一种导热胶贴及其制备方法技术

本申请涉及导热材料的领域，具体公开了一种导热胶贴及其制备方法。导热胶贴由以下重量份的原料制得：28

【技术实现步骤摘要】
一种导热胶贴及其制备方法


[0001]本申请涉及导热材料的领域，更具体地说，它涉及一种导热胶贴及其制备方法。

技术介绍

[0002]导热胶贴是一种应用于小型精密电子产品中，对电子产品进行散热的一种散热材料，导热胶贴体积小，使用时将其贴在电子元器件的背面，对电子元器件起到粘贴作用的同时，具有导热散热的作用，同时，具有较好的防震作用，可以对电子产品的电子元器件进行防护。
[0003]目前，常规使用的小型电子产品中的导热胶贴的导热性能较低，通常需要添加导热填料提升导热胶贴的导热性，小型电子产品中使用的导热贴厚度较小且体积较小，添加导热填料的用量较少，使得导热胶贴的导热效率降低；且常规使用的导热填料大多数为无机填料，添加导热填料后制得的导热胶贴回弹性较低，对电子元器件的防震作用降低，进而对电子产品的保护作用降低，同时也会降低对电子元器件的导热和散热性能。

技术实现思路

[0004]为了解决小型电子产品中常规使用的导热胶贴的导热性较低且对电子元器件的防护作用较低的问题，本申请提供一种导热胶贴及其制备方法。
[0005]第一方面，本申请提供一种导热胶贴，采用如下的技术方案：一种导热贴承载基材，由以下重量份的原料制得：28
‑
40份端乙烯基硅油、12
‑
22份甲基含氢硅油、6
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11份羟基硅油、70
‑
90份导热填料、8
‑
13份交联剂、2
‑
5份甲基乙烯基醚/马来酸酐共聚物和0.05
>‑
0.15份铂催化剂。
[0006]通过采用上述技术方案，在铂催化剂的作用下，端乙烯基硅油和甲基含氢硅油进行硅氢夹持加成反应，形成硅胶体系，在反应的过程中向反应体系中引入羟基硅油，提升制得的导热胶贴的弹性，使得导热胶贴不会因为添加了导热填料而硬度增加、回弹性降低,通过在硅胶体系中加入导热填料，以提升制得的导热胶贴的导热性能，进而制备得到具有较好导热性的导热胶贴，通过在硅胶体系中添加交联剂，提升导热填料均匀分散性，甲基乙烯基醚/马来酸酐共聚物具有较好的分子柔软性和粘接性，与交联剂进行协同作用，进一步提升制得的导热胶贴的弹性，进而使得导热胶贴不会因为添加了导热填料而硬度增加、回弹性降低,制得的导热胶贴在具有较好硬度的同时还具有较好的弹性，对电子元器件的防震和防护作用较好。
[0007]优选的，所述导热填料由重量比为(0.3
‑
0.5):1的氮化硼和球形氧化铝组成。
[0008]通过采用上述技术方案，氮化硼具有较好的绝缘性和导热性，但是价格偏贵，而球形氧化铝相对于氮化硼来说导热性能相对较低但是价格却比氮化硼便宜，且球形氧化铝在导热体系中的填充量较大，因此以较优比例的氮化硼和球形氧化铝作为导热填料，不但可以提升制得的导热胶贴的导热性能，还可以降低制得的导热填料在导热胶贴中的使用成本。
[0009]优选的，所述改性氮化硼由以下步骤制得：A1、按照重量份计，将5
‑
8份过硫酸铵和1
‑
5份氯化铵加入至90
‑
130份水中，升温至70
‑
80℃，后加入45
‑
55份氮化硼进行混合搅拌，搅拌0.5
‑
1.5h，后水洗至pH为7
‑
8，进行过滤，制得活化氮化硼；A2、将A1步骤中制得的活化氮化硼加入至80
‑
100份10
‑
15wt％的氢氧化钠水溶液中，升温至95
‑
105℃进行处理，处理时间为0.5
‑
1.5h，后水洗至pH为7
‑
9，进行过滤，制得羟基化氮化硼；A3、配制100
‑
120份65
‑
75wt％的乙醇水溶液，升温至60
‑
70℃，加入4
‑
8份γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，反应1.5
‑
2.5h，后进行干燥、研磨，制得改性氮化硼。
[0010]通过采用上述技术方案，制得具有较好分散和填充效果的球形的改性氮化硼，由于氮化硼分子不易水解，因此直接进行偶联剂改性，改性效率较低，本申请首先使用过硫酸铵和氯化铵将氮化硼进行表面活化，使得氮化硼易于进行表面羟基化处理，后对活化后的氮化硼进行表面羟基化，再使用硅烷偶联剂进行氮化硼表面改性，最后进行干燥和球磨，以此制得球形的改性氮化硼，使得改性氮化硼易于与导热体系进行稳定分散和填充，使得改性氮化硼可以稳定分散于导热体系，进而提升制得的导热胶贴的导热性能，而改性氮化硼经过球磨后也呈球形，提升了改性氮化硼与球形氧化铝的接触面积，进而提升制得的导热胶贴的导热均匀性和导热稳定性；在较优的条件下进行改性，使得氮化硼的改性率较高，提升制得的改性氮化硼在导热体系中的分散性，制备出导热性能较好的导热胶贴。
[0011]优选的，所述过硫酸铵和氯化铵的重量比为1:(0.25
‑
0.45)。
[0012]通过采用上述技术方案，以较优比例的过硫酸铵和氯化铵作为活化剂，对氮化硼进行表面活化处理，提升氮化硼的活性，便于后续氮化硼表面进行羟基化处理，进而便于对氮化硼进行表面改性，提升氮化硼与体系的相容性，进而提升制得的导热胶贴的导热性。
[0013]优选的，所述改性氮化硼的粒径为0.3
‑
0.7μm，所述球形氧化铝的粒径为5
‑
8μm。
