一种PCB及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB及其制作方法，包括：提供一个柔性基板；在柔性基板上形成多个导热结构；导热结构包括位于柔性基板一侧的第一导热部和第二导热部、以及贯穿柔性基板的第三导热部；第二导热部在柔性基板上的投影覆盖第一导热部在柔性基板上的投影，且第一导热部在柔性基板上的投影覆盖第三导热部在柔性基板上的投影；在第一导热部和第二导热部背离柔性基板的一侧依次提供第一粘结层和PCB的各层芯板；在柔性基板背离芯板的一侧依次提供第二粘结层和外层铜箔；第二粘结层包括与第三导热部一一对应设置的第一开口，能够避免逐个放置导热结构而放错位置和放置偏移的情况，有效提高了工作效率和PCB的产品良率。了工作效率和PCB的产品良率。了工作效率和PCB的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板的制作
，尤其涉及一种PCB及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，电子设备使用环境发生变化，高频、高功率、大电流环境下散热管理成为了PCB面临的重要挑战。现有的散热技术通常是在PCB内嵌埋金属块和外接散热片。但此类技术存在以下几个问题：
[0003]1)嵌埋金属块的加工是由原料铜带通过机械加工成型的，其形状、尺寸均受金属块机械加工的能力限制，如台阶铜块的上下台阶不能太薄(通常0.5mm以上)，铜块形状的弧角受铣切刀具的直径限制，不能太小(R≥0.5mm以上)。铜块的尺寸受机械加工设备的夹持尺寸限制，不能太小(通常3*5mm以上)。而当前PCB设计越来越密集，能嵌埋金属块的空间越来越小，使用现有工艺已无法满足要求。
[0004]2)当前PCB设计越来越密集，PCB上需要散热的区域越来越多，即需要在多个区域嵌埋导热金属块(8个
→
16个
→
32个
→
64个
→
128个
→‑‑‑
)，而现有工艺是逐片将金属块放入，工作效率低。
[0005]3)同一PCB可能会嵌埋不同的种类的金属块(尺寸、厚度、形状不同)，有些尺寸差异小，难以区分，有放错位置的风险。
[0006]4)金属块放入的方法，是先在对应的介质层挖出一个容置槽，考虑金属块的尺寸公差、容置槽的尺寸公差，为保持导热金属块能放入，容置槽会比金属块大，导热金属块放入后存在偏移的问题，进而导致短路、散热不良等问题。如图1中所示的导热金属块A
′
放置在容置槽B
′
的位置偏移，从而与PCB的芯板C
′
贴合。
[0007]5)当导热金属块很薄的时候，将导热金属块放入容置槽后会存在纵向偏移的情况。即如图2所示，此时导热金属块A
′
偏移至粘结片层D
′
中，从而与芯板C
′
接触，然后经压合粘连成为整体，同样导致短路和散热不良的问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供了一种PCB及其制作方法，以解决导热金属块放置嵌埋至PCB后容易偏移的问题。
[0009]根据本专利技术的一方面，提供了一种PCB的制作方法，包括：
[0010]提供一个柔性基板；
[0011]在所述柔性基板上形成多个导热结构；
[0012]所述导热结构包括位于所述柔性基板一侧的第一导热部和第二导热部、以及贯穿所述柔性基板的第三导热部；
[0013]所述第二导热部在所述柔性基板上的投影覆盖所述第一导热部在所述柔性基板上的投影，且所述第一导热部在所述柔性基板上的投影覆盖所述第三导热部在所述柔性基板上的投影；
[0014]在所述第一导热部和所述第二导热部背离所述柔性基板的一侧依次提供第一粘结层和PCB的各层芯板；
[0015]在所述柔性基板背离所述芯板的一侧依次提供第二粘结层和外层铜箔；所述第二粘结层包括与第三导热部一一对应设置的第一开口。
[0016]可选的，在所述柔性基板上形成多个导热结构，包括：
[0017]在所述柔性基板的一侧提供一个金属板；
[0018]对所述金属板进行图案化形成多个第一导热部和各所述第一导热部之间的第一凹槽；
[0019]对所述第一凹槽进行图案化形成第二导热部；所述第一导热部与所述第二导热部的高度之和等于所述金属板的厚度；
[0020]在所述第二导热部背离所述第一导热部的一侧形成第三导热结构。
[0021]可选的，对所述金属板进行图案化形成第一导热部和第一凹槽，包括：
[0022]在所述金属板背离所述柔性基板的一侧形成第一抗蚀抗镀干膜；
[0023]对所述第一抗蚀抗镀干膜进行图案化形成干膜图形；
[0024]以所述干膜图形为掩膜对所述金属板进行图案化，形成所述多个第一导热部和各所述第一导热部之间的所述第一凹槽；
[0025]剥离所述干膜图形。
[0026]可选的，对所述第一凹槽进行图案化形成第二导热部，包括：
[0027]在所述金属板背离所述柔性基板的一侧形成抗蚀抗镀湿膜；
[0028]对所述抗蚀抗镀湿膜进行图案化形成湿膜图形；所述第一导热部在所述柔性基板上的投影在所述湿膜图形在所述柔性基板上的投影内；
[0029]以所述湿膜图形为掩膜版对所述第一凹槽进行图案化形成第二导热部；
