本实用新型专利技术涉及一种晶圆生产设备，尤其是一种晶圆升降装置，包括不少于三个的顶针，所述顶针活动插在加热盘上，还包括：升降板，所述顶针固定在所述升降板的一端；升降座，所述升降板的另一端固定在所述升降座上；升降组件，所述升降组件与所述升降座连接；电机，所述升降组件与所述电机连接；固定架，所述固定架安装在加热装置上，所述升降组件安装在所述固定架上；传感器组件，所述传感器组件安装在所述固定架上，用于检测所述升降板的位置；及检测片，所述检测片安装在所述升降座上，且与所述传感器组件相对设置。本实用新型专利技术提供的一种晶圆升降装置有效降低了加热装置的高度，减小了体积，并且升降的位置控制准确，运行稳定、可靠。靠。靠。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆升降装置
[0001]本技术涉及一种晶圆生产设备，尤其是一种晶圆升降装置。
技术介绍
[0002]晶圆需要点胶，在点胶过程中，晶圆需要在加热装置上进行加热，加热完成后，需要将晶圆与加热装置的加热盘分离，实现晶圆的快速降温。如中国专CN213102961U公开的一种晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机，其顶针驱动装置体积较大，并且位于加热盘的下方，导致设备整体高度较高；而集成设备需要体积更小，因此该装置不能用于集成设备。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题，本技术提供一种体积小、结构紧凑的一种晶圆升降装置，具体技术方案为：
[0004]一种晶圆升降装置，包括不少于三个的顶针，所述顶针活动插在加热盘上，还包括：升降板，所述顶针固定在所述升降板的一端；升降座，所述升降板的另一端固定在所述升降座上；升降组件，所述升降组件与所述升降座连接；电机，所述升降组件与所述电机连接；固定架，所述固定架安装在加热装置上，所述升降组件安装在所述固定架上；传感器组件，所述传感器组件安装在所述固定架上，用于检测所述升降板的位置；及检测片，所述检测片安装在所述升降座上，且与所述传感器组件相对设置。
[0005]优选的，所述升降组件包括：升降架，所述升降架安装在所述固定架上，所述电机安装在所述升降架的底部，且所述电机为丝杆电机；丝杆座，所述丝杆座通过丝杆螺母与所述丝杆电机的丝杆轴连接，所述升降座安装在所述丝杆座上；导向轴，所述导向轴设有两个，且对称位于所述丝杆轴的两侧，所述导向轴固定在所述固定架上，且与所述丝杆座滑动连接。
[0006]进一步的，所述固定架上设有底部固定板、第一固定板和第二固定板，所述底部固定板上设有底部固定孔，所述第一固定板与所述底部固定板垂直，所述第一固定板上设有用于安装所述升降架的第一固定孔，所述第二固定板位于所述第一固定板的一侧，所述第二固定板上设有用于安装在所述传感器组件的第二固定孔。
[0007]其中，所述第一固定孔和所述第二固定孔均为腰形孔，且均沿竖直方向设置；所述底部固定孔为腰形孔。
[0008]优选的，所述升降座上设有第一固定槽和第一避位槽，所述第一避位槽位于所述第一固定槽的两侧，所述第一固定槽插在所述丝杆座上，所述丝杆轴活动插在所述第一避位槽内。
[0009]优选的，还包括转接座，所述转接座包括相互垂直设置的上转接板和下转接板，所述上转接板安装在所述升降座上，所述下转接板与所述升降板连接。
[0010]进一步的，所述传感器组件包括：顶起传感器，所述顶起传感器安装在所述固定架
上，用于检测所述顶针的最高位置；释放传感器，所述释放传感器安装在所述固定架上，且位于所述顶起传感器的下方，用于检测顶起晶圆的位置；及零位传感器，所述零位传感器安装在所述固定架上，且位于所述释放传感器的下方，用于检测所述顶针的最低位置。
[0011]优选的，所述顶针的顶部为半球形。
[0012]与现有技术相比本技术具有以下有益效果：
[0013]本技术提供的一种晶圆升降装置有效降低了加热装置的高度，减小了体积，并且升降的位置控制准确，运行稳定、可靠。
附图说明
[0014]图1是一种晶圆升降装置的结构示意图；
[0015]图2是一种晶圆升降装置与加热盘连接的结构示意图；
[0016]图3是图2的侧视图；
[0017]图4是升降组件、传感器组件、电机、升降座和转接座的装配体的第一种视角的立体图；
[0018]图5是升降组件、传感器组件、电机、升降座和转接座的装配体的第二种视角的立体图；
[0019]图6是升降组件的第一种视角的结构示意图；
[0020]图7是升降组件的第二种视角的结构示意图；
[0021]图8是固定架的结构示意图；
[0022]图9是升降座的结构示意图；
[0023]图10是转接座的结构示意图；
[0024]图11是升降板的结构示意图。
具体实施方式
[0025]现结合附图对本技术作进一步说明。
[0026]如图1至图11所示，一种晶圆升降装置，包括顶针73、固定架1、升降板7、升降座5、转接座6、升降组件2、电机22和传感器组件。
