【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器硬盘自适应管理，尤其涉及多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构和系统。
技术介绍
1、现有的服务器产品/存储产品设计中对nvne硬盘的管理主要依赖于cpu的vpp(iic)接口，在整机设计中，一般存在同一款背板多模块使用或者不同背板混搭的场景，背板的cpld代码开发和整机系统设计有很大瓶颈，具体为背板在不同配置时需要不同的固件来满足系统的要求，对整个系统的固件版本管理维护和开发成本带来影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构和系统，其通过cpld和硬件接口的设计，达到整机不同配置下的vpp功能自适应，实现背板固件归一化的目的，有效降低开发和维护成本，实现同一版硬件、同一版固件满足所有的机型配置的需求。
2、为了实现上述目的，本专利技术公开了一种多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构，其包括主板、多个cpu和多个背板，所述背板挂载在至少一个cpu上，每一背板具有多个用于插接nvme硬盘的插槽；所述背板用于对当前nvme硬盘分配独立的背板地址和来自于对应cpu的vpp链路。
3、较佳地，所述多个cpu包括第一cpu和第二cpu，所述多个背板包括第一背板、第二背板和第三背板，所述第一背板挂载在第一cpu上，所述第二背板分别挂载在第一cpu和第二cpu上，所述第三背板挂载在第二cpu上。
4、较佳地，所述第一cpu具有多个第一引脚，所述第二cpu具有多个第二引脚，所述第一cpu的多个第一引脚中的
5、较佳地，所述背板包括：
6、与所述第一cpu的多个第一引脚中的部分引脚对应的第一连接器，所述所述第一cpu的多个第一引脚中的部分引脚通过对应的所述第一连接器接入所述第一背板；
7、与所述第一cpu的多个第一引脚中的又一部分引脚对应的第二连接器，所述第一cpu的多个第一引脚中的又一部分引脚通过对应的第二连接器接入所述第二背板；
8、与所述第二cpu的多个第二引脚中的部分引脚对应的第三连接器，所述第二cpu的多个第二引脚中的部分引脚通过对应的第三连接器接入所述第二背板；
9、与所述第二cpu的多个第二引脚中的又一部分引脚对应的第四连接器，所述第二cpu的多个第二引脚中的又一部分引脚通过对应的第四连接器接入所述第三背板。
10、较佳地，所述背板还包括cpld，所述cpld用于识别对应的连接器的硬件特征，以识别与当前的连接器对应的cpu所对应的rc端口。
11、较佳地，每一cpu对应的每个连接器中用于传输低速信号的引脚电连接有上拉电阻，以通过上拉电阻配置对应的每个连接器的mcio id，每个所述连接器的mcio id与其对应的cpu的cpu id一一对应。
12、较佳地，所述背板还包括寄存器，所述cpld识别到当前连接器所对应的cpu的cpuid时，将当前cpu的cpu id写入背板的寄存器的高两位中。
13、较佳地，所述背板还包括解析模块，所述解析模块用于对所述连接器的mcio id进行解析，以得到与所述连接器对应的cpu的cpu id。
14、较佳地，所述第一背板、第二背板和第三背板具有相同的固件，所述固件为所述cpld内部模拟的型号为pca9555的虚拟芯片。
15、相应地，本专利技术还公开了一种多cpu主板下挂载多nvme硬盘系统，其包括多个如上所述的多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构，所有多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构共用一个主板。
16、与现有技术相比，本专利技术的背板挂载在至少一个cpu上，每一背板具有多个用于插接nvme硬盘的插槽，所述背板用于对当前nvme硬盘分配独立的背板地址和来自于对应cpu的vpp链路，其通过cpld和硬件接口的设计，达到整机不同配置下的vpp功能自适应，实现背板固件归一化的目的，有效降低开发和维护成本，实现同一版硬件、同一版固件满足所有的机型配置的需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：包括主板、多个CPU和多个背板，所述背板挂载在至少一个CPU上，每一背板具有多个用于插接NVME硬盘的插槽；所述背板用于对当前NVME硬盘分配独立的背板地址，以及分配来自于对应CPU的VPP链路。
2.如权利要求1所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：所述多个CPU包括第一CPU和第二CPU，所述多个背板包括第一背板、第二背板和第三背板，所述第一背板挂载在第一CPU上，所述第二背板分别挂载在第一CPU和第二CPU上，所述第三背板挂载在第二CPU上。
3.如权利要求2所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：所述第一CPU具有多个第一引脚，所述第二CPU具有多个第二引脚，所述第一CPU的多个第一引脚中的部分引脚接入所述第一背板，所述第一CPU的多个第一引脚中的又一部分引脚接入所述第二背板，所述第二CPU的多个第二引脚中的部分引脚接入所述第二背板，所述第二CPU的多个第二引脚中的又一部分引脚接入所述第三背板。
4.如权利要求3所述的多CPU主板下挂载多NVME
5.如权利要求4所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：所述背板还包括CPLD，所述CPLD用于识别对应的连接器的硬件特征，以识别与当前的连接器对应的CPU所对应的RC端口。
6.如权利要求5所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：每一CPU对应的每个连接器中用于传输低速信号的引脚电连接有上拉电阻，以通过上拉电阻配置对应的每个连接器的MCIO ID，每个所述连接器的MCIO ID与其对应的CPU的CPU ID一一对应。
7.如权利要求6所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：所述背板还包括寄存器，所述CPLD识别到当前连接器所对应的CPU的CPU ID时，将当前CPU的CPU ID写入背板的寄存器的高两位中。
8.如权利要求7所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：所述背板还包括解析模块，所述解析模块用于对所述连接器的MCIO ID进行解析，以得到与所述连接器对应的CPU的CPU ID。
9.如权利要求5所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，其特征在于：所述第一背板、第二背板和第三背板具有相同的固件。
10.一种多CPU主板下挂载多NVME硬盘系统，其特征在于，包括多个如权利要求1-9中任一项所述的多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构，所有多CPU主板下挂载多NVME硬盘结构共用一个主板。
...【技术特征摘要】
1.一种多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构，其特征在于：包括主板、多个cpu和多个背板，所述背板挂载在至少一个cpu上，每一背板具有多个用于插接nvme硬盘的插槽；所述背板用于对当前nvme硬盘分配独立的背板地址，以及分配来自于对应cpu的vpp链路。
2.如权利要求1所述的多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构，其特征在于：所述多个cpu包括第一cpu和第二cpu，所述多个背板包括第一背板、第二背板和第三背板，所述第一背板挂载在第一cpu上，所述第二背板分别挂载在第一cpu和第二cpu上，所述第三背板挂载在第二cpu上。
3.如权利要求2所述的多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构，其特征在于：所述第一cpu具有多个第一引脚，所述第二cpu具有多个第二引脚，所述第一cpu的多个第一引脚中的部分引脚接入所述第一背板，所述第一cpu的多个第一引脚中的又一部分引脚接入所述第二背板，所述第二cpu的多个第二引脚中的部分引脚接入所述第二背板，所述第二cpu的多个第二引脚中的又一部分引脚接入所述第三背板。
4.如权利要求3所述的多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构，其特征在于：所述背板包括：
5.如权利要求4所述的多cpu主板下挂载多nvme硬盘结构，其特征在于：所述背板还包括cpld，...
【专利技术属性】
技术研发人员：任宏斌，杨振华，
申请(专利权)人：广东东勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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