用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物及其制备方法技术

技术编号:37594300 阅读:7 留言:0更新日期:2023-05-18 11:38
本发明专利技术公开了用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,有机硅树脂组合物用于HJT或TOPCON或PERC工艺中焊带与电池片的粘结,有机硅树脂组合物包括以下重量份的原料:乙烯基硅油30~70重量份、含氢硅油10~30重量份、有机硅液体硅橡胶15~25重量份、稀释剂1~15重量份、增粘剂0.1~5重量份、催化剂0.01~2重量份、抑制剂0.01~2重量份;有机硅液体硅橡胶的粘度为300000~450000 mPa

【技术实现步骤摘要】
用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物及其制备方法


[0001]本专利技术属于太阳能电池组装
,具体用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着太阳能光伏技术的不断发展,新的电池组装工艺和技术层出不穷,原有的PERC工艺逐渐被HJT异质结电池工艺或Topcon(Tunnel Oxide Passivated Contacts)隧穿氧化层钝化接触电池工艺取代。由于HJT电池的低温工艺特性,不能采用传统晶体硅电池后续高温封装工艺,需要开发适合的低温封装工艺。传统晶体电池后续高温封装典型方式是锡焊,它是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。虽然这可使得电子元器件和晶体硅得到有效连接粘合,而且具有良好的导电性能,但是锡焊要求锡点表面光滑,外表象小山形,不要多锡、假焊、少锡、连锡等现象,传统的焊接需要将部件温度加热至高于金属焊料熔点,这会造成有毒气体生成以及损伤部件母材等危害,因此市场急需合适的低温粘接封装工艺来满足晶体电池组装。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,实现了加热快速固化,相对于传统焊锡焊接提高了生产效率,该有机硅树脂组合物具有非常好的韧性,既能保证焊带和电池片之间有较高的粘接力,又能保证固化物有很好的透光性。
[0004]本专利技术第一方面提供了用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,所述的有机硅树脂组合物用于HJT或TOPCON或PERC工艺中焊带与电池片的粘结,所述的有机硅树脂组合物包括以下重量份的原料:乙烯基硅油30 ~ 70重量份、含氢硅油10 ~ 30 重量份、有机硅液体硅橡胶15 ~ 25重量份、稀释剂1 ~ 15重量份、增粘剂0.1 ~ 5重量份、催化剂 0.01 ~ 2重量份、抑制剂0.01 ~ 2重量份;所述有机硅液体硅橡胶的粘度为300000~450000 mPa

s,所述有机硅液体硅橡胶的硬度为40~60 A,所述有机硅液体硅橡胶的拉伸强度大于7MPa,所述有机硅液体硅橡胶的断裂伸长率大于400%。
[0005]优选地,所述有机硅液体硅橡胶为WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/30、WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/40、WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/50、WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/60中的任一种。
[0006]优选地,所述有机硅液体硅橡胶为WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/60。
[0007]优选地,所述乙烯基硅油的粘度为10 ~ 1000 cps;含氢硅油的粘度为5 ~ 500 cps,含氢硅油包括侧含氢硅油和端含氢硅油中的至少一种。
[0008]优选地,所述稀释剂为轻质白油。
[0009]优选地,所述催化剂为贝特利公司的卡斯特催化剂。
[0010]优选地,所述卡斯特催化剂的铂金含量为5000 ppm。
[0011]优选地,所述抑制剂为3,5

二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇。
[0012]优选地,所述增粘剂为Momentive公司的A

