一种晶片垂直放置固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片垂直放置固定结构，属于半导体元件测试领域，包括晶片固定组件，所述晶片固定组件顶部或侧面上设置有用于安装晶片的晶片安装区域，其底部设置有用于插至样品载台上固定的圆杆。本实用新型专利技术在晶片与样品载台之间设置晶片固定组件，晶片固定组件顶部或侧面上设置有用于安装晶片的晶片安装区域，将晶片安装在所述晶片安装区域，再将圆杆插至样品载台上，实现晶片在样品载台上的固定。固定。固定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片垂直放置固定结构


[0001]本技术涉及半导体元件测试领域，具体而言，涉及一种晶片垂直放置固定结构。

技术介绍

[0002]在半导体元件的制程中，离子布植是一道相当重要的步骤，此过程对会决定MOSFET是否能正常运作；目前可对离子布植的特性进行检测的分析工具主要有2项，分別为扫描式电容显微镜(SCM)及电子束感应电流(EBIC)。这些皆须在SEM或特定机台内，利用微探针进行点针或感应，对晶片截面的离子布植区域进行检测。
[0003]欲使用EBIC来分析试片截面，必须将试片垂直摆放，固定在SEM的样品载台上，再进行探针点测观察。目前常见的样品制作法，都是将试片垂直粘贴在任意载片上，再将载片放置于SEM样品载台进行检测，不仅做法十分麻烦，也经常因导电品质不佳而影响分析结果。
[0004]若使用原厂的固定结构，由于机台基座部分规格化，加上在样品制备有一定的样品大小(高度/宽度)极限，原厂的固定结构已不适用，需进行改良。
[0005]基于以上问题及本专利技术人对上述问题进行深入的研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0006]为克服现有技术中分析试片截面时，晶片固定存在做法十分麻烦，也经常因导电品质不佳而影响分析结果的问题，本技术提供了一种晶片垂直放置固定结构，包括晶片固定组件，所述晶片固定组件顶部或侧面上设置有用于安装晶片的晶片安装区域，其底部设置有用于插至样品载台上固定的圆杆。
[0007]在晶片与样品载台之间设置晶片固定组件，晶片固定组件顶部或侧面上设置有用于安装晶片的晶片安装区域，将晶片安装在所述晶片安装区域，再将圆杆插至样品载台上，实现晶片在样品载台上的固定。
[0008]优选地，所述晶片通过粘胶固定在所述晶片固定组件侧面上，且所述晶片侧面与所述晶片固定组件侧面贴合。
[0009]优选地，所述晶片固定组件为三菱柱载台，所述三菱柱载台横截面为直角三角形且其中一条直角边所在侧面固定安装有所述圆杆，所述晶片下部通过粘胶固定在所述三菱柱载台另一直角边所在侧面上，且所述晶片侧面与所述三菱柱载台另一直角边所在侧面贴合。
[0010]优选地，所述晶片固定组件包括载片组件，所述载片组件包括两片叠合的第一载片和第二载片，所述第一载片和第二载片均为方形且底端和两侧端对齐，第一载片高度高于第二载片，所述第二载片厚度大于或等于所述晶片厚度，所述第一载片与所述第二载片的高度差小于所述晶片长度，所述第一载片和所述第二载片宽度大于所述晶片宽度；
[0011]所述晶片放置在所述第二载片上表面且所述晶片侧面与所述第一载片贴合，所述
晶片远离所述第一载片一侧下部与所述第二载片上部之间、所述晶片靠近所述第一载片一侧与所述第一载片上部之间通过粘胶固定。
[0012]优选地，所述晶片固定组件还包括载片固定组件，所述载片固定组件包括载片座和紧固螺丝，所述载片座上表面开设有载片安装槽，所述载片组件垂直安装在所述载片安装槽内，所述紧固螺丝通过所述载片安装槽内壁顶底在所述第一载片或第二载片上。
[0013]优选地，所述圆杆顶端固定安装在所述载片座底部，或通过旋转轴安装在所述载片座底部。
[0014]优选地，所述晶片固定组件包括弹簧片锁固组件，所述弹簧片锁固组件包括弹簧片和弹簧载片座，所述弹簧片一端固定安装在所述弹簧载片座侧面，所述弹簧载片座侧面与所述弹簧片等高位置处形成有螺丝安装孔，所述弹簧片另一端通过弹簧片螺丝安装在所述弹簧载片座上的螺丝安装孔内；所述弹簧载片座底部向所述弹簧片所在一侧延伸有底部固定块；所述圆杆顶端固定安装在所述弹簧载片座底面上；
[0015]所述晶片或所述载片组件通过所述弹簧片固定安装在所述弹簧载片座上，且所述晶片或所述载片组件侧面与所述弹簧载片座侧面贴合，底面与所述底部固定块上表面贴合。
