【技术实现步骤摘要】
键合设备和键合方法
[0001]本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种键合设备和键合方法。
技术介绍
[0002]三维键合集成技术相对于使用封装工艺的三维堆叠芯片采用了无凸点(Bumpless)工艺，突破凸点尺寸导致的输入/输出密度限制和寄生效应，为目前最前沿的三维集成技术。
[0003]但是，目前的三维键合集成技术缺少有效的对准键合对象的工艺，在键合对象没有对准的情况下就直接键合，会对器件的性能产生影响，甚至导致器件失效。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题中的至少一种，以提高芯片封装质量，本申请提供一种键合设备和键合方法。
[0005]本申请的目的主要是通过以下技术方案实现：
[0006]第一方面，本申请的一些实施例提供一种键合设备，用于键合第一键合对象和第二键合对象，包括：承载对准装置，用于承载和移动第一键合对象；承载膜，用于粘接有第二键合对象，且带动第二键合对象移动；压着装置，用于将承载膜上粘接的第二键合对象压向第一键合对象，以使第一键合对象与第二键合对象键合在一起。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种键合设备，用于键合第一键合对象和第二键合对象，其特征在于，包括：承载对准装置，用于承载和移动所述第一键合对象；承载膜，用于粘接有所述第二键合对象，且带动所述第二键合对象移动；压着装置，用于将所述承载膜上粘接的所述第二键合对象压向所述第一键合对象，以使所述第一键合对象与所述第二键合对象键合在一起。2.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述承载对准装置包括：承载基板，其中，所述承载基板的第一表面用于承载所述第一键合对象；第一光源，设置在所述承载基板内，且所述第一光源的出光面从所述承载基板的第一表面露出，以照射所述第一键合对象的第一对准标识；其中，基于被照射的所述第一对准标识，所述承载对准装置移动对准待键合的所述第一键合对象，并通过所述承载基板承载对准的所述第一键合对象，所述承载基板带动其承载的所述第一键合对象至目标位置。3.根据权利要求2所述的键合设备，其特征在于，所述承载基板内设置有第一通道，且所述承载基板的第一表面露出所述第一通道；所述第一光源包括第一光纤，所述第一光纤设置在所述第一通道中，其中，所述第一光纤为红外光纤。4.根据权利要求2所述的键合设备，其特征在于，进一步包括：驱动装置，连接所述承载基板，以驱动所述承载基板移动。5.根据权利要求4所述的键合设备，其特征在于，所述驱动装置包括：高度调节驱动单元，连接所述承载基板，以在高度方向上驱动所述承载基板进行移动。6.根据权利要求5所述的键合设备，其特征在于，所述高度调节驱动单元包括：连接轴套，连接所述承载基板；驱动件，包括驱动马达和连接所述驱动马达的驱动杆，其中，所述连接轴套套设在所述驱动杆上，所述驱动马达用于驱动所述驱动杆相对于连接轴套旋转，以在所述高度方向上驱动所述承载基板进行移动。7.根据权利要求4或者5所述的键合设备，其特征在于，所述驱动装置包括：位置调节驱动单元，连接所述承载基板或者通过所述高度调节驱动单元连接所述承载基板，以驱动所述承载基板在水平面上进行移动。8.根据权利要求7所述的键合设备，其特征在于，所述位置调节驱动单元包括：滑块基座，连接所述承载基板或者通过所述高度调节驱动单元连接所述承载基板；第一导轨，沿所述水平面的第一方向延伸，其中，所述滑块基座设置在所述第一导轨上，以在所述第一导轨上沿所述第一方向移动；至少一第二导轨，沿所述水平面的第二方向延伸，其中，第二方向垂直所述第一方向，所述第一导轨的至少一端部设置在所述第二导轨上，以使所述第一导轨在所述第二导轨上沿所述第二方向移动，从而带动所述滑块基座沿所述第二方向移动；其中，所述滑块基座、所述第一导轨和所述第二导轨分别为磁性件，以利用磁力驱动所述滑块基座在所述水平面上进行移动。9.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述压着装置包括：压着单元，用于将所述承载膜上粘接的所述第二键合对象压向所述承载对准装置所承
载的所述第一键合对象；对准单元，设置在所述压着单元内，所述对准单元包括第二光源，所述第二光源发射的至少部分光线能够从所述压着单元出射，以照射所述第二键合对象的第二对准标识；其中，基于被照射的所述第二对准标识，所述键合设备移动所述承载膜，以使所述压着单元对准所述第二键合对象。10.根据权利要求9所述的键合设备，其特征在于，所述压着单元包括压着块和压着头，所述压着头连接所述压着块，所述压着头朝向所述承载膜的第一面为中间凸起的凸面，用于将所述承载膜的第一面粘接的所述第二键合对象压向所述承载对准装置所承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙俊舟，王力，陶超，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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