本实用新型专利技术涉及一种料盒搬运装置，包括安装架、升降驱动组件、传感组件、上下相对设置的上压紧组件及下压紧组件，其中：下压紧组件的一端与安装架固定连接，下压紧组件的另一端被配置为从下方托住料盒；升降驱动组件的固定端与安装架固定连接，升降驱动组件的活动端与上压紧组件固定连接，升降驱动组件被配置为带动上压紧组件升降，以夹紧或松开料盒；传感组件用于对上压紧组件的上下位移进行感应。通过升降驱动组件带动上压紧组件靠近下压紧组件运动以夹紧料盒，同时利用传感组件感应上压紧组件的位移，保证在升降驱动组件的运动行程内，每次都等到上压紧组件夹紧后停止，不受料盒高度的影响。度的影响。度的影响。
【技术实现步骤摘要】
料盒搬运装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，具体地说是一种料盒搬运装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片封装
，芯片会被贴在框架上，这个过程被称为固晶或者装片；将芯片上的节点与框架上的节点通过焊线连起来，这个过程被称为键合。对键合后的引线框架和芯片需要进行检测，查看是否有缺陷。常用的检测项目包括：芯片装片异常(贴歪、破损、漏贴、错贴等)、焊线焊接异常(焊歪、多线、少线、错线、断线等)。
[0003]引线框架都是通过料盒来收纳的，在检测前需要将料盒搬运至预定位置，现有的料盒搬运装置是采用气缸驱动松开或夹紧，由于气缸的行程固定，料盒尺寸变化后，夹持件不是在气缸行程端点处夹紧料盒时，就不好判定夹持件是否夹紧料盒。因此现有技术存在料盒夹持装置无法适用多种尺寸料盒同时上下料的问题。
技术实现思路
[0004]本技术针对现有的料盒搬运装置的问题，提供一种结构简单可靠、兼容不同尺寸料盒的料盒搬运装置。
[0005]本技术中的料盒搬运装置的技术方案如下：
[0006]一种料盒搬运装置包括安装架、升降驱动组件、传感组件、上下相对设置的上压紧组件及下压紧组件，其中：下压紧组件的一端与安装架固定连接，下压紧组件的另一端被配置为从下方托住料盒；升降驱动组件的固定端与安装架固定连接，升降驱动组件的活动端与上压紧组件固定连接，升降驱动组件被配置为带动上压紧组件升降，以夹紧或松开料盒；传感组件用于对上压紧组件的上下位移进行感应。
[0007]通过升降驱动组件带动上压紧组件靠近下压紧组件运动以夹紧料盒，同时利用传感组件感应上压紧组件的位移，保证在升降驱动组件的运动行程内，每次都等到上压紧组件夹紧后停止，不受料盒高度的影响。
[0008]可选的，上压紧组件包括升降板、压块和导杆，升降板的一端与升降驱动组件的活动端固定连接，导杆的上端通过轴套与升降板的另一端滑动连接，导杆的下端与压块固定连接。
[0009]通过导杆与轴套的配合，控制压块上下运动更加平稳。
[0010]可选的，上压紧组件还包括滑动组件，滑动组件包括滑块和滑轨，滑轨沿竖直方向固定安装在安装架上，升降板通过滑块在滑轨上滑动，升降板被配置为在升降驱动组件的带动下沿滑轨方向升降。
[0011]通过滑动组件滑动导向升降板，提高上压紧组件的压紧效果。
[0012]可选的，上压紧组件还包括弹性件，弹性件的第一端固定在升降板上，弹性件的第二端与压块抵接，弹性件被配置为在压缩时给压块提供向下的弹力。
[0013]通过设置弹性件给压块提供向下的弹力，提高上压紧组件的压紧效果。
[0014]可选的，导杆设置有两个，两个导杆分别对应压块的两端设置，弹性件设置于两个导杆之间；或，
[0015]弹性件设置有两个，两个弹性件分别对应压块的两端设置，导杆设置于两个弹性件之间。
[0016]通过设置两个弹性件同时提供向下的弹力，使料盒受力更加均匀，提高了上压紧组件的压紧效果。
[0017]可选的，传感组件包括感应片和感应器，感应片安装在压块上，感应器固定安装在升降板上，感应片的移动路径穿过感应器的感应区域。
[0018]通过传感组件感应压块和升降板之间的压缩量，保证料盒搬运装置每次等到上压紧组件压紧到位后才停止，保证夹紧料盒。
[0019]可选的，下压紧组件包括下托板，下托板的一端与安装架固定连接，下托板的另一端设置有与料盒的凸起部对应的槽体，下托板的长度小于料盒的宽度。
[0020]下托板上设置有与料盒的凸起部对应的槽体，保证夹紧时料盒的稳定。
[0021]可选的，料盒搬运装置还包括定位杆，定位杆的一端与安装架固定连接，定位杆的另一端与料盒抵接，定位杆的另一端还设置有传感器，传感器被配置为感应料盒是否到位。
[0022]通过设置定位杆，保证夹紧前料盒已被输送到位。
