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一种高导热无卤难燃的树脂组合物，应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用，包含５～７０ｗｔ％磷系环氧树脂，０～５０ｗｔ％多官能基或双官能基的环氧树脂，１～２０ｗｔ％硬化剂；０．０１～１０ｗｔ％促进剂，０～２０ｗｔ％无机粉体，５～８５ｗｔ％高导热...
该专利属于南亚塑胶工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚塑胶工业股份有限公司授权不得商用。

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