液冷板及电子设备制造技术

本申请提供一种液冷板及电子设备，包括液冷板主体和散热齿组件，液冷板主体具有冷却通道、进液口和至少两个回水口，进液口位于液冷板主体中部，回水口位于液冷板边缘部位，冷却通道位于进液口和回水口之间；散热齿组件包括多个设置于冷却通道内的散热齿，且多个散热齿包括第一散热齿和第二散热齿，第一散热齿设置于进液口外侧，且第一散热齿形成至少两个由进液口向回水口依次排列的流道区域，不同流道区域内的第一散热齿的密度由进液口向回水口递增。通过设置在液冷板主体中部的进液口，改变了冷却液流通的路径，使冷却液在进入冷却通道后就开始对系统散热，从而使液冷板主体的散热更加均匀。更加均匀。更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
液冷板及电子设备


[0001]本申请涉及电子芯片散热技术，尤其是一种液冷板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片功率越来越大，芯片散热的难度也越来高，传统风冷已经不能满足其散热需求。液冷散热成为大热流密度的一种有效散热手段，液冷散热冷板的结构显著影响着液冷系统的散热效果。
[0003]目前的冷板结构主要有嵌管式冷板、穿管式冷板、内翅片真空钎焊冷板等。以上冷板包括进水口和出水口，进水口和出水口相对设置，且二者分别位于冷板的两侧，形成前进后出的冷却液流通通道。芯片位于冷板的中心，冷板盖设在芯片表面。冷却液经流通通道对芯片降温。
[0004]然而，芯片热源位于冷板的中心，前进后出的冷却液流通通道在前半程的散热效率低，冷板整体的散热不均匀。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种液冷板及电子设备，能够有效提高冷板的散热效率。
[0006]为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0007]第一方面，本申请提供一种液冷板，包括液冷板主体和散热齿组件，所述液冷板主体具有冷却通道、进液口和至少两个回水口，所述进液口位于所述液冷板主体中部，所述回水口位于所述液冷板边缘部位，所述冷却通道位于所述进液口和所述回水口之间；
[0008]所述散热齿组件包括多个设置于所述冷却通道内的散热齿，且多个所述散热齿包括第一散热齿，所述第一散热齿间隔设置于所述进液口外侧，且所述第一散热齿在第一区域内形成至少两个由所述进液口向所述回水口依次排列的流道区域，不同所述流道区域内所述第一散热齿的密度由所述进液口向所述回水口递增设置。
[0009]作为一种可能的实施方式，所述第一散热齿所构成的流道区域包括相邻设置的第一流道区域和第二流道区域，所述第二流道区域位于所述第一流道区域的朝向所述回水口的一侧，所述第一流道区域中所述第一散热齿的密度小于所述第二流道区域中所述第一散热齿的密度。
[0010]作为一种可能的实施方式，所述液冷板主体为矩形板，所述回水口为两个，且分别位于所述液冷板主体的长度方向的两端。
[0011]作为一种可能的实施方式，所述第二流道区域为两个，且两个所述第二流道区域分别设置于所述第一流道区域的沿所述液冷板主体的长度方向的两侧。
[0012]作为一种可能的实施方式，所述第一流道区域延伸至所述液冷板主体的宽度方向的相对两侧，且所述第一流道区域包括沿所述液冷板主体宽度方向依次连接的平直段和扩张段，所述平直段位于所述液冷板主体中部区域，所述扩张段位于所述液冷板主体宽度方向上的边缘区域；
[0013]所述扩张段在所述液冷板主体长度方向上的尺寸由所述液冷板中部向所述液冷板宽度方向边缘逐渐扩大。
[0014]作为一种可能的实施方式，所述第二流道区域相对于所述第一流道区域对称设置。
[0015]作为一种可能的实施方式，还包括多个设置于所述第一散热齿和所述回水口之间的第二散热齿，且所述第二散热齿构成向所述回水口延伸的流道。
[0016]作为一种可能的实施方式，所述第一散热齿在所述流道区域内呈阵列设置；和/或，
[0017]各所述第二散热齿相互平行设置。
[0018]作为一种可能的实施方式，所述液冷板主体还包括回水层，所述回水层和所述冷却通道在所述液冷板主体的厚度方向上层叠设置，且所述回水层连通于所述回水口。
[0019]第二方面，本申请提供一种电子设备，包括设备主体和前述任一项所述的液冷板，所述液冷板用于对所述设备主体散热。
