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本申请提供了一种键合设备和键合方法，用于键合第一键合对象和第二键合对象。键合设备包括承载对准装置、承载膜和压着装置。承载对准装置用于承载和移动第一键合对象，承载膜用于粘接有第二键合对象，且带动第二键合对象移动，压着装置用于将承载膜上粘接的第...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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