一种电性分析转接板及载台结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电性分析转接板及载台结构，属于晶片电性测试领域，转接板整体为规则的几何形状，其中间开设有开口，开口在转接板厚度方向上包括呈现两种不同的面积大小的第一开口和第二开口，且靠近转接板一侧面的第一开口的面积较大；在第一开口向转接板另一侧面延伸至第二开口位置处形成有待测晶片安装位，待测晶片安装位由第一开口多出第二开口的面积形成。本实用新型专利技术在载台与晶片之间设置转接板，可根据晶片形状和大小为其匹配不同的转接板，从而满足不同形状和尺寸晶片的测试需求；此外，在转接板上设置由第一开口和第二开口组成的开口结构，将晶片固定安装在第一开口内部，侦测器通过第二开口来侦测或定位晶片表面的异常热点位置。表面的异常热点位置。表面的异常热点位置。

【技术实现步骤摘要】
一种电性分析转接板及载台结构


[0001]本技术涉及晶片电性测试领域，具体而言，涉及一种电性分析转接板及载台结构。

技术介绍

[0002]通常在电性量测或是电性失效分析时，会将晶片样品置于载台上，利用微探针点触该晶片给予电信号，再根据信号量测结果、或是热点影像侦测，达到验证及量测半导体电子元件的参数与特性，由此了解元件的失效行为，以推测可能的故障机制，并决定的分析动作。
[0003]在进行热点影像侦测及定位时，需要将底部遮光物开出，因此样品载台平面的设计，通常会有一开孔。样品置放于载台上固定，由下方开孔区点触微探针并施加电讯号，再由上方IR/CCD影像感测器来侦测或定位晶片表面的异常热点位置。
[0004]现有的载台设计如图1所示，包括载台100、侦测器200和探针300，所述载台100上开设有开口400，开口边缘处设置有夹持器500，晶片600通过夹持器固定在载台开口400上，因开口太小，底面下针不易，且由于夹持器固定在载台上，夹持区域固定，可检测的试点尺寸有限。
[0005]基于以上问题及本专利技术人对上述问题进行深入的研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0006]为克服现有技术中载台开口太小，底面下针不易，且由于夹持器固定在载台上，夹持区域固定，可检测的试点尺寸有限的问题，本技术提供了一种电性分析转接板，所述转接板整体为规则的几何形状，其中间开设有开口，所述开口在所述转接板厚度方向上包括呈现两种不同的面积大小的第一开口和第二开口，且靠近所述转接板一侧面的所述第一开口的面积较大，靠近所述转接板另一侧面的所述第二开口的面积较小；在所述第一开口向所述转接板另一侧面延伸至所述第二开口位置处形成有待测晶片安装位，所述待测晶片安装位由所述第一开口多出所述第二开口的面积形成。
[0007]在载台与晶片之间设置转接板，可根据晶片形状和大小为其匹配不同的转接板，从而满足不同形状和尺寸大小晶片的测试需求；此外，在转接板上设置由第一开口和第二开口组成的开口结构，将晶片固定安装在第一开口内部，侦测器通过第二开口来侦测或定位晶片表面的异常热点位置。
[0008]优选地，所述第一开口为方形，所述第二开口为规则的几何形状。
[0009]优选地，所述规则的几何形状为方形、圆形或正多边形。
[0010]优选地，所述第二开口为正方形或圆形，且所述第一开口和所述第二开口形状相同或不同。
[0011]优选地，所述第一开口和所述第二开口均为正方形。
[0012]优选地，所述转接板上所述第一开口所在侧面设置有晶片夹持器，所述晶片夹持
器设置在所述转接板侧面上靠近所述第一开口边缘位置处。
[0013]优选地，所述转接板整体为圆形，所述开口位于所述转接板中心。
[0014]优选地，所述转接板整体为长方形，两个以上所述开口沿所述转接板长度方向分布在所述转接板上。
[0015]本技术还提供了一种电性分析载台结构，包括载台本体，所述载台本体上设置有转接板安装槽，上述转接板安装在所述转接板安装槽内，所述转接板安装槽开口向下且槽底向上开设有观测口，所述载台本体上所述观测口正上方位置处设置有侦测器，所述转接板安装槽开口下方设置有探针机构。
