本实用新型专利技术公开了一种晶圆承载装置和晶圆清洗设备，涉及晶圆处理技术领域。一种晶圆承载装置包括：支架；支撑柱组件，支撑柱组件安装于支架上；其中，支撑柱组件包括彼此平行设置的两根底部支撑柱，两根底部支撑柱位于过晶圆的重心且沿重力方向设置的竖直参考线的两侧；支撑柱组件进一步包括与底部支撑柱平行设置的至少一根侧向支撑柱，侧向支撑柱设置成沿预设的调整轨道相对于支架位置可调，以使得不同尺寸的晶圆保持在两根底部支撑柱上。通过调整侧向支撑柱在调整轨道上的位置，实现不同尺寸的晶圆的承载；可以方便非标准尺寸的晶圆的承载，减少承载装置数量。减少承载装置数量。减少承载装置数量。
【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置和晶圆清洗设备
[0001]本技术涉及晶圆处理
，特别是涉及一种晶圆承载装置和晶圆清洗设备。
技术介绍
[0002]现有的晶圆清洗技术，主要是将标准尺寸的晶圆放到标准尺寸的清洗装置里面，再将标准尺寸的清洗装置放到清洗机里面进行清洗。这种标准的清洗装置只能清洗标准尺寸的晶圆，清洗产品尺寸较为单一。基于籽晶清洗存在的局限性，当晶圆从6英寸扩径到8英寸时就会产生不同尺寸的籽晶，此时就无法采用标准尺寸的清洗装置对非标准的籽晶进行固定并放到清洗机里面进行清洗。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种晶圆承载装置和晶圆清洗装置，通过调整侧向支撑柱在调整轨道上的位置，实现不同尺寸的晶圆的承载。可以方便非标准尺寸的晶圆的承载，减少承载装置数量，只需要制作一个非标准尺寸晶圆的承载装置就可以承载不同尺寸的晶圆及籽晶。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种晶圆承载装置包括：支架；支撑柱组件，支撑柱组件安装于支架上；其中，支撑柱组件包括彼此平行设置的两根底部支撑柱，两根底部支撑柱用于在晶圆以主表面沿重力方向设置的方式放入晶圆承载装置时分别与晶圆的外周缘形成一底部支撑点，两根底部支撑柱所形成的两个底部支撑点位于过晶圆的重心且沿重力方向设置的竖直参考线的两侧；支撑柱组件进一步包括与底部支撑柱平行设置的至少一根侧向支撑柱，侧向支撑柱设置成沿预设的调整轨道相对于支架位置可调，进而在不同尺寸的晶圆支撑于两根底部支撑柱上时能够与不同尺寸的晶圆的外周缘形成侧向支撑点，以使得晶圆保持在两根底部支撑柱上。
[0005]根据本技术提供的一个实施例，底部支撑柱和/或侧向支撑柱的外周面上设置有限位槽，晶圆的外周缘嵌入限位槽内。
[0006]根据本技术提供的一个实施例，支架包括彼此平行且间隔设置的两个侧板，底部支撑柱和侧向支撑柱架设于两个侧板之间，两个侧板上对称设置有调整轨道，侧向支撑柱的两端分别与两个侧板的调整轨道限位配合。
[0007]根据本技术提供的一个实施例，底部支撑柱和/或侧向支撑柱进一步沿两个侧板的间隔方向支撑两个侧板，以使得两个侧板保持预定间隔。
[0008]根据本技术提供的一个实施例，侧板上设置有通孔，底部支撑柱包括位于两个侧板之间的第一主体部以及与第一主体部的端面连接的第一插置部，其中第一插置部的径向尺寸小于通孔的径向尺寸，第一主体部的端面的径向尺寸大于通孔的径向尺寸，第一插置部插置于通孔内，并从通孔外露，支撑柱组件进一步包括第一锁止件，第一锁止件与第一插置部从通孔的外露部分配合，以将侧板压持固定于第一主体部的端面上。
[0009]根据本技术提供的一个实施例，调整轨道为镂空槽，侧向支撑柱包括位于两
个侧板之间的第二主体部以及与第二主体部的端面连接的第二插置部，其中第二插置部的径向尺寸小于镂空槽的宽度，第二主体部的端面的径向尺寸大于镂空槽的宽度，第二插置部插置于镂空槽内，并从镂空槽外露，支撑柱组件进一步包括第二锁止件，第二锁止件与第二插置部从镂空槽的外露部分配合，以将侧板压持固定于第二主体部的端面上。
[0010]根据本技术提供的一个实施例，第一插置部和第二插置部上设置有螺纹，第一锁止件和第二锁止件为螺母。
[0011]根据本技术提供的一个实施例，支撑柱组件进一步包括顶部支撑柱，顶部支撑柱位于侧向支撑柱远离底部支撑柱的一侧，顶部支撑柱沿两个侧板的间隔方向支撑两个侧板，以使得两个侧板保持预定间隔。
[0012]根据本技术提供的一个实施例，侧向支撑柱和调整轨道的数量为两组，并分别位于竖直参考线的两侧。
[0013]根据本技术提供的一个实施例，不同尺寸的晶圆呈圆形设置，调整轨道呈弧形设置，在从调整轨道远离底部支撑柱的顶端到靠近底部支撑柱的底端的过程中，调整轨道的切线与竖直参考线之间所形成的锐角逐渐减小，进而使得不同尺寸的晶圆的侧向接触点与各自圆心的连线相对于竖直参考线的夹角保持一致。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：一种晶圆清洗设备，该晶圆清洗设备包括上述的晶圆承载装置。