[0023]可选的，定位杆至少上下设置有两组，两组定位杆的传感器的感应端处于同一竖平面。
[0024]通过设置上下多组感应端处于同一竖平面的定位杆，对料盒侧面进行限位。
[0025]可选的，料盒搬运装置还包括升降部和平移部，安装架滑动安装在升降部上，升降部滑动安装在平移部上。
[0026]通过设置升降部和平移部带动安装架水平和上下运动，扩大了料盒搬运装置的搬运范围，提高了搬运效率。
附图说明
[0027]图1为本技术的料盒搬运装置的立体结构示意图；
[0028]图2为本技术中上压紧组件和下压紧组件的立体结构示意图；
[0029]图3为本技术的料盒搬运装置所搬运的料盒的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0031]在半导体芯片封装领域中，引线框架都是通过料盒来收纳的，在检测前需要将料盒搬运至预定位置，现有的料盒搬运装置是采用气缸驱动松开或夹紧，由于气缸的行程固定，料盒尺寸变化后，夹持件不是在气缸行程端点处夹紧料盒时，就不好判定夹持件是否夹紧料盒，因此同时无法兼容多种尺寸料盒。
[0032]鉴于此，本技术提供了一种能兼容不同高度尺寸料盒的料盒搬运装置，如图1和图2所示，本技术提供的料盒搬运装置包括安装架10、升降驱动组件20、传感组件30、上下相对设置的上压紧组件40及下压紧组件50，其中：下压紧组件50的一端与安装架10固
定连接，下压紧组件50的另一端被配置为从下方托住料盒；升降驱动组件20的固定端与安装架10固定连接，升降驱动组件20的活动端与上压紧组件40固定连接，升降驱动组件20被配置为带动上压紧组件40升降，以夹紧或松开料盒；传感组件30用于对上压紧组件40的上下位移进行感应。其中，传感组件30与升降驱动组件20电连接，当传感组件30向控制器反馈上压紧组件40到位的信号后，升降驱动组件20停止运动。
[0033]可选的，升降驱动组件可以是伺服电机或者直线电机等动力输出装置。
[0034]在一种可实现的实施方式中，上压紧组件40包括升降板41、压块42和导杆43，升降板41的一端与升降驱动组件20的活动端固定连接，导杆43的上端通过轴套与升降板41的另一端滑动连接，导杆43的下端与压块42固定连接。
[0035]可选的，传感组件30包括感应片和感应器，感应片安装在压块42上，感应器固定安装在升降板41上，感应片的移动路径穿过感应器的感应区域。在初始状态时，压块42与升降板之间的间距处于最大状态，此时感应片与感应器处于分离状态，当压块42与下压紧组件50配合夹住料盒后，为了确保夹紧料盒，升降驱动组件20继续带动升降板41下压，压块42在导杆43的导向下与升降板41的间距逐渐减小，直到感应片插入感应器的感应区域中，以此证明上压紧组件40已夹紧到位，说明已经夹紧了料盒。本技术不论料盒的高度，通过传感组件30感应压块4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盒搬运装置，其特征在于，所述料盒搬运装置包括安装架、升降驱动组件、传感组件、上下相对设置的上压紧组件及下压紧组件，其中：所述下压紧组件的一端与所述安装架固定连接，所述下压紧组件的另一端被配置为从下方托住料盒；所述升降驱动组件的固定端与所述安装架固定连接，所述升降驱动组件的活动端与所述上压紧组件固定连接，所述升降驱动组件被配置为带动所述上压紧组件升降，以夹紧或松开所述料盒；所述传感组件用于对所述上压紧组件的上下位移进行感应。2.根据权利要求1所述的料盒搬运装置，其特征在于，所述上压紧组件包括升降板、压块和导杆，所述升降板的一端与所述升降驱动组件的活动端固定连接，所述导杆的上端通过轴套与所述升降板的另一端滑动连接，所述导杆的下端与所述压块固定连接。3.根据权利要求2所述的料盒搬运装置，其特征在于，所述上压紧组件还包括滑动组件，所述滑动组件包括滑块和滑轨，所述滑轨沿竖直方向固定安装在所述安装架上，所述升降板通过所述滑块在所述滑轨上滑动，所述升降板被配置为在所述升降驱动组件的带动下沿所述滑轨方向升降。4.根据权利要求2所述的料盒搬运装置，其特征在于，所述上压紧组件还包括弹性件，所述弹性件的第一端固定在所述升降板上，所述弹性件的第二端与所述压块抵接，所述弹性件被配置为在压缩时给压块提供向下的弹力。5.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，汝强强，
申请(专利权)人：无锡奥特维光学应用有限公司，
类型：新型
国别省市：
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