一种场效应晶体管封装结构制造技术

本技术涉及场效应晶体管技术领域，具体涉及到一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构、芯片封装壳、拆装引脚和引脚安装帽，所述封装结构与所述芯片封装壳可拆卸连接，所述封装结构的底部设置有引脚安装座，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座当中，所述引脚安装座与所述封装结构内的芯片电性连接，所述引脚安装帽罩设在所述引脚外径面并与所述引脚安装座螺纹连接。在场效应晶体管的封装结构上进行改革，将引脚与封装体可拆卸连接，并且能够将晶体管芯片和封装体之间实现可拆卸更换，一方面能够防止引脚的损坏导致整个场效应晶体管的报废，同时也方便晶体管芯片的更换，便于维修。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及场效应晶体管，具体涉及到一种场效应晶体管封装结构。

技术介绍

1、场效应晶体管(field effect transistor缩写(fet))简称场效应管。主要有两种类型：结型场效应管和金属-氧化物半导体场效应管。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。现已称为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。场效应管是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，并以此命名。

2、现有技术当中，常规的场效应晶体管在使用时，由于引脚的外部没有设置防护结构，引脚可能会与其他物体碰撞，造成弯折的现象。而常规技术采用橡胶保护罩套设在场效应晶体管表面，能够起到的作用仅仅是安装之前，在安装过程当中需要将橡胶保护罩剥离，使用较为麻烦。例如授权于2023年02月14日的中国专利cn218482221u，通过将保护罩滑动连接在场效应晶体管的封装结构表面，保护罩可在场效应晶体管表面伸缩滑动，并且在拆卸过程当中能够起到复位回弹的作用，时刻保护引脚。该方案在保护引脚的方面一定程度上解决了问题。

3、有鉴于此，亟待设计出一种场效应晶体管封装结构，在场效应晶体管的封装结构上进行改革，将引脚与封装体可拆卸连接，并且能够将晶体管芯片和封装体之间实现可拆卸更换，一方面能够防止引脚的损坏导致整个场效应晶体管的报废，同时也方便晶体管芯片的更换，便于维修。

技术实现思路p>

1、为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种场效应晶体管封装结构，在场效应晶体管的封装结构上进行改革，将引脚与封装体可拆卸连接，并且能够将晶体管芯片和封装体之间实现可拆卸更换，一方面能够防止引脚的损坏导致整个场效应晶体管的报废，同时也方便晶体管芯片的更换，便于维修。

2、为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构、芯片封装壳、拆装引脚和引脚安装帽，所述封装结构与所述芯片封装壳可拆卸连接，所述封装结构的底部设置有引脚安装座，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座当中，所述引脚安装座与所述封装结构内的芯片电性连接，所述引脚安装帽罩设在所述引脚外径面并与所述引脚安装座螺纹连接。

3、进一步的，所述封装结构包括：芯片安装部和引脚安装部，所述芯片安装部上固定安装有所述芯片槽，所述芯片槽与所述芯片封装壳可螺纹连接，所述引脚安装部固定安装在所述芯片安装部的底部，所述引脚安装部上固定安装有所述引脚安装座。

4、进一步的，所述芯片槽内固定安装有所述芯片电连片，所述芯片电连片上开设有电连插接孔，芯片设置在所述芯片电连片上并插接在所述电连插接孔当中实现芯片与所述芯片电连片之间的电性连接。

5、进一步的，所述引脚安装座的外径面刻制有螺纹，所述引脚安装座中心处开设有嵌合孔，所述引脚安装座的顶面穿过所述引脚安装部以及芯片槽与所述芯片电连片电性连接。

6、进一步的，所述拆装引脚包括：嵌合芯、限位电连片和引脚体，所述嵌合芯与所述嵌合孔相配合，所述限位电连片固定安装在所述嵌合芯的顶面，所述限位电连片的顶面固定安装有所述引脚体。

