一种基于芯片安全检测的夹持固定平台制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于芯片安全检测的夹持固定平台，涉及芯片安全检测夹持固定技术领域，包括安装座，所述安装座的顶部靠近一侧固定连接有L型块，且安装座的顶部另一侧中心处固定连接有电动推杆，所述安装座的顶部另一侧前后位置分别开设有滑槽，所述电动推杆的伸缩端固定连接有滑块，所述滑块的一侧前后位置分别固定连接有压力传感器，所述压力传感器的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧设置有两个，通过设置的压力传感器，当挤压板接触到芯片本体时，随着电动推杆的持续伸长，实现弹簧压缩，进而实现压力传感器产生一定的压力，即保证挤压板有一定的移动空间，防止芯片本体被挤压板挤压至弯曲，造成芯片本体损坏。造成芯片本体损坏。造成芯片本体损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片安全检测的夹持固定平台


[0001]本技术涉及芯片安全检测夹持固定
，尤其涉及一种基于芯片安全检测的夹持固定平台。

技术介绍

[0002]芯片是在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
[0003]最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，每一块芯片在制造出来后，需要对芯片进行安全检测，但是在芯片安全检测时，需要使用电压表测量芯片的电压，但是在进行检测时，芯片晃动容易造成电压表的接触端在芯片表面产生划痕。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中每一块芯片在制造出来后，需要对芯片进行安全检测，但是在芯片安全检测时，需要使用电压表测量芯片的电压，但是在进行检测时，芯片晃动容易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片安全检测的夹持固定平台，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的顶部靠近一侧固定连接有L型块(9)，且安装座(1)的顶部另一侧中心处固定连接有电动推杆(2)，所述安装座(1)的顶部另一侧前后位置分别开设有滑槽(3)，所述电动推杆(2)的伸缩端固定连接有滑块(4)，所述滑块(4)的一侧前后位置分别固定连接有压力传感器(14)，所述压力传感器(14)的一侧固定连接有弹簧(5)，所述弹簧(5)设置有两个，且两个弹簧(5)的一端固定连接有挤压板(6)，所述挤压板(6)的顶部中心处滑动连接有滑座(7)，所述滑座(7)的顶部一侧螺纹贯穿设置有定位销(8)，所述安装座(1)的顶部中心处开设有导槽(15)，所述导槽(15)的内表面中心处滑动连接有导块(16)，所述导块(16)的顶部固定连接有硅胶块(17)，所述硅胶块(17)的顶部设置与芯片本体(10)。2.根据权利要求1所述的基于芯片安全...

【专利技术属性】
技术研发人员：米洪立，马福奎，赵宇琨，
申请(专利权)人：重庆宏畴科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：