半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法制造方法及图纸

本申请涉及一种半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法，装置包括固定座、压板，固定座上设置有垫块，压板位于垫块上方，压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间；垫块上开设若干有吸附孔，吸附孔上端连通垫块上表面，吸附孔下端连接负压发生组件；压板上开设有检测窗口，压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条；本装置利用负压发生组件产生负压，使得垫块上的吸附孔吸附住其上的引线框架；压板通过柔性压条接触并压固引线框架；通过下方垫块吸附、上方压板按压的方式实现引线框架的固定，提升键合金球推力检测时按压固定效果，避免引线框架浮动，能确保待检测样品不会浮动及偏移，提升测试准确性，杜绝非必要停机。杜绝非必要停机。杜绝非必要停机。

【技术实现步骤摘要】
半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装测试
，具体涉及一种半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法。

技术介绍

[0002]半导体封装过程中，引线键合是指在一定温度下，采用超声加压的方式，将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架或PCB板上，实现芯片内部电路与外部电路的连接。金线键合的质量将直接影响到半导体产品的寿命，为此需要对金线线弧的拉力以及金球的推力进行检测。
[0003]现有的推拉力检测装置，是将完成键合的半导体器件平稳地放置在固定座上，然后由压板对半导体器件进行按压固定后，再进行线弧拉力以及金球推力的检测。测试过程中，被检测位置按压的牢固性，将直接影响到检测结果的准确性。
[0004]通常情况下，完成键合的半导体引线框架，由于生产过程中的搬运及按压等操作，会发生轻微的形变及浮动。此时，进行键合金线拉力及金球推力的检测时，就会存在测试不准确的情况。最常见的问题就是金球推力检测时由于固定不牢固，引线框架浮动造成金球推刀刮蹭芯片焊盘从而产生弹坑。如产生弹坑，就必须停机，对焊接参数、芯片、焊接硬件、检测装置等进行全面的排查。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对以上不足之处，为克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，提供了一种半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法，解决金球推力检测时引线框架的浮动。
[0006]本专利技术解决技术问题所采用的第一个技术方案是，提供一种半导体金球推拉力测试固定装置，包括固定座、压板；
>[0007]所述固定座上设置有垫块，所述压板位于垫块上方，压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间；
[0008]所述垫块上开设若干有吸附孔，吸附孔上端连通垫块上表面，吸附孔下端连接负压发生组件；
[0009]各个吸附孔与安装其上的引线框架上的各个基岛部位一一对应配合；
[0010]所述压板上开设有检测窗口，压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条。
[0011]进一步的，所述固定座上开设有与垫块相适配的凹槽，所述垫块上开设有通气孔，所述通气孔一端连通凹槽的槽底，另一端连接负压发生组件，所述吸附孔下端连通凹槽。
[0012]进一步的，所述负压发生组件为真空泵。
[0013]进一步的，所述吸附孔为梅花孔。
[0014]进一步的，所述垫块上表面高于固定座上表面，所述柔性压条下表面低于压板下表面。
[0015]进一步的，所述柔性压条为橡胶条，所述柔性压条设置于引线框架的两个长边侧。
[0016]进一步的，所述压板下侧面设置有用于安装柔性压条的嵌槽。
[0017]进一步的，所述垫块上表面设置有定位柱，所述引线框架上设置有与定位柱配合的定位孔，所述压板下侧面设置有与定位柱插接的定位槽。
[0018]进一步的，所述压板上设置有插接孔，所述固定座上设置有插接柱，插接孔能与插接柱插接。
[0019]进一步的，所述压板垂直于引线框架的长边的方向上的一端与固定座铰接，另一端与固定座经锁扣连接。
[0020]本专利技术解决技术问题所采用的第二个技术方案是，提供一种半导体金球推拉力测试引线框架的固定方法，采用上述的半导体金球推拉力测试固定装置进行固定，包括以下步骤：