[0027]顶针73设有三个，固定在升降板7的一端，且环形阵列设置，与晶圆实现三点接触，并且顶针73与晶圆接触的顶部为半球形，减少与晶圆的接触面积，同时避免划碰伤晶圆。顶针73活动插在加热盘9的升降孔91内，并且顶针73的直径小于升降孔91的直径，能够顺畅的升降。升降板7的另一端焊接有连接块72，连接块72与转接座6的下转接板62连接，转接座6包括上转接板61和下转接板62，上转接板61和下转接板62相互垂直设置，转接座6用于降低高度。
[0028]固定架1包括底部固定板11、第一固定板12和第二固定板13，底部固定板11上设有腰形的底部固定孔16，且底部固定孔16阵列设有四个，底部固定板11通过底部固定孔16安装在加热装置上，腰形的底部固定孔16方便调整顶针73的位置，从而使顶针73能够位于升降孔91的中心。第一固定板12与底部固定板11垂直，成L形，第一固定板12上设有腰形的第一固定孔14，且第一固定孔14沿竖直方向设置。第二固定板13位于第一固定板12的一侧，且与第一固定板12垂直，第二固定板13上设有两排第二固定孔15，第二固定孔15为腰形孔，且
沿竖直方向设置。
[0029]升降组件2包括升降架21、丝杆座24和导向轴26。升降架21的两端均设有折边，电机22固定在升降架21的底部，电机22为丝杆电机，丝杆电机的丝杆轴23的顶部通过轴承座安装在升降架21的顶部，导向轴26的两端分别固定在升降架21的两端，并且对称位于丝杆轴23的两侧，丝杆座24安装在丝杆螺母上，并且滑动插在导向轴26上，丝杆螺母安装在丝杆轴23上。两个导向轴26提高了丝杆座24的稳定性，用于承受径向力，减少了丝杆轴23的受力。电机22通过丝杆轴23和丝杆螺母带动丝杆座24升降。
[0030]升降座5的一端设有第一固定槽52和第一避位槽53，第一避位槽53位于第一固定槽52的两侧，第一固定槽52插在丝杆座24上，丝杆轴23活动插在第一避位槽53内，第一避位槽53和第一固定槽52用于使结构更加紧凑。第一固定槽52的两端通过螺钉固定在丝杆座24上。升降座5的另一端设有螺纹孔55，用于通过螺钉固定在转接座6的上转接板61上。
[0031]传感器组件包括顶起传感器31、释放传感器32和零位传感器33，其中，顶起传感器31、释放传感器32和零位传感器33均通过螺钉和传感器固定板34安装在第二固定孔15上，并且从上到下依次设置，第二固定孔15方便和传感器固定板34方便调整各个传感器的位置。顶起传感器31用于检测顶针73的最高位置；释放传感器32用于检测顶起晶圆的位置；零位传感器33用于检测顶针73的最低位置。检测片35安装在升降座5上，检测片35为L形，检测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆升降装置，包括不少于三个的顶针(73)，所述顶针(73)活动插在加热盘(9)上，其特征在于，还包括：升降板(7)，所述顶针(73)固定在所述升降板(7)的一端；升降座(5)，所述升降板(7)的另一端固定在所述升降座(5)上；升降组件(2)，所述升降组件(2)与所述升降座(5)连接；电机(22)，所述升降组件(2)与所述电机(22)连接；及固定架(1)，所述固定架(1)安装在加热装置上，所述升降组件(2)安装在所述固定架(1)上；传感器组件，所述传感器组件安装在所述固定架(1)上，用于检测所述升降板(7)的位置；及检测片(35)，所述检测片(35)安装在所述升降座(5)上，且与所述传感器组件相对设置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降组件(2)包括：升降架(21)，所述升降架(21)安装在所述固定架(1)上，所述电机(22)安装在所述升降架(21)的底部，且所述电机(22)为丝杆电机；丝杆座(24)，所述丝杆座(24)通过丝杆螺母与所述丝杆电机的丝杆轴(23)连接，所述升降座(5)安装在所述丝杆座(24)上；导向轴(26)，所述导向轴(26)设有两个，且对称位于所述丝杆轴(23)的两侧，所述导向轴(26)固定在所述固定架(1)上，且与所述丝杆座(24)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述固定架(1)上设有底部固定板(11)、第一固定板(12)和第二固定板(13)，所述底部固定板(11)上设有底部固定孔(16)，所述第一固定板(12)与所述底部固定板(11)垂直，所述第一固定板(12)上设有用于安装所述升降架(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵中华，王利，莫科伟，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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