一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置制造方法及图纸

本申请属于晶圆制造技术领域，尤其是涉及一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置，包括加热辅助平台和呈圆盘状的键合操作台，所述加热辅助平台的顶部滑动安装有四个呈环形阵列分布的扩展键座，且每个扩展键座的顶面均固定连接有尺寸相同的操作台定位柱，所述键合操作台的内部开设有四个呈环形阵列分布的定位柱穿孔。本实用新型专利技术中，使用不同尺寸的晶圆时，可更换相应尺寸的键合操作台，而不同键合操作台与加热辅助平台的固定方式相同，由于不同键合操作台的直径均不相同，在固定前需要调整各个扩展键座的位置，在导向轨内移动扩展键座，使各个扩展键座移动至合适位置，即操作台定位柱与键合操作台上的定位柱穿孔位置相对应。键合操作台上的定位柱穿孔位置相对应。键合操作台上的定位柱穿孔位置相对应。

【技术实现步骤摘要】
一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置


[0001]本技术涉及晶圆制造
，具体涉及一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置。

技术介绍

[0002]晶圆键合技术是指通过化学和物理的作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子收到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。影响键合质量的内在因素是晶片表面的化学吸附状态、平整度及粗糙度；外在因素主要是键合的温度和时间，通常还需要加压来客服表面起伏与增加表面原子间的成键密度，来达到提高键合强度的目的。
[0003]为保证晶圆键合的质量，生产中采用晶圆键合机来实现晶圆键合。目前的晶圆键合机上加热平台上设置键合平台，键合平台上设置均匀分布的三个晶圆定位销来定位晶圆位置，由于晶圆定位销位置固定，只能对特定的晶圆尺寸进行准确定位，虽然其他尺寸晶圆也能通过该定位点进行键合，但是无法保证晶圆与衬底的同心度，对后续工艺流程影响很大。

