一种热分离芯片开盖辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种热分离芯片开盖辅助装置，属于芯片热分离技术领域，包括工作台、设置在所述工作台表面的加热板、用于夹持芯片下部并将芯片转移至加热板表面或从加热板表面转移出的镊子夹持组件、用于将所述镊子夹持组件安装在所述工作台上的基座，所述加热板和所述基座之间设置有将加热板和所述基座隔绝的绝热区。本实用新型专利技术的有益效果是：采用镊子夹持组件将芯片夹持并在工作台上将芯片转移至加热板表面或从加热板表面转移出，相比于人手控制镊子，可以提高芯片夹取操作的稳定性；同时人手在加热板以外的区域控制镊子夹持组件，利用绝热区将加热板产生的热量与加热板以外的区域进行隔绝，避免了手部会受到高温影响，改善了作业环境。改善了作业环境。改善了作业环境。

【技术实现步骤摘要】
一种热分离芯片开盖辅助装置


[0001]本技术涉及芯片热分离
，具体而言，涉及一种热分离芯片开盖辅助装置。

技术介绍

[0002]现有的热分离技术为将芯片置于加热台上，加热至500
‑
700度的高温，以机械手臂所控制的镊子夹住上盖，芯片底部则以手持镊子固定在加热台台面，固定好后再控制机械手臂将样品上盖向上提起达到热分离的目的。
[0003]固定芯片底部的镊子由于还是以人手握取，因而会有晃动的影响，且因为位置很接近加热台表面，因此手部会受到高温影响而造成操作不稳定。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中芯片热分离时芯片底部采用人手握取镊子固定，存在晃动、人手容易受到高温影响而操作不稳定的问题，本技术提供了一种热分离芯片开盖辅助装置，包括工作台、设置在所述工作台表面的加热板、用于夹持芯片下部并将芯片转移至加热板表面或从加热板表面转移出的镊子夹持组件、用于将所述镊子夹持组件安装在所述工作台上的基座，所述加热板和所述基座之间设置有将加热板和所述基座隔绝的绝热区。
[0005]采用镊子夹持组件将芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热分离芯片开盖辅助装置，其特征在于，包括工作台、设置在所述工作台表面的加热板、用于夹持芯片下部并将芯片转移至加热板表面或从加热板表面转移出的镊子夹持组件、用于将所述镊子夹持组件安装在所述工作台上的基座，所述加热板和所述基座之间设置有将加热板和所述基座隔绝的绝热区。2.根据权利要求1所述的一种热分离芯片开盖辅助装置，其特征在于，所述镊子夹持组件包括两个平行设置的镊子杆和旋转轴，两个所述镊子杆一端通过旋转轴安装在所述基座上，所述旋转轴中心轴水平设置且其旋转至镊子杆远离基座一端靠近或接触到工作台表面的两种情形中，一种情形镊子杆远离基座一端位于加热板上表面，另一种情形镊子杆远离基座一端位于工作台上表面上所述基座远离所述加热板一侧。3.根据权利要求2所述的一种热分离芯片开盖辅助装置，其特征在于，所述基座上形成有转轴安装孔，两个所述镊子杆一端形成有镊子安装孔，所述旋转轴穿过所述转轴安装孔和两个所述镊子杆的镊子安装孔将两个所述镊子杆安装在所述基座上。4.根据权利要求3所述的一种热分离芯片开盖辅助装置，其特征在于，所述转轴安装孔为竖直设置的长条形安装孔。5.根据权利要求4所述的一种热分离芯片开盖辅助装置，其特征在于，所述旋转轴两端分别安装有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓玲，梁婷婷，余俊宪，黄雅雯，
申请(专利权)人：闳康科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：