【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置
[0001]本专利技术涉及照射激光而对工件进行加工的激光加工装置。
技术介绍
[0002]在板金激光加工中，有时加工的开始时是良好加工，但在连续加工中由于加工头的部件的蓄热及工件的蓄热的影响会发生加工不良。在板金激光加工中，存在如焦点位置、切断速度、气体压力及激光输出这样的多个项目的加工参数，在附着物的量及加工面的粗糙度这样的加工结果中也存在多个项目，调整时需要比较长的作业时间。
[0003]专利文献1所公开的激光加工机具有：检测部，其对从伴随激光的照射的加工点侧朝向激光加工头的返回光进行检测；以及监视部，其对由检测部检测出的返回光之中的与加工条件相对应的特定波段的光的等级按照时间序列进行选择而对激光加工的加工状态进行监视。
[0004]专利文献1：日本特开2019－166543号公报
技术实现思路
[0005]专利文献1所公开的激光加工装置基于按照时间序列选择出的光的等级进行监视，因此该激光加工装置对加工的状态进行检测的精度低。另外，专利文献1所公开的激光加工装置只判定加工的合...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：驱动部，其对加工头和加工对象物的相对位置进行变更，该加工头包含将从激光振荡器射出的激光会聚而对所述加工对象物进行照射的聚光光学系统，并且包含朝向所述加工对象物供给加工气体的加工气体供给部；控制部，其基于与激光加工相关的数值参数即加工参数，对所述激光振荡器、所述加工头及所述驱动部进行控制而执行加工；加工状态观察部，其对通过所述激光的照射而从所述加工对象物发出的光即加工光的预先决定的多个关注波段的光强度进行检测而作为多个光传感器信号；特征量提取部，其对所述多个光传感器信号之间的相关指标、能够从一个光传感器信号得到的特征量的至少任一个进行提取；以及校正量计算部，其基于所述特征量，将用于执行校正的所述加工参数决定为校正参数，决定所述校正参数的校正量。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述校正量计算部具有评价部，该评价部基于所述特征量，关于多个加工不良的项目之中的至少任一个，对加工的合格与否进行判定而得到判定结果，所述校正量计算部基于所述判定结果，决定应该校正的所述校正参数和所述校正参数的校正量。3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还具有机器学习部，该机器学习部对所述特征量和与应该校正的加工参数有关的加工不良的项目的评价值之间的关系进行学习，所述机器学习部基于所述特征量而执行运算处理，由此将所述加工参数的校正量进行输出。4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，还具有机器学习部，该机器学习部对所述特征量和与应该评价的加工不良的项目有关的加工合格与否的评价值之间的关系进行学习，所述机器学习部基于所述特征量而执行运算处理，由此对所述加工不良的项目的评价值进行输出。5.根据权利要求2或4所述的激光加工装置，其特征在于，还具有聚光位置推定部，该聚光位置推定部对所述加工对象物中的所述激光会聚的位置即聚光位置进行推定而作为推定聚光位置，所述加工头在内部具有供朝向所述加工对象物的所述激光经过或进行反射的光学部件，所述聚光位置推定部对所述光学部件的温度变化进行检测，基于所述光学部件的温度对所述聚光位置进行推定而作为所述推定聚光位置，所述校正量计算部基于所述判定结果和所述推定聚光位置，在加工中决定而校正应该校正的所述加工参数和所述加工参数的校正量。6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述加工状态观察部具有：第1光传感器，其配置于从所述激光振荡器射出的所述激光对加工点进行照射的方向的位置；以及第2光传感器，其配置于与从所述激光振荡器射出的
所述激光对所述加工点进行照射的方向不同的方向的位置。7.根据权利要求2、4及5中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：石川恭平，濑口正记，西胁基晃，藤井健太，桂智毅，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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