技术实现思路

[0004]本公开的主要目的在于提供了一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置，以有效解决专利技术人在上述
技术介绍
提出的问题。
[0005]为达成上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置，包括加热辅助平台和呈圆盘状的键合操作台，所述加热辅助平台的顶部滑动安装有四个呈环形阵列分布的扩展键座，且每个扩展键座的顶面均固定连接有尺寸相同的操作台定位柱，所述键合操作台的内部开设有四个呈环形阵列分布的定位柱穿孔，且定位柱穿孔的内径与操作台定位柱的外径相适配，相邻的两个扩展键座的移动轨迹夹角为九十度。
[0007]优选的，所述键合操作台的顶面开设有用于定位衬底的衬底限位槽，所述衬底限位槽的槽底开设有用于定位晶圆的晶圆限位槽，所述键合操作台、衬底限位槽和晶圆限位槽三者的圆心位于同一竖直线上。
[0008]优选的，所述衬底限位槽的内径与衬底的尺寸相适配，所述晶圆限位槽的内径与晶圆的尺寸相适配。
[0009]优选的，所述加热辅助平台的顶部开设有四个呈十字形分布的导向轨，且四个扩展键座分别滑动安装于四个导向轨内，所述扩展键座的顶面与加热辅助平台的顶面齐平。
[0010]优选的，所述导向轨的轨底开设有限制轨，且限制轨内滑动安装有工字滑座，所述工字滑座与扩展键座固定相连。
[0011]优选的，四个所述扩展键座的顶部均固接有快调把手，且快调把手与操作台定位柱对立设置。
[0012]优选的，键合操作台的顶部开设有两个中心对称设置的缺口，用于取出衬底。
[0013]鉴于此，与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](一)、本申请中，调整好各个扩展键座的位置，将键合操作台对准加热辅助平台的中心处，使各个操作台定位柱分别对准相应的定位柱穿孔，将操作台定位柱插入定位柱穿孔中(至少三个操作台定位柱与定位柱穿孔连接)，进而使键合操作台装配于加热辅助平台上，并且定位稳定。
[0015](二)、本申请中，将已涂抹键合剂的晶圆对准晶圆限位槽并置入其中，且涂覆键合剂的一面朝上，以使晶圆得以定位，随后将衬底对准衬底限位槽并置入其中，使衬底的键合面与晶圆的涂覆面贴合，随后加热辅助平台加热升温，从而使得晶圆与衬底键合，待冷却后即可取出，提升同心度，保障键合质量。
[0016](三)、本申请中，使用不同尺寸的晶圆时，可更换相应尺寸的键合操作台，而不同键合操作台与加热辅助平台的固定方式相同，由于不同键合操作台的直径均不相同，在固定前需要调整各个扩展键座的位置，在导向轨内移动扩展键座，使各个扩展键座移动至合适位置，即操作台定位柱与键合操作台上的定位柱穿孔位置相对应。
附图说明
[0017]图1所示为本技术提供的用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置结构示意图；
[0018]图2所示为图1的俯视图；
[0019]图3所示为图2另一种状态的示意图；
[0020]图4所示为加热辅助平台与键合操作台的连接爆炸图；
[0021]图5所示为加热辅助平台的立体图；
[0022]图6所示为键合操作台的立体图；
[0023]图7所示为加热辅助平台的剖视图。
[0024]图标：
[0025]10
‑
加热辅助平台；11
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扩展键座；12
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操作台定位柱；20
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键合操作台；21
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衬底限位槽；22
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定位柱穿孔；30
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导向轨；40
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快调把手；50
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限制轨；60
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工字滑座。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
‑
7，本技术提供以下实施例：
[0028]实施例一
[0029]一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置，包括加热辅助平台10和呈圆盘状的键合操作台20，加热辅助平台10的顶部滑动安装有四个呈环形阵列分布的扩展键座11，且每个扩展键座11的顶面均固定连接有尺寸相同的操作台定位柱12，键合操作台20的内部开设有四个呈环形阵列分布的定位柱穿孔22，且定位柱穿孔22的内径与操作台定位柱12的外径相适配，相邻的两个扩展键座11的移动轨迹夹角为九十度。
[0030]具体的，键合操作台20的顶面开设有用于定位衬底的衬底限位槽21，衬底限位槽21的槽底开设有用于定位晶圆的晶圆限位槽，键合操作台20、衬底限位槽21和晶圆限位槽三者的圆心位于同一竖直线上。
[0031]具体的，衬底限位槽21的内径与衬底的尺寸相适配，晶圆限位槽的内径与晶圆的尺寸相适配。
[0032]具体的，加热辅助平台10的顶部开设有四个呈十字形分布的导向轨30，且四个扩展键座11分别滑动安装于四个导向轨30内，扩展键座11的顶面与加热辅助平台10的顶面齐平。
[0033]本实施例的具体实施方式为：调整好各个扩展键座11的位置，将键合操作台20对准加热辅助平台10的中心处，使各个操作台定位柱12分别对准相应的定位柱穿孔22，将操作台定位柱12插入定位柱穿孔22中(至少三个操作台定位柱12与定位柱穿孔22连接)，进而使键合操作台20装配于加热辅助平台10上，并且定位稳定；
[0034]将已涂抹键合剂的晶圆对准晶圆限位槽并置入其中，且涂覆键合剂的一面朝上，以使晶圆得以定位，随后将衬底对准衬底限位槽21并置入其中，使衬底的键合面与晶圆的涂覆面贴合，随后加热辅助平台10加热升温，从而使得晶圆与衬底键合，待冷却后即可取出；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置，其特征在于：包括加热辅助平台(10)和呈圆盘状的键合操作台(20)，所述加热辅助平台(10)的顶部滑动安装有四个呈环形阵列分布的扩展键座(11)，且每个扩展键座(11)的顶面均固定连接有尺寸相同的操作台定位柱(12)，所述键合操作台(20)的内部开设有四个呈环形阵列分布的定位柱穿孔(22)，且定位柱穿孔(22)的内径与操作台定位柱(12)的外径相适配，相邻的两个扩展键座(11)的移动轨迹夹角为九十度。2.根据权利要求1所述的一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置，其特征在于：所述键合操作台(20)的顶面开设有用于定位衬底的衬底限位槽(21)，所述衬底限位槽(21)的槽底开设有用于定位晶圆的晶圆限位槽，所述键合操作台(20)、衬底限位槽(21)和晶圆限位槽三者的圆心位于同一竖直线上。3.根据权利要求2所述的一种用于不同尺寸晶圆键合的辅助装置，其特征在于：所述衬底限位槽(21)的内径与衬底的尺寸相适配，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟兴进，罗长诚，何淑英，冯嘉荔，
申请(专利权)人：广东鸿浩半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：