一种可换芯的二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种可换芯的二极管封装结构，包括：封装体、二极管芯片、插接自锁结构和接触电连结构，所述封装体的侧壁面固定安装有所述插接自锁结构，所述二极管芯片可从所述封装体顶面插接在所述封装体内通过所述插接自锁结构锁定，所述封装体内安装有所述接触电连结构并与所述二极管芯片底面接触电连。将二极管芯片和封装体之间可拆卸连接，封装体的引脚焊接在电路板上，而封装体和二极管芯片之间接触电连，从而使得二极管芯片和电路板构成电性回路，保证二极管芯片的正常工作。同时，二极管芯片和封装体之间的插接具有插接自锁的功能，组装稳定，方便拆卸。方便拆卸。方便拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种可换芯的二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管结构
，具体涉及到一种可换芯的二极管封装结构。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称为晶体二极管，简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，一般来讲，贴片晶体二极管是一个由P型半导体和N型半导体烧结形成的P
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N结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。
[0003]现有的贴片二极管通常呈整体式设置，不能够进行组合拆分，且现有的贴片二极管在安装的时候均通过锡焊固定在电路板上，但二极管在使用过程当中由于高温环境，二极管芯片极易损坏，损坏后的更换方法常规是将二极管芯片以及封装体整体从电路板上拆卸而下，需要融化锡焊，将二极管上的引脚从电路板上断开连接方能拆除二极管，并且更换后二极管同样采用锡焊的方式接入电路板，从而极易对电路板造成损伤，从而造成电路板的短路影响其他电器元件工作。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种可换芯的二极管封装结构，将二极管芯片和封装体之间可拆卸连接，封装体的引脚焊接在电路板上，而封装体和二极管芯片之间接触电连，从而使得二极管芯片和电路板构成电性回路，保证二极管芯片的正常工作。同时，二极管芯片和封装体之间的插接具有插接自锁的功能，组装稳定，方便拆卸。

技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可换芯的二极管封装结构，将二极管芯片和封装体之间可拆卸连接，封装体的引脚焊接在电路板上，而封装体和二极管芯片之间接触电连，从而使得二极管芯片和电路板构成电性回路，保证二极管芯片的正常工作。同时，二极管芯片和封装体之间的插接具有插接自锁的功能，组装稳定，方便拆卸。
[0006]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种可换芯的二极管封装结构，包括：封装体、二极管芯片、插接自锁结构和接触电连结构，所述封装体的侧壁面固定安装有所述插接自锁结构，所述二极管芯片可从所述封装体顶面插接在所述封装体内通过所述插接自锁结构锁定，所述封装体内安装有所述接触电连结构并与所述二极管芯片底面接触电连。
[0007]进一步的，所述封装体包括：插接槽、插接自锁安装槽和引脚，所述插接槽开设在所述封装体顶面，所述插接槽与所述二极管芯片相配合，所述插接自锁安装槽开设在所述封装体的侧壁面，所述插接自锁安装槽与所述插接自锁结构相配合，所述引脚固定安装在所述封装体的底面并与所述接触电连结构电性连接。
[0008]进一步的，所述二极管芯片包括：限位头、安装盘和芯片体，所述限位头固定安装在所述安装盘的顶面，所述安装盘内固定安装有所述芯片体，所述安装盘的侧壁面设置有顶设卡和锁定沟槽。
[0009]进一步的，所述插接自锁结构包括：推动板、承动钩、钩槽轨道、复位弹簧和锁定钩，所述钩槽轨道滑动连接在所述插接自锁安装槽内，所述钩槽轨道的侧壁面固定连接有推动板，所述推动板的底部安装有锁定钩，所述钩槽轨道的顶面与插接自锁安装槽通过复位弹簧弹性连接，所述承动钩转动安装在所述插接自锁安装槽底，所述承动钩沿着所述钩槽轨道内滑动，所述锁定钩与所述锁定沟槽相配合，所述顶设卡与所述推动板相配合。
[0010]进一步的，所述钩槽轨道内设置有“V”字型限位钩卡，所述限位钩卡的凹陷处可限位所述锁定钩防止其移动。
[0011]进一步的，所述接触电连结构包括：接触电连柱和接触电连槽，所述接触电连柱与所述引脚电性连接，所述接触电连槽固定安装在所述安装盘底面并与所述芯片体电性连接，所述接触电连槽和接触电连柱相配合并且可接触电连。
[0012]有益效果：
[0013]本技术提供的一种可换芯的二极管封装结构，将二极管芯片和封装体之间可拆卸连接，封装体的引脚焊接在电路板上，而封装体和二极管芯片之间接触电连，从而使得二极管芯片和电路板构成电性回路，保证二极管芯片的正常工作。同时，二极管芯片和封装体之间的插接具有插接自锁的功能，组装稳定，方便拆卸。
附图说明
[0014]图1为本技术一种可换芯的二极管封装结构示意图；
[0015]图2为本技术一种可换芯的二极管封装截面结构示意图。
[0016]图中：1
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封装体，2
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二极管芯片，3
