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本实用新型涉及芯片安装技术领域，提出了一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板，两个夹板同步相向或者相离运动，夹板之间设置有芯片，底座的内部还设置有锁...
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