[0021]S1：将垫块安装于固定座；
[0022]S2：将引线框架放置定位于垫块；
[0023]S3：开启负压组件，负压发生组件产生负压，吸附孔吸附住其上的引线框架；
[0024]S4：在引线框架上方安装压板，将压板与固定座连接固定，使柔性压条接触并压固引线框架；
[0025]S5：操作金球推刀由检测窗口伸入至检测点进行检测。
[0026]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0027]利用负压发生组件产生负压，使得垫块上的吸附孔吸附住其上的引线框架；
[0028]压板通过柔性压条接触并压固引线框架，既能提高固定效果，又能避免压板与引线框架硬接触导致引线框架损伤；
[0029]通过下方垫块吸附、上方压板按压的方式实现引线框架的固定，提升键合金球推力检测时按压固定效果，避免引线框架浮动，能确保待检测样品不会浮动及偏移，提升测试准确性，杜绝检测误差而造成的非必要停机，提高生产效率。
附图说明
[0030]下面结合附图对本专利技术专利进一步说明。
[0031]图1为半导体金球推拉力测试固定装置的结构示意图。
[0032]图2为固定座的结构示意图。
[0033]图3为垫块的结构示意图。
[0034]图4为压板上侧面的结构示意图。
[0035]图5为压板下侧面的结构示意图。
[0036]图6为采用本装置固定引线框架的操作流程图。
[0037]图中：
[0038]1‑
固定座；101
‑
凹槽；102
‑
通气孔；103
‑
插接柱；104
‑
卡槽；2
‑
压板；201
‑
检测窗口；202
‑
柔性压条；203
‑
定位槽；204
‑
插接孔；205
‑
条形卡块；3
‑
垫块；301
‑
吸附孔；302
‑
定位柱；303
‑
定位凸部；304
‑
凸块；305
‑
条形通槽；4
‑
金球推刀；5
‑
引线框架；501
‑
定位孔；502
‑
基岛。
具体实施方式
[0039]下面更详细地描述本专利技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0040]现有的推拉力检测装置，是将完成键合的半导体器件平稳地放置在固定座上，然后由压板对半导体器件进行按压固定后，再进行线弧拉力以及金球推力的检测。测试过程中，被检测位置按压的牢固性，将直接影响到检测结果的准确性。
[0041]通常情况下，完成键合的半导体引线框架，由于生产过程中的搬运及按压等操作，会发生轻微的形变及浮动。此时，进行键合金线拉力及金球推力的检测时，就会存在测试不准确的情况。最常见的问题就是金球推力检测时由于固定不牢固，引线框架浮动造成金球推刀刮蹭芯片焊盘从而产生弹坑。如产生弹坑，就必须停机，对焊接参数、芯片、焊接硬件、检测装置等进行全面的排查。
[0042]实施例1：
[0043]针对上述问题，实施例1提供一种半导体金球推拉力测试固定装置，解决金球推力检测时引线框架5的浮动。
[0044]如图1
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体金球推拉力测试固定装置，包括固定座、压板，其特征在于：所述固定座上设置有垫块，所述压板位于垫块上方，压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间；所述垫块上开设若干有吸附孔，吸附孔上端连通垫块上表面，吸附孔下端连接负压发生组件；所述压板上开设有检测窗口，压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条。2.根据权利要求1所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述固定座上开设有与垫块相适配的凹槽，所述垫块上开设有通气孔，所述通气孔一端连通凹槽的槽底，另一端连接负压发生组件，所述吸附孔下端连通凹槽。3.根据权利要求2所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述负压发生组件为真空泵。4.根据权利要求2所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述吸附孔为梅花孔，各个吸附孔与安装其上的引线框架上的各个基岛部位一一对应配合。5.根据权利要求1所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述垫块上表面高于固定座上表面，所述柔性压条下表面低于压板下表面。6.根据权利要求5所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛余珲，范庆庆，徐世明，刘文恒，段东瑜，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：