【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，具体涉及印制电路板及制造方法、解决射频功 率放大器回流的装置。
技术介绍
随着印制电路板(PCB: Printed Circuit Board )产品小型化、低成本要求 日益迫切，包括功放在内的基站单板的共板设计已成为业界产品实现形态的 重要发展趋势；包括功放、射频、数字、电源等电路在内的共板印制电路板 设计是采用多层层叠设计的，在多层印制电路板单板上设计射频功率放大器， 需要考虑射频功率放大器的匹配电路的合理的参考地层，以及参考地层的回 流路径的合理性。现有的一种解决回流问题的方案是多层单板阶梯槽层叠方法，其对应的 解决射频功率放大器回流的装置的截面图如图1所示，功放管101通过印制 电路板上的开窗嵌入印制电路板，功放管101底部的功放管法兰盘(PA Flange Block)与烧结块104电连接，烧结块104为金属材质，功放管101的输入输 出匹配结102与印制电路板一个表面的铜皮电连接，输入输出匹配结对应的 参考地层103是多层印制电路板的第二层，为了使功放管法兰盘到参考地层 103之间形成回流路径，对印制电路板进行了一次阶梯槽铣...
【技术保护点】
一种印制电路板，包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，其特征在于，所述印制电路板包括缝隙阶梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小于所述参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，所述缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述缝隙阶梯在所述第二表面的开口电连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞泉，盛海强，李洪彩，孙捷，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]
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