一种基于芯片安全检测的夹持固定平台制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于芯片安全检测的夹持固定平台，涉及芯片安全检测夹持固定技术领域，包括安装座，所述安装座的顶部靠近一侧固定连接有L型块，且安装座的顶部另一侧中心处固定连接有电动推杆，所述安装座的顶部另一侧前后位置分别开设有滑槽，所述电动推杆的伸缩端固定连接有滑块，所述滑块的一侧前后位置分别固定连接有压力传感器，所述压力传感器的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧设置有两个，通过设置的压力传感器，当挤压板接触到芯片本体时，随着电动推杆的持续伸长，实现弹簧压缩，进而实现压力传感器产生一定的压力，即保证挤压板有一定的移动空间，防止芯片本体被挤压板挤压至弯曲，造成芯片本体损坏。造成芯片本体损坏。造成芯片本体损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片安全检测的夹持固定平台


[0001]本技术涉及芯片安全检测夹持固定
，尤其涉及一种基于芯片安全检测的夹持固定平台。

技术介绍

[0002]芯片是在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
[0003]最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，每一块芯片在制造出来后，需要对芯片进行安全检测，但是在芯片安全检测时，需要使用电压表测量芯片的电压，但是在进行检测时，芯片晃动容易造成电压表的接触端在芯片表面产生划痕。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中每一块芯片在制造出来后，需要对芯片进行安全检测，但是在芯片安全检测时，需要使用电压表测量芯片的电压，但是在进行检测时，芯片晃动容易造成电压表的接触端在芯片表面产生划痕的问题，而提出的一种基于芯片安全检测的夹持固定平台。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种基于芯片安全检测的夹持固定平台，包括安装座，所述安装座的顶部靠近一侧固定连接有L型块，且安装座的顶部另一侧中心处固定连接有电动推杆，所述安装座的顶部另一侧前后位置分别开设有滑槽，所述电动推杆的伸缩端固定连接有滑块，所述滑块的一侧前后位置分别固定连接有压力传感器，所述压力传感器的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧设置有两个，且两个弹簧的一端固定连接有挤压板，所述挤压板的顶部中心处滑动连接有滑座，所述滑座的顶部一侧螺纹贯穿设置有定位销，所述安装座的顶部中心处开设有导槽，所述导槽的内表面中心处滑动连接有导块，所述导块的顶部固定连接有硅胶块，所述硅胶块的顶部设置与芯片本体。
[0006]优选的，所述滑槽的截面呈T型设置，且滑槽的内表面与滑块和挤压板的表面滑动连接。
[0007]优选的，所述安装座的顶部后侧位于L型块的位置固定连接有固定块，所述固定块的内表面螺纹连接有调节螺栓。
[0008]优选的，所述调节螺栓的前端面固定连接有硅胶垫，所述硅胶垫的前表面与芯片本体的后表面滑动连接。
[0009]优选的，所述滑座的内表面呈T型设置，且滑座的内表面与定位销的表面滑动连接。
[0010]优选的，所述芯片本体的一侧与L型块和定位销的表面滑动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，通过硅胶块便于实现芯片本体的放置，并且通过硅胶的弹性实现芯片本体背后连接点的内嵌放置，然后通过电动推杆伸长实现滑块带动弹簧和挤压板同时移动，并且通过挤压板推动芯片本体移动至L型块中，并且通过设置的硅胶垫和定位销实现芯片本体的位置固定，防止在对芯片本体通电测试时，芯片本体晃动。
[0013]2、本技术中，通过设置的压力传感器，当挤压板接触到芯片本体时，随着电动推杆的持续伸长，实现弹簧压缩，进而实现压力传感器产生一定的压力，即保证挤压板有一定的移动空间，防止芯片本体被挤压板挤压至弯曲，造成芯片本体损坏。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种基于芯片安全检测的夹持固定平台的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术提出一种基于芯片安全检测的夹持固定平台图1的侧视结构示意图；
