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本实用新型公开了一种IGBT芯片的温度检测系统，属于芯片温度检测技术领域，通过将温度检测底座安装在IGBT芯片主体上，使限位柱卡入限位槽内，下压温度检测底座，使温度检测底座上的四个卡杆移动至卡孔的位置，当卡杆与温度检测端子不再移动时，通过弹...
该专利属于青岛科芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛科芯半导体有限公司授权不得商用。

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