高流动性有机硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高流动性有机硅灌封胶，所述高流动性有机硅灌封胶包括A组分和B组分；所述A组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油20～60重量份、铂金催化剂0.05～0.4重量份、硅烷偶联剂0.1～0.4重量份、填料30～70重量份；所述B组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油30～50重量份、填料30～70重量份、含氢硅油1～10重量份、硅烷偶联剂0.1～1重量份、有机钛催化剂0.01～0.5重量份。本发明专利技术中的有机硅灌封胶具有优异的流动性，通过有机钛催化剂的引入，使得填料和有机硅体系相容性变化，进而提高有机灌封胶的流动性，解决了现有技术中由于填料增加而导致的有机硅灌封胶粘度上升和流动性变差的问题。差的问题。

【技术实现步骤摘要】
高流动性有机硅灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于有机硅灌封胶
，具体涉及高流动性有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅灌封胶通常用于电子元器件的灌封，主要起到密封、防潮、防尘、导热、阻燃等防护作用。随着电子元器件趋于小型化和密集化，人们对电子元器件的功率要求越来越高，从而对有机硅灌封胶的导热性能要求也更高。
[0003]为了提高有机硅灌封胶的导热性能，现有技术中通过提高导热填料的填充量来实现有机硅灌封胶导热性能的提升，然而导热填料填充量的增加会导致有机硅灌封胶粘度的显著上升和流动性的明显变差，从而会影响其使用性能，进而导致应用效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种高流动性有机灌封胶，有效改善了现有技术中由于填料增加而导致的有机硅灌封胶粘度上升和流动性变差的问题。
[0005]本专利技术第一方面提供了一种高流动性有机硅灌封胶，所述高流动性有机硅灌封胶包括A组分和B组分；
[0006]所述A组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油20～60重量份、铂金催化剂0.05～0.4重量份、硅烷偶联剂0.1～0.4重量份、填料30～70重量份；
[0007]所述B组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油30～50重量份、填料30～70重量份、含氢硅油1～10重量份、硅烷偶联剂0.1～1重量份、有机钛催化剂0.01～0.5重量份。
[0008]在本专利技术的一实施例中，所述A组分中乙烯基硅油的粘度为10～1000cps；所述B组分中乙烯基硅油的粘度为10～1000cps；所述B组分中含氢硅油的粘度为5～500cps，所述B组分中含氢硅油包括侧含氢硅油和端含氢硅油中的至少一种。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述A组分中铂金催化剂中铂金含量为5000ppm。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述A组分中硅烷偶联剂选自牌号为A
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174、A
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186、A
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187的硅烷偶联剂中的至少一种；所述B组分中硅烷偶联剂选自牌号为A
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174、A
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186、A
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187的硅烷偶联剂中的至少一种。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述B组分中有机钛催化剂为钛酸四丁酯。
[0012]在本专利技术的一实施例中，所述A组分中的填料为硅微粉或氢氧化铝中的至少一种；所述B组分中的填料为硅微粉或氢氧化铝中的至少一种。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述A组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油45重量份、铂金催化剂0.2重量份、硅烷偶联剂0.2重量份、填料54.6重量份；
[0014]所述B组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油36重量份、填料55重量份、含氢硅油8重量份、硅烷偶联剂0.9重量份、有机钛催化剂0.1重量份。
[0015]在本专利技术的一实施例中，所述A组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油45重量份、
铂金催化剂0.2重量份、硅烷偶联剂0.3重量份、填料54.5重量份；
[0016]所述B组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油36重量份、填料55.3重量份、含氢硅油8重量份、硅烷偶联剂0.5重量份、有机钛催化剂0.2重量份。
[0017]在本专利技术的一实施例中，所述A组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油45重量份、铂金催化剂0.2重量份、硅烷偶联剂0.4重量份、填料54.4重量份；
[0018]所述B组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油36重量份、填料55.5重量份、含氢硅油8重量份、硅烷偶联剂0.2重量份、有机钛催化剂0.3重量份。
[0019]本专利技术第二方面提供了上述高流动性有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0020]将A组分中的乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合均匀，加热搅拌至120℃后冷却至室温，再加入铂金催化剂，混合均匀，得到A组分；
[0021]将B组分中乙烯基硅油、含氢硅油、导热填料、硅烷偶联剂和有机硅钛催化剂搅拌混合均匀，加热搅拌至100℃后冷却至室温，得到B组分；
