一种IGBT芯片的温度检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种IGBT芯片的温度检测系统，属于芯片温度检测技术领域，通过将温度检测底座安装在IGBT芯片主体上，使限位柱卡入限位槽内，下压温度检测底座，使温度检测底座上的四个卡杆移动至卡孔的位置，当卡杆与温度检测端子不再移动时，通过弹簧的弹力对握把和卡杆支撑，卡杆则带动温度检测端子伸入卡孔内，此时温度检测端子与导电端口接触，能够实时对导电端口的温度进行检测，并且将信号传递至温度传感器上，由于温度检测底座与IGBT芯片主体为分离式设计，通过组装的方式实现对IGBT芯片主体的温度检测大大提高使用便捷性，便于对IGBT芯片主体和温度检测底座进行更换或检修，从而降低使用成本，有利于对IGBT芯片主体的温度进行稳定检测。的温度进行稳定检测。的温度进行稳定检测。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT芯片的温度检测系统


[0001]本技术属于芯片温度检测
，具体为一种IGBT芯片的温度检测系统。

技术介绍

[0002]IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
[0003]在电子电力设备中，绝缘栅双极型晶体管IGBT模块已成为不可替代的功率开关器件，在大功率装置中应用广泛，比如高压动态无功补偿装置SVG，在工作过程中，IGBT芯片会产生大量的热量，一般采用风冷或者水冷的散热方式将热量及时带走，在针对IGBT芯片的温度检测技术中，通常在IGBT芯片内部装有温度传感机构，由温度检测系统来进行实时监测，由于温度传感机构与IGBT芯片为一体式设计，在更换或检修部件时较为繁杂，拆装过程中出现严重的情况易导致芯片无法正常工作，无疑增加使用成本，且不利于对IGBT芯片的温度进行稳定检测。

技术实现思路

[0004]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种IGBT芯片的温度检测系统，解决了在针对IGBT芯片的温度检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT芯片的温度检测系统，包括IGBT芯片主体（1），其特征在于：所述IGBT芯片主体（1）上设有四个接线座（2），所述接线座（2）中部设有导电端口（3），所述IGBT芯片主体（1）中部卡接有温度检测底座（4），所述温度检测底座（4）上固定连接有横板（5），所述横板（5）上设有温度传感器（15），所述温度检测底座（4）的前后两侧对应四个接线座（2）的位置均开设有凹槽（8），相对的两个凹槽（8）内卡接有同一个卡接组件（9），所述卡接组件（9）的两端均设有温度检测端子（10），所述温度检测端子（10）贯穿IGBT芯片主体（1）上开设的卡孔（12）并且与导电端口（3）接触。2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的温度检测系统，其特征在于：所述IGBT芯片主体（1）的边缘处开设有六个安装孔（14），所述IGBT芯片主体（1）的两侧均设有若干个散热片（13），所述IGBT芯片主体（1）的顶部为凹形设计。3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的温度检测系统，其特征在于：所述温度检测底座（4）的底部开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛亮，董腾月，葛莹，
申请(专利权)人：青岛科芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：