印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，印制电路板包括缝隙阶梯，缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮电连接，侧壁金属与所述缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。使用上述技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽，从而降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板，具体涉及印制电路板及制造方法、解决射频功 率放大器回流的装置。
技术介绍
随着印制电路板(PCB: Printed Circuit Board )产品小型化、低成本要求 日益迫切，包括功放在内的基站单板的共板设计已成为业界产品实现形态的 重要发展趋势；包括功放、射频、数字、电源等电路在内的共板印制电路板 设计是采用多层层叠设计的，在多层印制电路板单板上设计射频功率放大器， 需要考虑射频功率放大器的匹配电路的合理的参考地层，以及参考地层的回 流路径的合理性。现有的一种解决回流问题的方案是多层单板阶梯槽层叠方法，其对应的 解决射频功率放大器回流的装置的截面图如图1所示，功放管101通过印制 电路板上的开窗嵌入印制电路板，功放管101底部的功放管法兰盘(PA Flange Block)与烧结块104电连接，烧结块104为金属材质，功放管101的输入输 出匹配结102与印制电路板一个表面的铜皮电连接，输入输出匹配结对应的 参考地层103是多层印制电路板的第二层，为了使功放管法兰盘到参考地层 103之间形成回流路径，对印制电路板进行了一次阶梯槽铣，使参考地层到印 制电路板地面挖空形成阶梯槽，从而让烧结块104直接与参考地层的铜皮电 连接，形成功放管法兰盘到参考地层103的回流路径。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现上述技术方案至少存在如下缺陷 由于使用了大面积的阶梯槽，使烧结块与印制电路板及功放管之间有三个烧 结面(与功放管法兰盘的接触面、与参考地层的接触面以及与印制电路板底 面的接触面)，因此对烧结面的加工公差有精度要求，提高了加工成本；同时， 由于使用了大面积的阶梯槽，需要控制印制电路板不同介质的缩涨比以及单板翘曲，进一步提高了加工成本，同时对阶梯槽处的板材的材质要求也比较 高，提高了原材料成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流 的装置，使用本专利技术实施例提供的技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽， 从而降低成本。本专利技术实施例的目的是通过以下技术方案实现的本专利技术实施例提供了一种印制电路板，包括多个单层印制电路板，该印 制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制 电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与 所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括缝隙阶梯， 所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小 于所述参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，所述缝隙阶梯 的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金 属与所述缝隙阶梯在所述第二表面的开口电连接。本专利技术实施例还提供了 一种印制电路板制造方法，包括参考单层印制电路板附着有与所述印制电路板第一表面对应的参考铜皮；在层叠压合得到的印制电路板的第二表面进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶 梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度 不小于所述参考铜皮至所述第二表面的深度；对所述缝隙阶梯进行侧壁金属化处理。本专利技术实施例还提供了一种解决射频功率放大器回流的装置，包括本发 明实施例提供的印制电路板。从本专利技术实施例提供的以上技术方案可以看出，由于本专利技术实施例中印 制电路板的缝隙阶梯上附着的侧壁金属在与参考铜皮电连接的同时可以与缝 隙阶梯在第二表面的开口电连接，使参考铜皮能够与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，从而使印制电路板在使用时，可以使烧结块与参考铜皮电连接， 由于采用了缝隙阶梯，可以使烧结块不需要凸出到缝隙阶梯对应长槽中，减 少了烧结块的烧结面，因而烧结块的烧结面的加工公差的精度相应的降低，可以降低加工成本；同时，由于采用了缝隙阶梯，不需要考虑印制电路板不 同介质的缩涨比以及单板翘曲，进一步降低加工成本；同时，缝隙阶梯的使 用，减少了装配应力，从而可以降低对板材的材质要求，降低了原材料成本； 因此，使用本专利技术实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置，可以使用 缝隙阶梯实现阶梯槽的功能，从而不需要使用阶梯槽，降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中解决射频功率放大器回流的装置实施例的截面图2为本专利技术实施例中印制电路板实施例的截面图3为本专利技术实施例中印制电路板实施例的顶视图4为本专利技术实施例中包括导气通道的印制电路板实施例的顶视图5为本专利技术实施例中解决射频功率放大器回流的装置实施例的截面图6为本专利技术实施例中印制电路板制造方法实施例的流程图7为本专利技术实施例中印制电路板的缝隙阶梯的位置示意图。 具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了印制电路板，本专利技术实施例提供的印制电路板实施 例的截面如图2所示如图2所示，本专利技术实施例提供的印制电路板包括多个单层印制电路板， 其中图2中的印制电^各板为5层，即该印制电鴻4反包括5个单层印制电路^1; 本专利技术实施例并不限定印制电路板的层数，即本专利技术实施例并不限定印制电 路板包括几个单层印制电路板；该印制电路板的第一表面201附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考 单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮202,第一表面是印制电路 板的一个表面；其中，参考单层印制电路板与附着有所述表面铜皮的单层印 制电路板不同，即参考单层印制电路板与附着有所述表面铜皮的单层印制电 路板不是同一个单层印制电路板；在图2中，附着有所述表面铜皮的单层印 制电路板为第 一层印制电路板，参考单层印制电路板为第二层印制电路板， 但是本专利技术实施例并不限定参考单层印制电路板仅能为第二层印制电路板， 具体可以根据电路设计需要选取参考单层印制电路板，如也可以是第三层印 制电路板、第四层印制电路板等；该印制电路板包括缝隙阶梯203,该缝隙阶梯在印制电路板的第二表面 204有开口，并且缝隙阶梯203的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深 度不小于参考铜皮202至缝隙阶梯开口所在的第二表面204的深度，使该缝 隙阶梯203在印制电路板的第二表面204没有开口 ；缝隙阶梯203的侧壁附 着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮202电连接，侧壁金属与缝隙阶梯在第 二表面的开口电连接，第二表面是印制电路板的一个表面，第二表面是与第 一表面不同的一个表面；使参考铜皮可以通过缝隙阶梯上附着的侧壁金属与 缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。缝隙阶梯203是指在印制电路板上的长槽，缝隙阶梯连通印制电路板的 一个表面与另一个表面对应的参考地层；本实施例中的缝隙阶梯203连通第 二表面204与参考铜皮202，参考铜皮202为第一表面201的参考地层。其中， 使用缝隙阶梯203是为了在对印制电路板进行烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，其特征在于，所述印制电路板包括缝隙阶梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小于所述参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，所述缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述缝隙阶梯在所述第二表面的开口电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞泉，盛海强，李洪彩，孙捷，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]