[0016]图3为本技术提出一种基于芯片安全检测的夹持固定平台图2的剖视结构示意图。
[0017]图例说明：1、安装座；2、电动推杆；3、滑槽；4、滑块；5、弹簧；6、挤压板；7、滑座；8、定位销；9、L型块；10、芯片本体；11、固定块；12、调节螺栓；13、硅胶垫；14、压力传感器；15、导槽；16、导块；17、硅胶块。
具体实施方式
[0018]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0020]实施例1，如图1
‑
3所示，一种基于芯片安全检测的夹持固定平台，包括安装座1，安装座1的顶部靠近一侧固定连接有L型块9，且安装座1的顶部另一侧中心处固定连接有电动推杆2，安装座1的顶部另一侧前后位置分别开设有滑槽3，电动推杆2的伸缩端固定连接有滑块4，滑块4的一侧前后位置分别固定连接有压力传感器14，压力传感器14的一侧固定连接有弹簧5，弹簧5设置有两个，且两个弹簧5的一端固定连接有挤压板6，挤压板6的顶部中心处滑动连接有滑座7，滑座7的顶部一侧螺纹贯穿设置有定位销8，安装座1的顶部中心处开设有导槽15，导槽15的内表面中心处滑动连接有导块16，导块16的顶部固定连接有硅胶块17，硅胶块17的顶部设置与芯片本体10。
[0021]其整个实施例1达到的效果为，L型块9采用硬质橡胶材质，便于防止芯片本体10的侧面磨损，通过电动推杆2伸缩便于实现滑块4移动，进而实现压力传感器14、弹簧5和挤压板6同步移动，如图1所示，弹簧5的状态为一定程度的压缩状态，并且当挤压板6移动至与芯
片本体10的表面接触时，通过滑块4持续移动带动弹簧5一定的压缩，并且弹簧5压缩的一瞬间实现压力传感器14产生读数，便于保证挤压板6对芯片本体10有一定的压力，并且又不会因为压力过大导致芯片本体10弯曲损坏，通过手动调整导块16，实现硅胶块17的位置调整移动，进而在放置芯片本体10时，实现芯片本体10的背部放在硅胶块17的上表面，防止芯片本体10背部的连接点被压伤。
[0022]实施例2，如图1
‑
3所示，滑槽3的截面呈T型设置，且滑槽3的内表面与滑块4和挤压板6的表面滑动连接，安装座1的顶部后侧位于L型块9的位置固定连接有固定块11，固定块11的内表面螺纹连接有调节螺栓12，调节螺栓12的前端面固定连接有硅胶垫13，硅胶垫13的前表面与芯片本体10的后表面滑动连接，滑座7的内表面呈T型设置，且滑座7的内表面与定位销8的表面滑动连接，芯片本体10的一侧与L型块9和定位销8的表面滑动连接。
[0023]其整个实施例2达到的效果为，滑槽3便于保证滑块4和挤压板6做水平移动，通过旋转调节螺栓12便于实现硅胶垫13的位置移动，进而通过调整硅胶垫13的位置实现对不同尺寸的芯片本体10的后表面接触抵住，滑座7的内表面呈T型设置，便于保证滑座7只能在挤压板6的顶部水平滑动，并且在定位销8的底部端面安装橡胶垫，通过旋转定位销8实现其底部的橡胶垫接触芯片本体10的顶部，防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片安全检测的夹持固定平台，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的顶部靠近一侧固定连接有L型块(9)，且安装座(1)的顶部另一侧中心处固定连接有电动推杆(2)，所述安装座(1)的顶部另一侧前后位置分别开设有滑槽(3)，所述电动推杆(2)的伸缩端固定连接有滑块(4)，所述滑块(4)的一侧前后位置分别固定连接有压力传感器(14)，所述压力传感器(14)的一侧固定连接有弹簧(5)，所述弹簧(5)设置有两个，且两个弹簧(5)的一端固定连接有挤压板(6)，所述挤压板(6)的顶部中心处滑动连接有滑座(7)，所述滑座(7)的顶部一侧螺纹贯穿设置有定位销(8)，所述安装座(1)的顶部中心处开设有导槽(15)，所述导槽(15)的内表面中心处滑动连接有导块(16)，所述导块(16)的顶部固定连接有硅胶块(17)，所述硅胶块(17)的顶部设置与芯片本体(10)。2.根据权利要求1所述的基于芯片安全...

【专利技术属性】
技术研发人员：米洪立，马福奎，赵宇琨，
申请(专利权)人：重庆宏畴科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：