电路板结构制造技术

本发明专利技术提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔贯穿第三介电层、第二介电层以及第四介电层，且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内、围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层以及第一内部线路层。第二环型挡墙配置于第四介电层内、围绕导电通孔且电性连接第二外部线路层以及第二内部线路层。本发明专利技术的电路板结构，其可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。可具有较佳的信号完整性。可具有较佳的信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构


[0001]本专利技术涉及一种基板结构，尤其涉及一种电路板结构。

技术介绍

[0002]在现有电路板中，同轴穿孔(coaxial via)的设计在内部导体层与外部导体层之间需要有一层或一层以上的绝缘层来作阻绝，其中形成绝缘层的方式是通过压合增层的方式来达成。因此在同轴穿孔的两端会有阻抗不匹配且会出现电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)屏蔽缺口，进而影响高频信号完整性。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种电路板结构，其可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。
[0004]根据本专利技术的实施例，电路板结构包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。基底具有开口，且包括第一介电层、第二介电层、第一内部线路层、第二内部线路层以及导电连接层。开口贯穿第一介电层。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一内部线路层配置于第一表面上，而第二内部线路层配置于第二表面上。导电连接层覆盖开口的内壁且连接第一内部线路层与第二内部线路层。第二介电层填满开口，且第二介电层具有彼此相对的第三表面与第四表面。第三介电层覆盖第一内部线路层与第三表面。第四介电层覆盖第二内部线路层与第四表面。第一外部线路层配置于第三介电层上。第二外部线路层配置于第四介电层上。导电通孔贯穿第三介电层、第二介电层以及第四介电层，且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内、围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层以及第一内部线路层。第二环型挡墙配置于第四介电层内、围绕导电通孔且电性连接第二外部线路层以及第二内部线路层。
[0005]根据本专利技术的实施例，电路板结构包括第一基底、第二基底、第三介电层、第四介电层、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。第一基底包括第一介电层、第一外部线路层、第一导电通孔以及第一内部线路层。第一外部线路层与第一内部线路层分别位于第一介电层的相对两侧上。第一导电通孔贯穿第一介电层且电性连接第一外部线路层与第一内部线路层。第二基底包括第二介电层、第二外部线路层、第二导电通孔以及第二内部线路层。第二外部线路层与第二内部线路层分别位于第二介电层的相对两侧上。第二导电通孔贯穿第二介电层且电性连接第二外部线路层与第二内部线路层。第三介电层覆盖第一内部线路层。第四介电层覆盖第二内部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内且电性连接第一内部线路层。第一环型挡墙在第一基底上的正投影围绕第一导电通孔。第二环型挡墙配置于第四介电层内且电性连接第二内部线路层。第二环型挡墙在第二基底上的正投影围绕第二导电通孔。第三介电层连接第四介电层，且部分第一环型挡墙连接部分第二环型挡墙，而使第一基底对接至第二基底上。
[0006]基于上述，在本专利技术的电路板结构的设计中，环型挡墙围绕导电通孔，其中环型挡墙为面屏(closed boundary)式的封闭结构，可以降低电磁干扰(EMI)且完全涵盖导电通孔的信号。相较于现有技术中在导电通孔的周围设置具有间隙的单排盲孔而言，本专利技术的电路板结构可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。
附图说明
[0007]图1A是依照本专利技术的一实施例的一种电路板结构的俯视示意图；
[0008]图1B是沿图1A的线I
‑
I的剖面示意图；
[0009]图1C是沿图1A的线II
‑
II的剖面示意图；
[0010]图1D是沿图1A的线III
‑
III的剖面示意图；
[0011]图2A是本专利技术的另一实施例的一种电路板结构的剖面示意图；
[0012]图2B是图2A的电路板结构的另一局部剖面示意图；
[0013]图2C是图2A的电路板结构的局部立体示意图；
[0014]图2D是包括图2A的电路板结构的一种电子装置的局部剖面示意图；
[0015]图3A是图2A电路板结构的第一基底、第三介电层以及第一环型挡墙俯视示意图；
[0016]图3B是沿图3A的线A
‑
A的剖面示意图；
[0017]图3C是沿图3A的线B
‑
B的剖面示意图；
[0018]图3D是沿图3A的线C
‑
C的剖面示意图；
[0019]图4A是示出图2A的电路板结构的第二基底、第四介电层以及第二环型挡墙俯视示意图；
[0020]图4B是沿图4A的线A