[0015]本申请的有益效果是：通过调整侧向支撑柱在调整轨道上的位置，实现不同尺寸的晶圆的承载；可以方便非标准尺寸的晶圆的承载，减少承载装置数量。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1是本申请一实施例的晶圆承载装置的结构示意图；
[0018]图2是本申请另一实施例的晶圆承载装置的结构示意图；
[0019]图3是图2所示实施例中晶圆承载装置的俯视结构示意图；
[0020]图4是图2所示实施例中晶圆承载装置的爆炸结构示意图；
[0021]图5是本申请另一实施例的晶圆承载装置的结构示意图；
[0022]图6是本申请另一实施例的晶圆承载装置的结构示意图；
[0023]图7是本申请又一实施例的晶圆承载装置的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]需要指出的是，下文中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指
示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
[0026]本说明书上的词汇是为了说明本技术的实施例而使用的，但不是试图要限制本技术。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的技术人员而言，可以具体理解上述属于在本技术中的具体含义。
[0027]请参阅图1，图1是本申请一实施例的晶圆承载装置的结构示意图。
[0028]在一些实施例中，晶圆承载装置100包括：支架10；支撑柱组件20，支撑柱组件20安装于支架10上；支架10彼此平行且间隔设置的第一侧板11和第二侧板12；支撑柱组件20包括彼此平行设置的第一底部支撑柱21、第二底部支撑柱22、侧向支撑柱和顶部支撑柱，第一底部支撑柱21、第二底部支撑柱22、侧向支撑柱和顶部支撑柱架设于第一侧板11和第二侧板12之间；第一底部支撑柱21、第二底部支撑柱22、侧向支撑柱和顶部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：支架；支撑柱组件，所述支撑柱组件安装于所述支架上；其中，所述支撑柱组件包括彼此平行设置的两根底部支撑柱，所述两根底部支撑柱用于在晶圆以主表面沿重力方向设置的方式放入所述晶圆承载装置时分别与所述晶圆的外周缘形成一底部支撑点，所述两根底部支撑柱所形成的两个底部支撑点位于过所述晶圆的重心且沿所述重力方向设置的竖直参考线的两侧；所述支撑柱组件进一步包括与所述底部支撑柱平行设置的至少一根侧向支撑柱，所述侧向支撑柱设置成沿预设的调整轨道相对于所述支架位置可调，进而在不同尺寸的所述晶圆支撑于所述两根底部支撑柱上时能够与所述不同尺寸的晶圆的外周缘形成侧向支撑点，以使得所述晶圆保持在所述两根底部支撑柱上。2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述底部支撑柱和/或所述侧向支撑柱的外周面上设置有限位槽，所述晶圆的外周缘嵌入所述限位槽内。3.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述支架包括彼此平行且间隔设置的两个侧板，所述底部支撑柱和所述侧向支撑柱架设于所述两个侧板之间，所述两个侧板上对称设置有所述调整轨道，所述侧向支撑柱的两端分别与所述两个侧板的调整轨道限位配合。4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述底部支撑柱和/或所述侧向支撑柱进一步沿所述两个侧板的间隔方向支撑所述两个侧板，以使得所述两个侧板保持预定间隔。5.如权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述侧板上设置有通孔，所述底部支撑柱包括位于所述两个侧板之间的第一主体部以及与所述第一主体部的端面连接的第一插置部，其中所述第一插置部的径向尺寸小于所述通孔的径向尺寸，所述第一主体部的端面的径向尺寸大于所述通孔的径向尺寸，所述第一插置部插置于所述通孔内，并从所述通孔外露，所述支撑柱组件进一步包括第...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏双图，张洁，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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