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本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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