[0030]剥离所述湿膜图形。
[0031]可选的，在所述第二导热部背离所述第一导热部的一侧形成第三导热结构，包括：
[0032]在所述柔性基板背离所述金属板的一侧形成第二抗蚀抗镀干膜；
[0033]依次对所述第二抗蚀抗镀干膜和所述柔性基板进行图案化形成第二开口；所述第二开口贯穿所述第二抗蚀抗镀干膜和所述柔性基板；所述第二开口在所述金属板上的投影位于所述第一导热部内；
[0034]在所述第二开口内形成所述第三导热部；所述第三导热部的高度大于所述柔性基板的厚度；
[0035]剥离所述第二抗蚀抗镀干膜。
[0036]可选的，所述芯板、所述外层铜箔、所述第一粘结层和所述第二粘结层均包括对应设置的第一定位孔，在层叠方向上，所述芯板、所述外层铜箔、所述第一粘结层和所述第二粘结层中对应设置的第一定位孔具有交叠；
[0037]在所述柔性基板上形成多个导热结构之后，还包括：
[0038]在所述柔性基板上形成与所述第一定位孔对应设置的第二定位孔；在层叠方向上，所述第二定位孔与对应设置的所述第一定位孔具有交叠。
[0039]可选的，所述第一粘结层包括第一粘结片、第二粘结片和第三粘结片；
[0040]所述第一粘结片包括与所述第二导热部对应设置的第三开口，所述第二粘结片包
括与所述第一导热部对应设置的第四开口；
[0041]在所述第一导热部和所述第二导热部背离所述柔性基板的一侧依次提供第一粘结层和PCB的各层芯板，包括：
[0042]在所述柔性基板形成所述导热结构的第一导热部和所述第二导热部的一侧，依次提供第一粘结片、第二粘结片、第三粘结片和所述芯板；
[0043]在层叠方向上，所述第二导热部在所述第三开口内，且所述第一导热部在所述第四开口内。
[0044]可选的，在所述第一导热部和所述第二导热部背离所述柔性基板的一侧依次提供第一粘结层和PCB的各层芯板之前，还包括：
[0045]将所述柔性基板弯折至所述芯板的另一侧。
[0046]可选的，在所述柔性基板背离所述芯板的一侧依次提供第二粘结层和外层铜箔之后，还包括：
[0047]提供定位柱，所述将所述定位柱通过定位孔贯穿所述柔性基板、所述第一粘结层、所述第二粘结层、所述芯板和所述外层铜箔；
[0048]将所述柔性基板、所述第一粘结层、所述第二粘结层、所述芯板和所述外层铜箔高温压合；
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：提供一个柔性基板；在所述柔性基板上形成多个导热结构；所述导热结构包括位于所述柔性基板一侧的第一导热部和第二导热部、以及贯穿所述柔性基板的第三导热部；所述第二导热部在所述柔性基板上的投影覆盖所述第一导热部在所述柔性基板上的投影，且所述第一导热部在所述柔性基板上的投影覆盖所述第三导热部在所述柔性基板上的投影；在所述第一导热部和所述第二导热部背离所述柔性基板的一侧依次提供第一粘结层和PCB的各层芯板；在所述柔性基板背离所述芯板的一侧依次提供第二粘结层和外层铜箔；所述第二粘结层包括与第三导热部一一对应设置的第一开口。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述柔性基板上形成多个导热结构，包括：在所述柔性基板的一侧提供一个金属板；对所述金属板进行图案化形成多个第一导热部和各所述第一导热部之间的第一凹槽；对所述第一凹槽进行图案化形成第二导热部；所述第一导热部与所述第二导热部的高度之和等于所述金属板的厚度；在所述第二导热部背离所述第一导热部的一侧形成第三导热结构。3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，对所述金属板进行图案化形成第一导热部和第一凹槽，包括：在所述金属板背离所述柔性基板的一侧形成第一抗蚀抗镀干膜；对所述第一抗蚀抗镀干膜进行图案化形成干膜图形；以所述干膜图形为掩膜对所述金属板进行图案化，形成所述多个第一导热部和各所述第一导热部之间的所述第一凹槽；剥离所述干膜图形。4.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，对所述第一凹槽进行图案化形成第二导热部，包括：在所述金属板背离所述柔性基板的一侧形成抗蚀抗镀湿膜；对所述抗蚀抗镀湿膜进行图案化形成湿膜图形；所述第一导热部在所述柔性基板上的投影在所述湿膜图形在所述柔性基板上的投影内；以所述湿膜图形为掩膜版对所述第一凹槽进行图案化形成第二导热部；剥离所述湿膜图形。5.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述第二导热部背离所述第一导热部的一侧形成第三导热结构，包括：在所述柔性基板背离所述金属板的一侧形成第二抗蚀抗镀干膜；依次对所述第二抗蚀抗镀干膜和所述柔性基板进...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，朱光远，林宇超，盛威，左成伟，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：