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一种热分离芯片开盖辅助装置制造方法及图纸
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下载一种热分离芯片开盖辅助装置的技术资料
文档序号:37001411
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本实用新型公开了一种热分离芯片开盖辅助装置,属于芯片热分离技术领域,包括工作台、设置在所述工作台表面的加热板、用于夹持芯片下部并将芯片转移至加热板表面或从加热板表面转移出的镊子夹持组件、用于将所述镊子夹持组件安装在所述工作台上的基座,所述加...
该专利属于闳康科技(厦门)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过闳康科技(厦门)有限公司授权不得商用。
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