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本技术涉及场效应晶体管技术领域，具体涉及到一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构、芯片封装壳、拆装引脚和引脚安装帽，所述封装结构与所述芯片封装壳可拆卸连接，所述封装结构的底部设置有引脚安装座，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座当中，所述引脚安...
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