9）内，所述放置槽（9）开设在安装板（1）的正面，所述放置槽（9）内开设有两个延伸槽（10），所述旋转板（8）和移动板（12）均位于放置槽（9）内，所述放置槽（9）内开设有两个限位槽（11），所述限位槽（11）内设有连接在连接板（4）侧面的延伸块（6），所述旋转板（8）的背面设有四个滚珠（14），四个所述滚珠（14）转动设在同一支撑环（15）的正面，所述支撑环（15）的背面连接有四个设在放置槽（9）内的活塞装置（16），四个所述活塞装置（16）均通过连接管（17）与同一支撑气囊（18）连通，所述支撑气囊（18）设在背板（3）与安装板（1）之间。2.根据权利要求1所述的一种用于IGBT芯片的安装结构，其特征在于：所述连接板（4）的背面设有四个连接柱（5），所述连接柱（5）设在移动板（12）正面开设的连接槽（7）内，所述旋转板（8）的形状与放置槽（9）和延伸槽（10）的组合形状相同。3.根据权利要求1所述的一种用于IG...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛亮，董腾月，葛莹，
申请(专利权)人：青岛科芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：