集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备制造技术

技术编号:37593137 阅读:11 留言:0更新日期:2023-05-18 11:34
本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,涉及一种集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备,所述侧向气浮组件和所述垂向气浮组件均安装于所述连接组件,在所述X向气浮导轨上设置有在X方向上延伸到的第一气浮部,在所述基座上设置有在X方向上延伸的第二气浮部,侧向气浮组件与所述第一气浮部配合,所述垂向气浮组件与所述第二气浮部配合,所述第一X向直线电机的定子固定于所述X向气浮导轨,所述第一X向直线电机的动子固定于所述连接组件,所述第二定位模块安装于所述Y向气浮导轨。本申请的目的在于针对背景技术中所述的至少一种技术问题,提供一种集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备。作台及集成电路制造设备。作台及集成电路制造设备。

【技术实现步骤摘要】
集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备


[0001]本申请涉及半导体加工
,具体而言,涉及一种集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备。

技术介绍

[0002]集成电路制造设备是一种将掩模图案曝光成像到硅片上的设备,主要用于集成电路(IC)或其它微型器件的制造。工件台作为集成电路制造设备中主要的精密运动部件,主要负责承载晶圆并进行精确的运动来满足需求。集成电路制造设备在曝光过程中,需要掩模台与工件台的高精度的同步运动,以确保集成电路制造设备的动态成像质量。
[0003]工件台一般采用粗微定位方式,即长行程的粗动台实现长距粗定位,而微动台则实现纳米级的精确定位。微动台的作用是承载硅片,通过水平向和垂向的六自由度精确调整和定位使硅片完成对准和调平调焦作业任务。
[0004]常规的低精度步进集成电路制造设备工件台,其对硅片在X向和Y向的移动通过电机、丝杠结合机械导轨的结构实现,这种架构机械结构十分复杂,对机械加工要求较高。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于针对
技术介绍
中所述的至少一种技术问题,提供一种集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备。
[0006]为了实现上述目的,本申请采用以下技术方案:
[0007]本申请的一个方面提供一种集成电路制造设备的工作台,包括基座、第一定位模块和第二定位模块,所述第一定位模块包括第一X向直线电机,X向气浮导轨、Y向气浮导轨、连接组件、侧向气浮组件和垂向气浮组件,所述X向气浮导轨固定于所述基座,所述连接组件固定于所述Y向气浮导轨的一端,所述侧向气浮组件和所述垂向气浮组件均安装于所述连接组件,在所述X向气浮导轨上设置有在X方向上延伸到的第一气浮部,在所述基座上设置有在X方向上延伸的第二气浮部,侧向气浮组件与所述第一气浮部配合,所述垂向气浮组件与所述第二气浮部配合,所述第一X向直线电机的定子固定于所述X向气浮导轨,所述第一X向直线电机的动子固定于所述连接组件,所述第二定位模块安装于所述Y向气浮导轨。
[0008]可选的,所述第一定位模块还包括第二X向直线电机和固定于所述基座的X向电机支座,所述第二X向直线电机的定子固定于所述X向电机支座,所述第二X向直线电机的动子固定于所述Y向气浮导轨。长行程X向采用第一X向直线电机和第二X向直线电机驱动,同时第一X向直线电机和第二X向直线电机的差分运动可以实现长行程R
Z
方向的运动。
[0009]可选的,所述第一定位模块包括两个所述垂向气浮组件和两个所述第二气浮部,两个所述第二气浮部均位于所述基座上,一个所述垂向气浮组件固定于所述连接组件,另一个所述垂向气浮组件固定于所述Y向气浮导轨远离所述连接组件的一端,两个所述垂向气浮组件与两个所述第二气浮部一一对应的配合。这使Y向气浮导轨在X向的移动能够由两个垂向气浮组件与两个第二气浮部的配合进行支撑,提高了移动的稳定性。
[0010]可选的,所述第二气浮部包括铁条,所述铁条固定于所述基座内,所述铁条在X方向上延伸。
[0011]可选的,所述第二定位模块包括Y向直线电机和回字型气浮组件,所述Y向直线电机的定子安装于所述Y向气浮导轨,所述Y向直线电机的动子安装于所述回字型气浮组件,所述回字型气浮组件与所述Y向气浮导轨滑动配合。
[0012]可选的,在所述Y向气浮导轨上安装有第三气浮部,且所述第三气浮部在Y向延伸,所述第三气浮部与所述回字型气浮组件配合。
[0013]可选的,所述第二定位模块还包括垂向组件和镜块,在Z向上从上到下所述镜块、所述垂向组件和所述回字型气浮组件依次连接,所述垂向组件用于带动所述镜块在R
X
向、R
Y
向和Z向上移动。
[0014]可选的,所述垂向组件包括三组驱动组件,三组所述驱动组件在R
Z
向均匀分布,所述驱动组件包括均安装于所述回字型气浮组件的电动机和凸轮,所述凸轮与所述电动机传动连接,所述凸轮与所述镜块接触。
[0015]可选的,所述连接组件包括主体、转动芯轴和轴承,所述侧向气浮组件和所述垂向气浮组件均安装于所述主体,所述轴承安装于所述主体,所述Y向气浮导轨通过所述转动芯轴与所述轴承连接;
[0016]所述侧向气浮组件包括相互连接的侧向气浮块和侧向预载磁铁,
[0017]所述垂向气浮组件包括相互连接的垂向气浮块、解耦柔性件和垂向预载磁铁。
[0018]本申请的另一个方面提供一种集成电路制造设备,包括本申请所提供的集成电路制造设备的工作台。
[0019]本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
[0020]本申请实施例所提供的集成电路制造设备的工作台及集成电路制造设备,使用时,通过第一X向直线电机带动Y向气浮导轨以及安装于Y向气浮导轨上的第二定位模块在X方向移动实现定位,通过侧向气浮组件和垂向气浮组件,以及第一气浮部和第二气浮部的设置,替代传统的电机、丝杠结合机械导轨的结构,使工作台的机械结构得到简化,降低了对机械加工的要求。另外,也提高了产品的稳定性。
[0021]本申请的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显,或通过本申请的具体实践可以了解到。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请具体实施方式的技术方案,下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的集成电路制造设备的工作台的一种实施方式的主视结构示意图;
[0024]图2为本申请实施例提供的集成电路制造设备的工作台的一种实施方式的俯视结构示意图;
[0025]图3为本申请实施例提供的集成电路制造设备的工作台的一种实施方式的立体结
构示意图。
[0026]附图标记:
[0027]1‑
第一X向直线电机;2

