半导体封装结构制造技术

本申请提供一种半导体封装结构，包括塑封体、芯片、基板、第一引脚以及第二引脚，具体的，芯片设置于基板的第一表面，芯片的背面设置有第一焊盘，芯片的正面设置有第二焊盘；且芯片通过第一焊盘与基板电连接，第二引脚的一端通过金属夹与第二焊盘连接；其中，金属夹包括与第二焊盘连接的第一连接板，第一连接板通过焊料与第二焊盘连接，第一连接板上设有若干第一通孔。具体的，通过在第一连接板上设置若干第一通孔，提供了芯片与第一连接板焊接时焊料融化后的气体的逸散通道，降低了芯片与第一连接板之间焊料层的空洞的概率，进而提高芯片与第二引脚的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

1、半导体封装通常用于容纳和保护包括硅、碳化硅(sic)、氮化镓(gan)等的半导体芯片。这些半导体芯片可以被配置为具有各种不同器件类型，例如微处理器、分立器件、放大器、控制器、传感器等。

2、相关技术中，半导体芯片通常通过焊料与外接引脚实现互联，但是现有的半导体芯片与外接引脚的互联方式的可靠性较差，这导致器件长期使用下的可靠性较差。

技术实现思路

1、本申请提供一种半导体封装结构，能够解决现有半导体芯片与外接引脚的互联方式的可靠性较差的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装结构，包括：塑封体；芯片，包括正面与背面，所述芯片的背面设置有第一焊盘，所述芯片的正面设置有第二焊盘；基板，包括相背离的第一表面和第二表面，所述芯片设置于所述第一表面，且所述芯片通过所述第一焊盘与所述基板电连接，所述芯片和所述基板的第一表面被包封在所述塑封体内，所述基板的第二表面的至少部分裸露于所述塑封体外；第一引本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一通孔位于所述第一连接板的中部。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，若干所述第一通孔的总面积小于所述第一连接板的表面的面积的30％。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一连接板的朝向所述第二焊盘的表面设有若干凸起部。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凸起部的数量为4个，4个所述凸起部分别位于所述第一连接板的四个边角处。

6.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一通孔位于所述第一连接板的中部。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，若干所述第一通孔的总面积小于所述第一连接板的表面的面积的30％。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一连接板的朝向所述第二焊盘的表面设有若干凸起部。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凸起部的数量为4个，4个所述凸起部分别位于所述第一连接板的四个边角处。

6.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一连接板的朝向所述第二焊盘的表面设有若干凸起部，若干所述凸起部设置在所述第一通孔的四周。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一通孔的数量为一个。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一连接板在靠近所述第一侧的方向上连接有一翘板，在所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述翘板被配置为远离所述第一表面且通过第一连接段与所述第一连接板相连，所述第一连接段与所述第一连接板的连接处具有一朝向所述第二侧的第一夹角，所述第一夹角为钝角，所述第一连接板、所述第一连接段和所述翘板一体成型。

9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属夹还包括第二连接板，在所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述第二连接板被配置为远离所述第一表面，所述第二引脚被配置为远离所述第一表面，在所述第一侧至所述第二侧方向上，所述第二引脚被配置为远离所述基板，在所述第一连接板远离所述第一侧的方向上，所述第二连接板的一端通过第二连接段与所述第一连接板相连，所述第二连接板的另一端通过第三连接段与所述第二引脚相连。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，在所述第二表面至所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄轶愚，刘锐，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：