一种陶瓷片抛离后基片清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及清洗设备技术领域，提出了一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，包括机架，设置在机架上的移动组件和超声区，支撑架可拆卸设置在超声区内，支撑架上具有若干通孔，通孔为锥形，通孔用于放置待清洗的基片，浸泡区和擦拭区设置在机架上；超声区、浸泡区和擦拭区依次排列在机架上；清洗组件设置在机架上，清洗组件位于超声区旁，清洗组件用于伸入超声区内清洗基片，擦拭件具有若干个，若干擦拭件分别设置在移动组件上和擦拭区内。通过上述技术方案，解决了现有技术中的基片清洗效率低的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷片抛离后基片清洗设备


[0001]本技术涉及清洗设备
，具体的，涉及一种陶瓷片抛离后基片清洗设备。

技术介绍

[0002]红外观察窗口是高压成套电器设备内部观察窗，配合红外测温仪、红外热像仪、紫外线成像仪等无损检测仪器进行电器设备内部预防性维护及检测。红外观察窗需要安装红外窗片，红外窗片的基片在生产时需要用陶瓷片将基片依次取下。基片和陶瓷片分离后，需要将基片清洗干净后进行检验，但目前多为人工清洗，基片的面积较小，厚度较薄，操作人员拿取不便，人工清洗的效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，解决了相关技术中的基片清洗效率低的问题。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，包括
[0006]机架；
[0007]移动组件，设置在所述机架上；
[0008]超声区，设置在所述机架上；
[0009]支撑架，可拆卸设置在所述超声区内，所述支撑架上具有若干通孔，所述通孔为锥形，所述通孔用于放置待清洗的基片；
[0010]浸泡区，设置在所述机架上；
[0011]擦拭区，设置在所述机架上，所述超声区、所述浸泡区和所述擦拭区依次排列在所述机架上；
[0012]清洗组件，设置在所述机架上，所述清洗组件位于所述超声区旁，所述清洗组件用于伸入所述超声区内清洗基片；
[0013]擦拭件，具有若干个，若干所述擦拭件分别设置在所述移动组件上和所述擦拭区内。
[0014]作为进一步的技术方案，所述清洗组件包括
[0015]Y向移动件，设置在所述机架上；
[0016]转向件，设置在所述Y向移动件上；
[0017]滚刷，具有若干个，上下分层设置在所述转向件上，所述转向件驱动所述滚刷转向后，所述支撑架位于上下层所述滚刷之间，所述Y向移动件用于带动所述滚刷移动。
[0018]作为进一步的技术方案，所述转向件包括
[0019]转向架，设置在所述Y向移动件上，所述转向架上具有L型导向槽；
[0020]套筒，套设在所述转向架内，所述套筒外壁上具有第一凸起，所述第一凸起位于所
述L型导向槽内，所述套筒的内壁上具有第二凸起，所述滚刷设置在所述套筒一端；
[0021]第一驱动件，设置在所述转向架上；
[0022]转轴，转动设置在所述转向架上，所述转轴的轴线与所述套筒的轴线垂直；
[0023]传动杆，具有若干个，平行间隔设置在所述转轴的一端，所述第一驱动件用于驱动所述转轴转动，所述转轴转动后，所述传动杆与所述第二凸起抵接，且所述第一凸起沿所述L型导向槽滑动。
[0024]作为进一步的技术方案，所述移动组件包括
[0025]X向移动件，设置在所述机架上；
[0026]第一Z向移动件，设置在所述X向移动件上；
[0027]夹紧件，设置在所述第一Z向移动件上，所述夹紧件用于在所述超声区、所述浸泡区和所述擦拭区间转移所述支撑架；
[0028]第二Z向移动件，设置在所述X向移动件上，所述擦拭件设置在所述第二Z向移动件上。
[0029]作为进一步的技术方案，所述擦拭件包括
[0030]XY移动件，设置在所述第二Z向移动件上或所述擦拭区内；
[0031]第二驱动件，设置在所述XY移动件上；
[0032]擦拭柄，设置在所述第二驱动件上，所述第二驱动件用于驱动所述擦拭柄转动，所述擦拭柄的一端具有无纺布。
[0033]本技术的工作原理及有益效果为：
[0034]本技术中，为了解决相关技术中的基片清洗效率低的问题，在机架上分别设置了移动组件、超声区、浸泡区和擦拭区，移动组件可以在超声区、浸泡区和擦拭区之间转移基片，其中为了方便转移基片，在超声清洗时，可以将若干基片放置在支撑架上，支撑架上的若干锥形通孔避免了同时清洗基片时基片堆叠的问题，还方便通过移动支撑架来转移基片。在进行基片清洗时，首先将若干与陶瓷片抛离后的基片放置在超声区的支撑架上，基片在超声区内进行超声清洗，随后清洗组件对基片的上下表面进一步清洁。然后操作移动组件将支撑架转移到浸泡区，浸泡区内盛有酒精，清洗后的基片在浸泡区内浸泡十分钟。继续操作移动组件将支撑架转移到擦拭区，擦拭区的底部和移动组件上均设置有擦拭件，通过擦拭件即可对基片的上下表面进行擦拭，解决了相关技术中的基片清洗效率低的问题。
