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激光加工装置(50)具有：驱动部(5)，其对加工头(2)和工件(W)的相对位置进行变更，该加工头(2)包含将从激光振荡器(1)射出的激光会聚而对工件(W)进行照射的聚光光学系统；控制部(3)，其基于与激光加工相关的数值参数即加工参数对激光振...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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