【技术实现步骤摘要】
液冷散热系统及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备散热
,尤其涉及一种液冷散热系统及电子设备。
技术介绍
[0002]随着5G通讯技术和边缘计算的迅猛发展以及服务器/交换机等数据中心设备性能和业务能力的不断演进,单芯片功耗也在不断地快速增加,随着半导体制造工艺趋于极限和摩尔定律的失效,半导体芯片制造商越来越依赖通过堆叠芯片核心数量达到提升芯片性能的目的,因此这进一步推升了芯片功耗的增加,要解决如此大功耗芯片的散热,需要性能强劲的散热技术。
[0003]目前,主要通过液冷散热技术对大功耗芯片进行散热,冷板式液冷结构是目前主要的液冷技术发展方向,冷板式液冷系统主要包括冷板、送液管和出液管,多个冷板沿一个方向间隔排列成行,送液管和出液管设置在两行冷板之间,并沿两行冷板的延伸方向延伸,送液管的总进液口设置在送液管的中间位置,出液管的总回液口也设置在出液管的中间位置,送液时,液体从进液管的中间向两端输送,回液时,液体从回液管的两端向中间汇流,进而容易造成各个冷板散热不均匀。
技术实现思路
[0004] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液冷散热系统,其特征在于,包括换热组件、进液组件和回液组件,所述换热组件包括至少一个第一换热件组,每个所述第一换热件组均包括至少两个沿第一方向间隔排列的第一换热件,所述第一换热件被构造为与待散热的电子器件接触,所述第一换热件具有进液口和出液口,所述进液组件包括进液总管和第一进液支管,所述回液组件包括回液总管和第一回液支管;所述第一进液支管和所述第一回液支管均沿所述第一方向延伸,所述第一进液支管的进液端连通于所述进液总管,各所述第一换热件的所述进液口均连通于所述第一进液支管,各所述第一换热件的所述出液口均连通于所述第一回液支管,所述第一回液支管的出液端连通于所述回液总管,所述第一进液支管的进液端和所述第一回液支管的出液端位于所述第一换热件组的沿所述第一方向的相对两端。2.根据权利要求1所述的液冷散热系统,其特征在于,所述第一进液支管和所述第一回液支管位于所述第一换热件组的相对两侧。3.根据权利要求1所述的液冷散热系统,其特征在于,至少两个所述第一换热件组沿第二方向间隔排布;所述第一进液支管和所述第一回液支管均为至少两个,且至少两个所述第一进液支管和至少两个第一回液支管沿所述第二方向交替并排设置;其中,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。4.根据权利要求3所述的液冷散热系统,其特征在于,所述进液总管包括第一流通段,所述回液总管包括第二流通段,所述第一流通段和所述第二流通段均沿所述第二方向延伸,且所述第一流通段和所述第二流通段位于所述第一换热件组的相对两侧,各所述第一进液支管连通于所述第一流通段,各所述第一回液支管连通于所述第二流通段。5.根据权利要求4所述的液冷散热系统,其特征在于,所述换...
【专利技术属性】
技术研发人员:林凡,曲中江,
申请(专利权)人:广东东勤科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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