7、进一步的，所述引脚安装帽包括：螺纹帽和限位环，所述螺纹帽的内径面与所述引脚安装座的外径面螺纹连接，所述限位环固定安装在所述螺纹帽的顶面，所述限位环的口径与所述引脚体的外径面相配合并小于所述限位电连片。

8、有益效果：

9、本技术提供的一种场效应晶体管封装结构，在场效应晶体管的封装结构上进行改革，将引脚与封装体可拆卸连接，并且能够将晶体管芯片和封装体之间实现可拆卸更换，一方面能够防止引脚的损坏导致整个场效应晶体管的报废，同时也方便晶体管芯片的更换，便于维修。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构(1)、芯片封装壳(2)、拆装引脚(3)和引脚安装帽(4)，其特征在于，所述封装结构(1)与所述芯片封装壳(2)可拆卸连接，所述封装结构(1)的底部设置有引脚安装座(121)，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座(121)当中，所述引脚安装座(121)与所述封装结构(1)内的芯片电性连接，所述引脚安装帽(4)罩设在所述引脚外径面并与所述引脚安装座(121)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述封装结构(1)包括：芯片安装部(11)和引脚安装部(12)，所述芯片安装部(11)上固定安装有芯片槽(111)，所述芯片槽(111)与所述芯片封装壳(2)可螺纹连接，所述引脚安装部(12)固定安装在所述芯片安装部(11)的底部，所述引脚安装部(12)上固定安装有所述引脚安装座(121)。

3.根据权利要求2所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述芯片槽(111)内固定安装有芯片电连片(112)，所述芯片电连片(112)上开设有电连插接孔(113)，芯片设置在所述芯片电连片(112)上并插接在所述电连插接孔(113)当中实现芯片与所述芯片电连片(112)之间的电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述引脚安装座(121)的外径面刻制有螺纹，所述引脚安装座(121)中心处开设有嵌合孔(122)，所述引脚安装座(121)的顶面穿过所述引脚安装部(12)以及芯片槽(111)与所述芯片电连片(112)电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述拆装引脚(3)包括：嵌合芯(31)、限位电连片(32)和引脚体(33)，所述嵌合芯(31)与所述嵌合孔(122)相配合，所述限位电连片(32)固定安装在所述嵌合芯(31)的顶面，所述限位电连片(32)的顶面固定安装有所述引脚体(33)。

6.根据权利要求5所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述引脚安装帽(4)包括：螺纹帽(41)和限位环(42)，所述螺纹帽(41)的内径面与所述引脚安装座(121)的外径面螺纹连接，所述限位环(42)固定安装在所述螺纹帽(41)的顶面，所述限位环(42)的口径与所述引脚体(33)的外径面相配合并小于所述限位电连片(32)。

...

【技术特征摘要】

1.一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构(1)、芯片封装壳(2)、拆装引脚(3)和引脚安装帽(4)，其特征在于，所述封装结构(1)与所述芯片封装壳(2)可拆卸连接，所述封装结构(1)的底部设置有引脚安装座(121)，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座(121)当中，所述引脚安装座(121)与所述封装结构(1)内的芯片电性连接，所述引脚安装帽(4)罩设在所述引脚外径面并与所述引脚安装座(121)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述封装结构(1)包括：芯片安装部(11)和引脚安装部(12)，所述芯片安装部(11)上固定安装有芯片槽(111)，所述芯片槽(111)与所述芯片封装壳(2)可螺纹连接，所述引脚安装部(12)固定安装在所述芯片安装部(11)的底部，所述引脚安装部(12)上固定安装有所述引脚安装座(121)。

3.根据权利要求2所述的一种场效应晶体管封装结构，其特征在于，所述芯片槽(111)内固定安装有芯片电连片(112)，所述芯片电连片(112)上开设有电连插接孔(113)，芯片设置在所述芯片电连片(112)上并插接在所述电连插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋发坤，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：