一种导热胶贴及其制备方法技术

本申请涉及导热材料的领域，具体公开了一种导热胶贴及其制备方法。导热胶贴由以下重量份的原料制得：28

【技术实现步骤摘要】
一种导热胶贴及其制备方法


[0001]本申请涉及导热材料的领域，更具体地说，它涉及一种导热胶贴及其制备方法。

技术介绍

[0002]导热胶贴是一种应用于小型精密电子产品中，对电子产品进行散热的一种散热材料，导热胶贴体积小，使用时将其贴在电子元器件的背面，对电子元器件起到粘贴作用的同时，具有导热散热的作用，同时，具有较好的防震作用，可以对电子产品的电子元器件进行防护。
[0003]目前，常规使用的小型电子产品中的导热胶贴的导热性能较低，通常需要添加导热填料提升导热胶贴的导热性，小型电子产品中使用的导热贴厚度较小且体积较小，添加导热填料的用量较少，使得导热胶贴的导热效率降低；且常规使用的导热填料大多数为无机填料，添加导热填料后制得的导热胶贴回弹性较低，对电子元器件的防震作用降低，进而对电子产品的保护作用降低，同时也会降低对电子元器件的导热和散热性能。

技术实现思路

[0004]为了解决小型电子产品中常规使用的导热胶贴的导热性较低且对电子元器件的防护作用较低的问题，本申请提供一种导热胶贴及其制备方法。/>[0005]第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热胶贴，其特征在于，由以下重量份的原料制得：28
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40份端乙烯基硅油、12
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22份甲基含氢硅油、6
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11份羟基硅油、70
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90份导热填料、8
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13份交联剂、2
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5份甲基乙烯基醚/马来酸酐共聚物和0.05
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0.15份铂催化剂。2.根据权利要求1所述的一种导热胶贴，其特征在于，所述导热填料由重量比为（0.3
‑
0.5）:1的氮化硼和球形氧化铝组成。3.根据权利要求2所述的一种导热胶贴，其特征在于，所述氮化硼为改性氮化硼，所述改性氮化硼由以下步骤制得：A1、按照重量份计，将5
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8份过硫酸铵和1
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5份氯化铵加入至90
‑
130份水中，升温至70
‑
80℃，后加入45
‑
55份氮化硼进行混合搅拌，搅拌0.5
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1.5h，后水洗至pH为7
‑
8，进行过滤，制得活化氮化硼；A2、将A1步骤中制得的活化氮化硼加入至80
‑
100份10
‑
15wt%的氢氧化钠水溶液中，升温至95
‑
105℃进行处理，处理时间为0.5
‑
1.5h，后水洗至pH为7
‑
9，进行过滤，制得羟基化氮化硼；A3、配制100
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120份65
‑
75 wt%的乙醇水溶液，升温至60
‑
70℃，加入4
‑
8份γ
‑
甲基丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪维，杨沛静，
申请(专利权)人：东莞市富颖电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：