174。
[0013]本专利技术第二方面提供了上述的用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物的制备方法,包括以下步骤:室温条件下,称取配方量的乙烯基硅油,含氢硅油,液体硅橡胶,稀释剂,依次加入搅拌釜中,充分搅拌1小时;称取配方量的增粘剂、抑制剂、催化剂,将称取的增粘剂、抑制剂、催化剂依次加入搅拌釜中,充分搅拌0.5小时,即得用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物。
[0014]本专利技术第三方面提供了一种晶体电池,所述的晶体电池为HJT电池或TOPCON电池或PERC电池;所述晶体电池的封装过程采用上述有机硅树脂组合物或采用上述制备方法制备所得有机硅树脂组合物进行粘结封装。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:1、本专利技术主要涉及HJT或TOPCON或PERC工艺中焊带与电池片的粘接,由于新一代电池片需要低温焊接工艺,传统的焊锡焊接(soldering)在效率和粘接力上越来越不能满足电池片组装工艺的要求,本专利技术实施例提供的有机硅树脂组合物除了能在加热条件下快速固化,还能提供较高的粘接力,透光率,更适合低温组装工艺的要求。
[0016]2、本专利技术实施例提供的有机硅树脂组合物,实现了加热快速固化,提供焊带与电池片间的高粘接力,相对于传统焊锡焊接提高了生产效率。
[0017]3、本专利技术实施例提供的有机硅树脂组合物,引入15~25wt%的有机硅液体硅橡胶时,该有机硅树脂组合物具有非常好的韧性,既能保证焊带和电池片之间有较高的粘接力,又能保证固化物有很好的透光性。
[0018]当然,实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
具体实施方式
[0019]在本文中,由「一数值至另一数值」表示的范围,是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此,某一特定数值范围的记载,涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围,如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。
[0020]下面结合具体实施例,进一步阐述本专利技术。应该理解,这些实施例仅用于说明本专利技术,而不用于限定本专利技术的保护范围。在实际应用中本领域技术人员根据本专利技术做出的改进和调整,仍属于本专利技术的保护范围。
[0021]实施例1本实施例提供了一种用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,所述有机硅树脂组合物用于HJT或TOPCON或PERC工艺中焊带与电池片的粘结,所述有机硅树脂组合物包括以下质量分数的原料:乙烯基硅油52.6wt%、含氢硅油15.0 wt%、有机硅液体硅橡胶20.0 wt%、稀释剂10.0 wt%、增粘剂2.0 wt%、催化剂0.3 wt%、抑制剂0.1 wt%。
[0022]本实施例中乙烯基硅油在25℃下的粘度为420 cps,乙烯基含量为0.43%;含氢硅油在25℃下的粘度为50 cps,包括侧含氢和端含氢,含氢硅油的含氢量为0.13%。
[0023]本实施例中的有机硅液体硅橡胶为WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/40。 WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/40的主要性能参数如下:粘度410000mPa
·
s,硬度Shore A 40,拉伸强度8.7MPa, 断裂伸长率670%。
[0024]本实施例中的稀释剂为上海嘉荣贸易公司是生产的的轻质白油。
[0025]本实施例中的增粘剂为本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述的有机硅树脂组合物用于HJT或TOPCON或PERC工艺中焊带与电池片的粘结,所述的有机硅树脂组合物包括以下重量份的原料:乙烯基硅油30 ~ 70重量份、含氢硅油10 ~ 30 重量份、有机硅液体硅橡胶15 ~ 25重量份、稀释剂1 ~ 15重量份、增粘剂0.1 ~ 5重量份、催化剂 0.01 ~ 2重量份、抑制剂0.01 ~ 2重量份;所述有机硅液体硅橡胶的粘度为300000~450000 mPa
·
s,所述有机硅液体硅橡胶的硬度为40~60 A,所述有机硅液体硅橡胶的拉伸强度大于7MPa,所述有机硅液体硅橡胶的断裂伸长率大于400%。2.根据权利要求1所述的用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述有机硅液体硅橡胶为WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/30、WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/40、WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/50、WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/60中的任一种。3.根据权利要求2所述的用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述有机硅液体硅橡胶为WACKER公司的ELASTOSIL LR 3070/60。4.根据权利要求2所述的用于HJT或TOPCON或PERC工艺中的有机硅树脂组合物,其特征在于,所述稀释剂为轻质白油。5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:方雷郑平朱凌凯方俊汪明珠黄吉僖付飞敖毅伟
申请(专利权)人:德朗聚常州新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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