[0016]优选地，晶片固定组件还包括夹具固定组件，所述夹具固定组件包括夹具座和螺丝夹具块，所述夹具座上靠近所述螺丝夹具块一侧形成有螺丝安装孔，所述螺丝夹具块上靠近所述夹具座一侧形成有与所述螺丝安装孔相匹配的夹具螺丝，所述螺丝夹具块靠近所述夹具座一侧所述夹具螺丝上方为与所述夹具螺丝中心轴垂直的平面；所述夹具座上靠近所述螺丝夹具块一侧所述螺丝安装孔上方为与所述螺丝安装孔垂直的平面；
[0017]所述载片组件安装在所述夹具座和螺丝夹具块中间的所述夹具螺丝上方位置处且所述第一载片和第二载片分别与所述夹具座、所述螺丝夹具块上所述夹具螺丝上方的侧面贴合。
[0018]优选地，所述圆杆顶端固定安装在所述夹具座或所述螺丝夹具块底部。
[0019]有益效果：
[0020]采用本技术技术方案产生的有益效果如下：在晶片与样品载台之间设置晶片固定组件，晶片固定组件顶部或侧面上设置有用于安装晶片的晶片安装区域，将晶片安装在所述晶片安装区域，再将圆杆插至样品载台上，实现晶片在样品载台上的固定。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1是本技术较佳之三菱柱载台结构示意图；
[0023]图2是本技术较佳之载片组件结构侧视示意图；
[0024]图3是本技术较佳之载片组件结构主视示意图；
[0025]图4是本技术较佳之载片固定组件及载片组件组合结构示意图一；
[0026]图5是本技术较佳之载片固定组件及载片组件组合结构示意图二；
[0027]图6是本技术较佳之载片固定组件及载片组件组合结构示意图三；
[0028]图7是本技术较佳之弹簧片锁固组件主视结构示意图；
[0029]图8是本技术较佳之弹簧片锁固组件侧视结构示意图；
[0030]图9是本技术较佳之夹具固定组件结构示意图。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0032]如图1
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9所示，晶片垂直放置固定结构包括晶片固定组件1，所述晶片固定组件2顶部或侧面上设置有用于安装晶片100的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片垂直放置固定结构，其特征在于，包括晶片固定组件，所述晶片固定组件顶部或侧面上设置有用于安装晶片的晶片安装区域，其底部设置有用于插至样品载台上固定的圆杆。2.根据权利要求1所述的一种晶片垂直放置固定结构，其特征在于，所述晶片通过粘胶固定在所述晶片固定组件侧面上，且所述晶片侧面与所述晶片固定组件侧面贴合。3.根据权利要求2所述的一种晶片垂直放置固定结构，其特征在于，所述晶片固定组件为三菱柱载台，所述三菱柱载台横截面为直角三角形且其中一条直角边所在侧面固定安装有所述圆杆，所述晶片下部通过粘胶固定在所述三菱柱载台另一直角边所在侧面上，且所述晶片侧面与所述三菱柱载台另一直角边所在侧面贴合。4.根据权利要求2所述的一种晶片垂直放置固定结构，其特征在于，所述晶片固定组件包括载片组件，所述载片组件包括两片叠合的第一载片和第二载片，所述第一载片和第二载片均为方形且底端和两侧端对齐，第一载片高度高于第二载片，所述第二载片厚度大于或等于所述晶片厚度，所述第一载片与所述第二载片的高度差小于所述晶片长度，所述第一载片和所述第二载片宽度大于所述晶片宽度；所述晶片放置在所述第二载片上表面且所述晶片侧面与所述第一载片贴合，所述晶片远离所述第一载片一侧下部与所述第二载片上部之间、所述晶片靠近所述第一载片一侧与所述第一载片上部之间通过粘胶固定。5.根据权利要求4所述的一种晶片垂直放置固定结构，其特征在于，所述晶片固定组件还包括载片固定组件，所述载片固定组件包括载片座和紧固螺丝，所述载片座上表面开设有载片安装槽，所述载片组件垂直安装在所述载片安装槽内，所述紧固螺丝通过所述载片安装槽内壁顶底在所述第一载片或第二载片上。6.根据权利要求5所述的一种晶片垂直放置固定结构，其特征在于，所述圆杆顶端固定安装在所述载片座底部，或通过旋转轴安装在所述载片座底部。7.根据权利要求2所述的一种晶片垂直放置固定结构，其特征在于，所述晶片固定组件包括弹簧片锁固组件，所述弹簧片锁固组件包括弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁婷婷，张志颖，邹东颖，吴纯伟，
申请(专利权)人：闳康科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：