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本申请提供一种半导体封装结构，包括塑封体、芯片、基板、第一引脚以及第二引脚，具体的，芯片设置于基板的第一表面，芯片的背面设置有第一焊盘，芯片的正面设置有第二焊盘；且芯片通过第一焊盘与基板电连接，第二引脚的一端通过金属夹与第二焊盘连接；其中，...
该专利属于湖南三安半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南三安半导体有限责任公司授权不得商用。

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