[0020]本申请提供一种液冷板及电子设备，包括液冷板主体和散热齿组件，所述液冷板主体具有冷却通道、进液口和至少两个回水口，所述进液口位于所述液冷板主体中部，所述回水口位于所述液冷板边缘部位，所述冷却通道位于所述进液口和所述回水口之间；所述散热齿组件包括多个设置于所述冷却通道内的散热齿，且多个所述散热齿包括第一散热齿，所述第一散热齿间隔设置于所述进液口外侧，且所述第一散热齿在第一区域内形成至少两个由所述进液口向所述回水口依次排列的流道区域，不同所述流道区域内所述第一散热齿的密度由所述进液口向所述回水口递增设置。通过设置在液冷板主体中部的进液口，使冷却液进入冷却通道后就开始吸收芯片热量，从而使液冷板主体的散热更加均匀。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的液冷板的外观结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的液冷板的散热齿组件的俯视图；
[0024]图3为本申请实施例提供的液冷板的散热齿组件的主视图；
[0025]图4为本申请实施例提供的液冷板的散热齿组件的左视图；
[0026]图5为本申请实施例提供的液冷板中的回水层的结构示意图；
[0027]图6为本申请实施例提供的液冷板的剖视图一；
[0028]图7为本申请实施例提供的液冷板的剖视图二。
[0029]附图标记说明：
[0030]100
‑
液冷板；110
‑
液冷板主体；120
‑
散热齿组件；1101
‑
冷却通道；1102
‑
回水层；1103
‑
盖板；1104
‑
进液口；1105
‑
出液口；1106
‑
回水口；1107
‑
容置槽；1201
‑
第二散热齿；1202
‑
第一散热齿；1203
‑
第一流道区域；1204
‑
第二流道区域；1205
‑
平直段；1206
‑
扩张段；1207
‑
第三流道。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0032]现有技术中，冷板结构主要有嵌管式冷板、穿管式冷板、内翅片真空钎焊冷板等。以上冷板包括进水口和出水口，进水口和出水口相对设置，且二者分别位于冷板的两侧，形成前进后出的冷却液流通通道。芯片位于冷板的中心，冷板盖设在芯片表面。冷却液经流通通道对芯片降温。然而，芯片热源位于冷板的中心，前进后出的冷却液流通通道在前半程的散热效率低，冷板整体的散热不均匀。
[0033]为了克服现有技术中的缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷板，其特征在于，包括液冷板主体和散热齿组件，所述液冷板主体具有冷却通道、进液口和至少两个回水口，所述进液口位于所述液冷板主体中部，所述回水口位于所述液冷板边缘部位，所述冷却通道位于所述进液口和所述回水口之间；所述散热齿组件包括多个设置于所述冷却通道内的散热齿，且多个所述散热齿包括第一散热齿，所述第一散热齿间隔设置于所述进液口外侧，且所述第一散热齿在第一区域内形成至少两个由所述进液口向所述回水口依次排列的流道区域，不同所述流道区域内所述第一散热齿的密度由所述进液口向所述回水口递增设置。2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述第一散热齿所构成的流道区域包括相邻设置的第一流道区域和第二流道区域，所述第二流道区域位于所述第一流道区域的朝向所述回水口的一侧，所述第一流道区域中所述第一散热齿的密度小于所述第二流道区域中所述第一散热齿的密度。3.根据权利要求2所述的液冷板，其特征在于，所述液冷板主体为矩形板，所述回水口为两个，且分别位于所述液冷板主体的长度方向的两端。4.根据权利要求3所述的液冷板，其特征在于，所述第二流道区域为两个，且两个所述第二流道区域分别设置于所述第一流道区域的沿所述液冷板主体的长度方向的两侧。5.根据权利要求4所述的液冷板，其特征在于，所述第一流道...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹凯，李瑞欢，
申请(专利权)人：广东东勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：