一种高导热无卤难燃树脂组合物及其预浸渍体及涂层物制造技术

一种高导热无卤难燃的树脂组合物，应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用，包含５～７０ｗｔ％磷系环氧树脂，０～５０ｗｔ％多官能基或双官能基的环氧树脂，１～２０ｗｔ％硬化剂；０．０１～１０ｗｔ％促进剂，０～２０ｗｔ％无机粉体，５～８５ｗｔ％高导热粉体及０～１０ｗｔ％加工助剂，除具高导热特性、优异耐热性及耐燃性外，且因不含卤素耐燃剂，燃烧时不会产生有毒或腐蚀性的气体，为一环境友好的环保材料，其可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子组件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子组件的使用寿命及稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为一种树脂组合物，尤指一种兼具无卣难燃及高导热特性， 且应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用的树脂组合物。
技术介绍
传统FR4的印刷电路板为达到UL94-V0的难燃标准，会使用四溴 化丙二酚与过量的环氧树脂反应形成两末端环氧基的树脂，再加入硬 化剂、促进剂后，含浸玻璃纤维加热硬化赋予其难燃性。另外四溴化 丙二酚也可与其它环氧树脂硬化剂混合，与环氧树脂进行固化反应， 赋予环氧树脂固化物的难燃性。而由于四溴化丙二酚属闺素难燃剂， 在燃烧时会产生二噁英(dioxin)或苯并呋喃(benzofuran)及刺激性、腐蚀 性的有害气体，而且小分子抑烟剂常导致机械性质降低及光分解作用， 而使材料劣化，同时抑烟剂在材料中迁移与挥发现象，也会降低材料 物性及难燃效果。随着集成电路的电路密度越来越高，电子组件所产生的热量也越 来越大，传统环氧树脂配方的热导系数已逐渐不符合需求。在日本专 利特开平5-267808号揭示了一种用于金属基板的导热绝缘层，虽符合 高导热需求，但并未揭露此材料是否具有UL94-V0的难燃特性，且仅 适合用于单层板；另外美国专利第6,187,416号虽为 一无卤无磷树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热无卤难燃树脂组合物，用于作为印刷电路板的导热绝缘层的用途，其特征在于，该树脂组合物包含：　（１）磷系环氧树脂，占树脂组合物的５～７０ｗｔ％；　（２）多官能基或双官能基的环氧树脂，占树脂组合物的０～５０ｗｔ％；　（ ３）硬化剂，占组合物的１～２０ｗｔ％；　（４）促进剂，占组合物的０．０１～１０ｗｔ％；　（５）无机粉体，占组合物的０～２０ｗｔ％；　（６）高导热粉体，占组合物的５～８５ｗｔ％；　（７）加工助剂，占组合物的０．０１～１ ０ｗｔ％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯殿润，廖德超，陈豪升，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]