‑
A的剖面示意图；
[0021]图4C是沿图4A的线B
‑
B的剖面示意图；
[0022]图4D是沿图4A的线C
‑
C的剖面示意图；
[0023]图5A是本专利技术的另一实施例的一种电路板结构的剖面示意图；
[0024]图5B是图5A的电路板结构的另一局部剖面示意图；
[0025]图6A是本专利技术的另一实施例的一种电路板结构的剖面示意图；
[0026]图6B是图6A的电路板结构的另一局部剖面示意图；
[0027]图7A是本专利技术的另一实施例的一种电路板结构的剖面示意图；
[0028]图7B是图7A的电路板结构的另一局部剖面示意图。
[0029]附图标记说明
[0030]10:电子装置；
[0031]20:电子组件；
[0032]22:接垫；
[0033]30:连接件；
[0034]100、200a、200b、200c、200d:电路板结构；
[0035]110:基底；
[0036]111、212:第一介电层；
[0037]113、222:第二介电层；
[0038]115、218:第一内部线路层；
[0039]117、228:第二内部线路层；
[0040]119:导电连接层；
[0041]120、230:第三介电层；
[0042]130、240:第四介电层；
[0043]140、214:第一外部线路层；
[0044]142、218a:第一信号线路；
[0045]144、218b:第一接地线路；
[0046]150、224:第二外部线路层；
[0047]152、228a:第二信号线路；
[0048]154、228b:第二接地线路；
[0049]160:导电通孔；
[0050]162:贯孔；
[0051]164:导电材料层；
[0052]166:填孔材料；
[0053]167:上表面；
[0054]169:下表面；
[0055]170、250:第一环型挡墙；
[0056]180、260:第二环型挡墙；
[0057]210:第一基底；
[0058]220:第二基底；
[0059]216:第一导电通孔；
[0060]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：基底，具有开口，且包括第一介电层、第二介电层、第一内部线路层、第二内部线路层以及导电连接层，其中所述开口贯穿所述第一介电层，所述第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一内部线路层配置于所述第一表面上，而所述第二内部线路层配置于所述第二表面上，所述导电连接层覆盖所述开口的内壁且连接所述第一内部线路层与所述第二内部线路层，而所述第二介电层填满所述开口，且所述第二介电层具有彼此相对的第三表面与第四表面；第三介电层，覆盖所述第一内部线路层与所述第三表面；第四介电层，覆盖所述第二内部线路层与所述第四表面；第一外部线路层，配置于所述第三介电层上；第二外部线路层，配置于所述第四介电层上；导电通孔，贯穿所述第三介电层、所述第二介电层以及所述第四介电层，且电性连接所述第一外部线路层与所述第二外部线路层；第一环型挡墙，配置于所述第三介电层内、围绕所述导电通孔且电性连接所述第一外部线路层以及所述第一内部线路层；以及第二环型挡墙，配置于所述第四介电层内、围绕所述导电通孔且电性连接所述第二外部线路层以及所述第二内部线路层。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一外部线路层、所述导电通孔以及所述第二外部线路层而定义出信号路径，而所述第一外部线路层、所述第一环型挡墙、所述第一内部线路层、所述导电连接层、所述第二内部线路层、所述第二环型挡墙以及所述第二外部线路层定义出接地路径，且所述接地路径环绕所述信号路径。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一外部线路层包括第一信号线路以及第一接地线路，而所述第二外部线路层包括第二信号线路以及第二接地线路，所述第一信号线路、所述导电通孔以及所述第二信号线路定义出所述信号路径，所述第一接地线路、所述第一环型挡墙、所述第一内部线路层、所述导电连接层、所述第二内部线路层、所述第二环型挡墙以及所述第二接地线路定义出所述接地路径。4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导电通孔包括贯孔、导电材料层以及填孔材料，所述贯孔贯穿所述第三介电层、所述第二介电层以及所述第四介电层，而所述导电材料层覆盖所述贯孔的内壁且电性连接所述第一外部线路层与所述第二外部线路层，所述填孔材料填满所述贯孔，且所述第一外部线路层与所述第二外部线路层分别覆盖所述填孔材料彼此相对的上表面与下表面。5.一种电路板结构，其特征在于，包括：第一基底，包括第一介电层、第一外部线路层、第一导电通孔以及第一内部线路层，其中所述第一外部线路层与所述第一内部线路层分别位于所述第一介电层的相对两侧上，所述第一导电通孔贯穿所述第一介电层且电性连接所述第一外部线路层与所述第一内部线路层；第二基底，包括第二介电层、第二外部线路层、第二导电通孔以及第二内部线路层，其中所述第二外部线路层与所述第二内部线路层分别位于所述第二介电层的相对两侧上，所述第二导电通孔贯穿所述第二介电层且电性连接所述第二外部线路层与所述第二内部线
路层；第三介电层，覆盖所述第一内部线路层；第四介电层，覆盖所述第二内部线路层；第一环型挡墙，配置于所述第三介电层内且电性连接所述第一内部线路层，其中所述第一环型挡墙在所述第一基底上的正投影围绕所述第一导电通孔；以及第二环型挡墙，配置于所述第四介电层内...

【专利技术属性】
技术研发人员：程石良，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：