[0014]通过采用上述技术方案，大粒径的球形氧化铝和小粒径的改性氮化硼搭配使用，可以有效提升导热填料在体系中的充分填充效果，小粒径的改性氮化硼填充与大粒径的球形氧化铝的间隙中，增加了导热填料之间的接触面积，使得导热填料之间不容易出现导热空隙，进而提升了制得的填料在导热胶贴中的导热面积，进而减少由于导热填料添加较多，而使得导热胶贴的硬度较大而回弹性降低，降低了对导热胶贴的防护作用，本申请在在添加较少导热填料的情况下，提升导热胶贴对电子元器件的散热性能和防护性能。
[0015]其中，改性氮化硼的粒径可以为0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm或0.7μm，球形氧化铝的粒径可以为5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm或8μm。
[0016]优选的，所述端乙烯基硅油、所述甲基含氢硅油和所述羟基硅油的重量比为1:(0.5
‑
0.6):(0.2
‑
0.3)。
[0017]通过采用上述技术方案，以较优比例的端乙烯基硅油、甲基含氢硅油和羟基硅油进行协同反应，使得制得的导热胶贴的硅胶体系具有较好的柔软性和弹性，不会因为加入导热填料而使得制得的导热胶贴比较硬而失去弹性，可以提升制得的导热胶贴的防震和防护作用。
[0018]优选的，所述交联剂由重量比为1:(0.3
‑
0.5)的聚丙二醇缩水甘油醚和γ
‑
甲基丙烯酰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热胶贴，其特征在于，由以下重量份的原料制得：28
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40份端乙烯基硅油、12
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22份甲基含氢硅油、6
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11份羟基硅油、70
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90份导热填料、8
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13份交联剂、2
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5份甲基乙烯基醚/马来酸酐共聚物和0.05
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0.15份铂催化剂。2.根据权利要求1所述的一种导热胶贴，其特征在于，所述导热填料由重量比为（0.3
‑
0.5）:1的氮化硼和球形氧化铝组成。3.根据权利要求2所述的一种导热胶贴，其特征在于，所述氮化硼为改性氮化硼，所述改性氮化硼由以下步骤制得：A1、按照重量份计，将5
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8份过硫酸铵和1
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5份氯化铵加入至90
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130份水中，升温至70
‑
80℃，后加入45
‑
55份氮化硼进行混合搅拌，搅拌0.5
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1.5h，后水洗至pH为7
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8，进行过滤，制得活化氮化硼；A2、将A1步骤中制得的活化氮化硼加入至80
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100份10
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15wt%的氢氧化钠水溶液中，升温至95
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105℃进行处理，处理时间为0.5
‑
1.5h，后水洗至pH为7
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9，进行过滤，制得羟基化氮化硼；A3、配制100
‑
120份65
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75 wt%的乙醇水溶液，升温至60
‑
70℃，加入4
‑
8份γ
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甲基丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪维，杨沛静，
申请(专利权)人：东莞市富颖电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：