X向气浮导轨;3

侧向气浮组件;4

基座;5

垂向气浮组件;6

铁条;7

X向电机支座;8

Y向气浮导轨;9

回字型气浮组件;10

垂向组件;11

镜块;12

连接组件。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0029]在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路制造设备的工作台,其特征在于,包括基座、第一定位模块和第二定位模块,所述第一定位模块包括第一X向直线电机,X向气浮导轨、Y向气浮导轨、连接组件、侧向气浮组件和垂向气浮组件,所述X向气浮导轨固定于所述基座,所述连接组件固定于所述Y向气浮导轨的一端,所述侧向气浮组件和所述垂向气浮组件均安装于所述连接组件,在所述X向气浮导轨上设置有在X方向上延伸到的第一气浮部,在所述基座上设置有在X方向上延伸的第二气浮部,侧向气浮组件与所述第一气浮部配合,所述垂向气浮组件与所述第二气浮部配合,所述第一X向直线电机的定子固定于所述X向气浮导轨,所述第一X向直线电机的动子固定于所述连接组件,所述第二定位模块安装于所述Y向气浮导轨。2.根据权利要求1所述的集成电路制造设备的工作台,其特征在于,所述第一定位模块还包括第二X向直线电机和固定于所述基座的X向电机支座,所述第二X向直线电机的定子固定于所述X向电机支座,所述第二X向直线电机的动子固定于所述Y向气浮导轨。3.根据权利要求2所述的集成电路制造设备的工作台,其特征在于,所述第一定位模块包括两个所述垂向气浮组件和两个所述第二气浮部,两个所述第二气浮部均位于所述基座上,一个所述垂向气浮组件固定于所述连接组件,另一个所述垂向气浮组件固定于所述Y向气浮导轨远离所述连接组件的一端,两个所述垂向气浮组件与两个所述第二气浮部一一对应的配合。4.根据权利要求3所述的集成电路制造设备的工作台,其特征在于,所述第二气浮部包括铁条,所述铁条固定于所述基座内,所述铁条在X方向上延伸。5.根据权利要求1

4中任意一项所述的集成电路制造设备的工作台...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵宝君田世伟赵宏亮李建辉李志龙
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所
类型:发明
国别省市:

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