一种可换芯的二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种可换芯的二极管封装结构，包括：封装体、二极管芯片、插接自锁结构和接触电连结构，所述封装体的侧壁面固定安装有所述插接自锁结构，所述二极管芯片可从所述封装体顶面插接在所述封装体内通过所述插接自锁结构锁定，所述封装体内安装有所述接触电连结构并与所述二极管芯片底面接触电连。将二极管芯片和封装体之间可拆卸连接，封装体的引脚焊接在电路板上，而封装体和二极管芯片之间接触电连，从而使得二极管芯片和电路板构成电性回路，保证二极管芯片的正常工作。同时，二极管芯片和封装体之间的插接具有插接自锁的功能，组装稳定，方便拆卸。方便拆卸。方便拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种可换芯的二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管结构
，具体涉及到一种可换芯的二极管封装结构。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称为晶体二极管，简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，一般来讲，贴片晶体二极管是一个由P型半导体和N型半导体烧结形成的P
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N结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。
[0003]现有的贴片二极管通常呈整体式设置，不能够进行组合拆分，且现有的贴片二极管在安装的时候均通过锡焊固定在电路板上，但二极管在使用过程当中由于高温环境，二极管芯片极易损坏，损坏后的更换方法常规是将二极管芯片以及封装体整体从电路板上拆卸而下，需要融化锡焊，将二极管上的引脚从电路板上断开连接方能拆除二极管，并且更换后二极管同样采用锡焊的方式接入电路板，从而极易对电路板造成损伤，从而造成电路板的短路影响其他电器元件工作。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可换芯的二极管封装结构，包括：封装体(1)、二极管芯片(2)、插接自锁结构(3)和接触电连结构(4)，其特征在于，所述封装体(1)的侧壁面固定安装有所述插接自锁结构(3)，所述二极管芯片(2)可从所述封装体(1)顶面插接在所述封装体(1)内通过所述插接自锁结构(3)锁定，所述封装体(1)内安装有所述接触电连结构(4)并与所述二极管芯片(2)底面接触电连。2.根据权利要求1所述的一种可换芯的二极管封装结构，其特征在于，所述封装体(1)包括：插接槽(11)、插接自锁安装槽(12)和引脚(13)，所述插接槽(11)开设在所述封装体(1)顶面，所述插接槽(11)与所述二极管芯片(2)相配合，所述插接自锁安装槽(12)开设在所述封装体(1)的侧壁面，所述插接自锁安装槽(12)与所述插接自锁结构(3)相配合，所述引脚(13)固定安装在所述封装体(1)的底面并与所述接触电连结构(4)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种可换芯的二极管封装结构，其特征在于，所述二极管芯片(2)包括：限位头(21)、安装盘(22)和芯片体(23)，所述限位头(21)固定安装在所述安装盘(22)的顶面，所述安装盘(22)内固定安装有所述芯片体(23)，所述安装盘(22)的侧壁面设置有顶设卡(221)和锁定沟槽(222)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶晓刚，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：