附图说明
[0035]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0036]图1为本技术结构示意图；
[0037]图2为本技术A处放大示意图；
[0038]图3为本技术转向件内部结构示意图；
[0039]图4为本技术擦拭件结构示意图；
[0040]图中：1、机架，2、移动组件，3、超声区，4、支撑架，5、通孔，6、浸泡区，7、擦拭区，8、清洗组件，9、擦拭件，10、Y向移动件，11、转向件，12、滚刷，13、转向架，14、L型导向槽，15、套筒，16、第一凸起，17、第二凸起，18、第一驱动件，19、转轴，20、传动杆，21、X向移动件，22、第一Z向移动件，23、夹紧件，24、第二Z向移动件，25、XY移动件，26、第二驱动件，27、擦拭柄。
具体实施方式
[0041]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本技术保护的范围。
[0042]如图1～图4所示，本实施例提出了
[0043]一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，包括
[0044]机架1；
[0045]移动组件2，设置在机架1上；
[0046]超声区3，设置在机架1上；
[0047]支撑架4，可拆卸设置在超声区3内，支撑架4上具有若干通孔5，通孔5为锥形，通孔5用于放置待清洗的基片；
[0048]浸泡区6，设置在机架1上；
[0049]擦拭区7，设置在机架1上，超声区3、浸泡区6和擦拭区7依次排列在机架1上；
[0050]清洗组件8，设置在机架1上，清洗组件8位于超声区3旁，清洗组件8用于伸入超声区3内清洗基片；
[0051]擦拭件9，具有若干个，若干擦拭件9分别设置在移动组件2上和擦拭区7内；
[0052]本实施例中，为了解决相关技术中的基片清洗效率低的问题，在机架1上分别设置了移动组件2、超声区3、浸泡区6和擦拭区7，移动组件2可以在超声区3、浸泡区6和擦拭区7之间转移基片，其中为了方便转移基片，在超声清洗时，可以将若干基片放置在支撑架4上，支撑架4上的若干锥形通孔5避免了同时清洗基片时基片堆叠的问题，还方便通过移动支撑架4来转移基片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，包括机架(1)；移动组件(2)，设置在所述机架(1)上；超声区(3)，设置在所述机架(1)上；支撑架(4)，可拆卸设置在所述超声区(3)内，所述支撑架(4)上具有若干通孔(5)，所述通孔(5)为锥形，所述通孔(5)用于放置待清洗的基片；浸泡区(6)，设置在所述机架(1)上；擦拭区(7)，设置在所述机架(1)上，所述超声区(3)、所述浸泡区(6)和所述擦拭区(7)依次排列在所述机架(1)上；清洗组件(8)，设置在所述机架(1)上，所述清洗组件(8)位于所述超声区(3)旁，所述清洗组件(8)用于伸入所述超声区(3)内清洗基片；擦拭件(9)，具有若干个，若干所述擦拭件(9)分别设置在所述移动组件(2)上和所述擦拭区(7)内。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，所述清洗组件(8)包括Y向移动件(10)，设置在所述机架(1)上；转向件(11)，设置在所述Y向移动件(10)上；滚刷(12)，具有若干个，上下分层设置在所述转向件(11)上，所述转向件(11)驱动所述滚刷(12)转向后，所述支撑架(4)位于上下层所述滚刷(12)之间，所述Y向移动件(10)用于带动所述滚刷(12)移动。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，所述转向件(11)包括转向架(13)，设置在所述Y向移动件(10)上，所述转向架(13)上具有L型导向槽(14)；套筒(15)，套设在所述转向架(13)内，所述套筒(15)外壁上具有第一凸起(16)，所述第一凸起(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀明，李剑，孟凡华，闫超，王丽娟，荆学顺，
申请(专利权)人：唐山斯腾光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：