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插接自锁结构，4
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接触电连结构，11
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插接槽，12
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插接自锁安装槽，13
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引脚，21
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限位头，22
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安装盘，23
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芯片体，221
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顶设卡，222
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锁定沟槽，31
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推动板，32
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承动钩，33
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钩槽轨道，34
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复位弹簧，35
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锁定钩，41
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接触电连柱，42
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接触电连槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0018]如图1
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2所示，本技术公开一种可换芯的二极管封装结构，包括：封装体1、二极管芯片2、插接自锁结构3和接触电连结构4，所述封装体1的侧壁面固定安装有所述插接自锁结构3，所述二极管芯片2可从所述封装体1顶面插接在所述封装体1内通过所述插接自锁结构3锁定，所述封装体1内安装有所述接触电连结构4并与所述二极管芯片2底面接触电连。
[0019]本实施例中，所述封装体1包括：插接槽11、插接自锁安装槽12和引脚13，所述插接槽11开设在所述封装体1顶面，所述插接槽11与所述二极管芯片2相配合，所述插接自锁安
装槽12开设在所述封装体1的侧壁面，所述插接自锁安装槽12与所述插接自锁结构3相配合，所述引脚13固定安装在所述封装体1的底面并与所述接触电连结构4电性连接。
[0020]本实施例中，所述二极管芯片2包括：限位头21、安装盘22和芯片体23，所述限位头21固定安装在所述安装盘22的顶面，所述安装盘22内固定安装有所述芯片体23，所述安装盘22的侧壁面设置有顶设卡221和锁定沟槽222。
[0021]本实施例中，所述插接自锁结构3包括：推动板31、承动钩32、钩槽轨道33、复位弹簧34和锁定钩35，所述钩槽轨道33滑动连接在所述插接自锁安装槽12内，所述钩槽轨道33的侧壁面固定连接有推动板31，所述推动板31的底部安装有锁定钩35，所述钩槽轨道33的顶面与插接自锁安装槽12通过复位弹簧34弹性连接，所述承动钩3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可换芯的二极管封装结构，包括：封装体(1)、二极管芯片(2)、插接自锁结构(3)和接触电连结构(4)，其特征在于，所述封装体(1)的侧壁面固定安装有所述插接自锁结构(3)，所述二极管芯片(2)可从所述封装体(1)顶面插接在所述封装体(1)内通过所述插接自锁结构(3)锁定，所述封装体(1)内安装有所述接触电连结构(4)并与所述二极管芯片(2)底面接触电连。2.根据权利要求1所述的一种可换芯的二极管封装结构，其特征在于，所述封装体(1)包括：插接槽(11)、插接自锁安装槽(12)和引脚(13)，所述插接槽(11)开设在所述封装体(1)顶面，所述插接槽(11)与所述二极管芯片(2)相配合，所述插接自锁安装槽(12)开设在所述封装体(1)的侧壁面，所述插接自锁安装槽(12)与所述插接自锁结构(3)相配合，所述引脚(13)固定安装在所述封装体(1)的底面并与所述接触电连结构(4)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种可换芯的二极管封装结构，其特征在于，所述二极管芯片(2)包括：限位头(21)、安装盘(22)和芯片体(23)，所述限位头(21)固定安装在所述安装盘(22)的顶面，所述安装盘(22)内固定安装有所述芯片体(23)，所述安装盘(22)的侧壁面设置有顶设卡(221)和锁定沟槽(222)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶晓刚，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：