[0016]优选地，所述转接板整体为圆形，其嵌入在所述转接板安装槽内；或所述转接板整体为长方形，其通过水平滑移安装在所述转接板安装槽内。
[0017]有益效果：
[0018]采用本技术技术方案产生的有益效果如下：在载台与晶片之间设置转接板，可根据晶片形状和大小为其匹配不同的转接板，从而满足不同形状和尺寸大小晶片的测试需求；此外，在转接板上设置由第一开口和第二开口组成的开口结构，将晶片固定安装在第一开口内部，侦测器通过第二开口来侦测或定位晶片表面的异常热点位置。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1是现有技术中载台结构示意图；
[0021]图2是本技术较佳之转接板立体结构示意图；
[0022]图3是本技术较佳之载台本体与转接板组合结构示意图；
[0023]图4是本技术较佳之载台结构示意图；
[0024]图5是本技术较佳之转接板嵌入载台结构示意图；
[0025]图6是本技术较佳之转接板滑移装入载台结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0027]如图2
‑
6所示，电性分析转接板700整体为规则的几何形状，其中间开设有开口710，所述开口710在所述转接板700厚度方向上包括呈现两种不同的面积大小的第一开口
711和第二开口712，且靠近所述转接板700一侧面的所述第一开口711的面积较大，靠近所述转接板700另一侧面的所述第二开口712的面积较小；在所述第一开口711向所述转接板700另一侧面延伸至所述第二开口712位置处形成有待测晶片安装位713，所述待测晶片安装位713由所述第一开口711多出所述第二开口712的面积形成。
[0028]在载台与晶片之间设置转接板，可根据晶片形状和大小为其匹配不同的转接板，从而满足不同形状和尺寸大小晶片的测试需求；此外，在转接板上设置由第一开口和第二开口组成的开口结构，将晶片固定安装在第一开口内部，侦测器通过第二开口来侦测或定位晶片表面的异常热点位置。
[0029]作为一种优选的实施方式，第一开口711为方形，所述第二开口712为规则的几何形状。
[0030]其中，规则的几何形状为方形、圆形或正多边形。
[0031]作为一种优选的实施方式，第二开口为正方形或圆形，且所述第一开口和所述第二开口形状相同或不同。
[0032]作为一种优选的实施方式，所述第一开口和所述第二开口均为正方形，如图2所示，其中第一开口711为正方形，第二开口712为正方形。如图5所示，第一开口711和第二开口712均为圆形。
[0033]作为一种优选的实施方式，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电性分析转接板，其特征在于，所述转接板整体为规则的几何形状，其中间开设有开口，所述开口在所述转接板厚度方向上包括呈现两种不同的面积大小的第一开口和第二开口，且靠近所述转接板一侧面的所述第一开口的面积较大，靠近所述转接板另一侧面的所述第二开口的面积较小；在所述第一开口向所述转接板另一侧面延伸至所述第二开口位置处形成有待测晶片安装位，所述待测晶片安装位由所述第一开口多出所述第二开口的面积形成。2.根据权利要求1所述的一种电性分析转接板，其特征在于，所述第一开口为方形，所述第二开口为规则的几何形状。3.根据权利要求2所述的一种电性分析转接板，其特征在于，所述规则的几何形状为方形、圆形或正多边形。4.根据权利要求2所述的一种电性分析转接板，其特征在于，所述第二开口为正方形或圆形，且所述第一开口和所述第二开口形状相同或不同。5.根据权利要求4所述的一种电性分析转接板，其特征在于，所述第一开口和所述第二开口均为正方形。6.根据权利要求1所述的一种电性分析转接板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋佩珊，魏建强，林廷伟，何光澤，
申请(专利权)人：闳康科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：