[0022]将A组分和B组分按照重量比1:1混合均匀，得到所述的高流动性有机硅灌封胶。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0024]1、本专利技术实施例提供的有机硅灌封胶，有效改善了现有技术中由于填料增加而导致的有机硅灌封胶粘度上升和流动性变差的问题。
[0025]2、本专利技术实施例提供的有机灌封胶，具有优异的流动性，通过有机钛催化剂的引入，使得填料和有机硅体系相容性变化，进而提高有机灌封胶的流动性。
具体实施方式
[0026]在本文中，由「一数值至另一数值」表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。
[0027]现有技术中通过提高导热填料的填充量来实现有机硅灌封胶导热性能的提升，然而导热填料填充量的增加会导致有机硅灌封胶粘度的显著上升和流动性的明显变差，从而会影响其使用性能，进而导致应用效果不佳。
[0028]本专利技术提供一种高流动性有机硅灌封胶，所述高流动性有机硅灌封胶包括A组分和B组分；所述A组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油20～60重量份、铂金催化剂0.05～0.4重量份、硅烷偶联剂0.1～0.4重量份、填料30～70重量份；所述B组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油30～50重量份、填料30～70重量份、含氢硅油1～10重量份、硅烷偶联剂0.1～1重量份、有机钛催化剂0.01～0.5重量份。
[0029]本专利技术所述A组分中乙烯基硅油室温下粘度为10～1000cps。
[0030]本专利技术所述A组分中乙烯基硅油室温下粘度为10～1000cps；所述B组分中乙烯基硅油室温下粘度为10～1000cps；所述B组分中含氢硅油室温下粘度为5～500cps，所述B组分中含氢硅油包括侧含氢硅油和端含氢硅油中的至少一种。
[0031]本专利技术所述A组分中铂金催化剂中铂金含量为5000ppm；本专利技术中铂金催化剂为贝特利公司的卡斯特催化剂。
[0032]本专利技术所述A组分中硅烷偶联剂选自牌号为A
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174、A
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186、A
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187的硅烷偶联剂中
的至少一种；所述B组分中硅烷偶联剂选自牌号为A
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174、A
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186、A
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187的硅烷偶联剂中的至少一种。本专利技术A组分和B组分中的硅烷偶联剂选自迈图公司的A
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174，A
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186，A
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187中的一种或几种。
[0033]本专利技术所述B组分中有机钛催化剂为钛酸四丁酯。
[0034]本专利技术，所述A组分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高流动性有机硅灌封胶，其特征在于，所述高流动性有机硅灌封胶包括A组分和B组分；所述A组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油20～60重量份、铂金催化剂0.05～0.4重量份、硅烷偶联剂0.1～0.4重量份、填料30～70重量份；所述B组分包括以下重量份原料：乙烯基硅油30～50重量份、填料30～70重量份、含氢硅油1～10重量份、硅烷偶联剂0.1～1重量份、有机钛催化剂0.01～0.5重量份。2.根据权利要求1所述的高流动性有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分中乙烯基硅油的粘度为10～1000cps；所述B组分中乙烯基硅油的粘度为10～1000cps；所述B组分中含氢硅油的粘度为5～500cps，所述B组分中含氢硅油包括侧含氢硅油和端含氢硅油中的至少一种。3.根据权利要求1所述的高流动性有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分中铂金催化剂中铂金含量为5000ppm。4.根据权利要求1所述的高流动性有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分中硅烷偶联剂选自牌号为A
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174、A
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186、A
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187的硅烷偶联剂中的至少一种；所述B组分中硅烷偶联剂选自牌号为A
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174、A
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186、A
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187的硅烷偶联剂中的至少一种。5.根据权利要求1所述的高流动性有机硅灌封胶，其特征在于，所述B组分中有机钛催化剂为钛酸四丁酯。6.根据权利要求1所述的高流动性有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分中的填料为硅微粉或氢氧化铝中的至少一种；所述B组分中的填料为硅微粉或氢氧化铝中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑平，朱凌凯，汪明珠，张宏明，黄吉僖，敖毅伟，
申请(专利权)人：上海德朗聚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：