本发明专利技术公开了一种工作平台，工作平台安装在机台上，工作平台包括气浮板、加热平台、真空吸附平台、第一方向微调组件以及第二方向微调组件，第一方向微调组件包括可滑动地设置在气浮板上的第一基板和驱动第一基板移动的第一方向调节件，第二方向微调组件包括可滑动地设置在第一基板上的第二基板和驱动第二基板移动的第二方向调节件。本发明专利技术的工作平台，手动移动气浮板，对电路基板进行粗调，然后调节第一方向微调组件及第二方向微调组件，对电路基板进行细调，调节更加便捷，结构更加简单，且设计更加巧妙。本发明专利技术还提供了一种带有该工作平台的预烧结装置。本发明专利技术更提供了一种适用于该预烧结装置的预烧结方法。预烧结装置的预烧结方法。预烧结装置的预烧结方法。
【技术实现步骤摘要】
一种工作平台、预烧结装置及预烧结方法
[0001]本专利技术涉及芯片
，特别地，涉及一种工作平台、预烧结装置及预烧结方法。
技术介绍
[0002]随着电子技术向高功率、高密度和集成化的方向发展，第三代功率半导体如SiC、GaN等凭借其具有独特的性能优势在新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域受到了广泛的应用，为了实现第三代半导体能够在高温下更可靠地工作，需要对相应的封装材料也必须具有更高的导热性以及更高的强度。
[0003]当贴装芯片时，需要将平台上的电路基板移动至吸咀的正下方，从而有利于使吸咀上的芯片与电路基板的待焊接位置相对位。现有技术中，用于驱动电路基板的平台移动的方式为采用X、Y粗调基板搭配XY向线轨做移动导向和承载，这种结构较复杂，且整体的厚度更厚，尺寸更大。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种结构较简单的工作平台；还有必要提供一种带有该工作平台的预烧结装置；更有必要提供一种适用于该预烧结装置的预烧结方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种工作平台，所述工作平台安装在机台上，所述工作平台包括可活动地设置在所述机台上的气浮板、可活动地设置在所述气浮板上的加热平台和真空吸附平台，以及用于驱动所述加热平台及所述真空吸附平台活动的第一方向微调组件和第二方向微调组件，所述第一方向微调组件包括可滑动地设置在所述气浮板上的第一基板和驱动所述第一基板移动的第一方向调节件，所述第二方向微调组件包括可滑动地设置在所述第一基板上的第二基板和驱动所述第二基板移动的第二方向调节件。
[0006]进一步地，所述第一基板上开设有弧形槽，所述弧形槽的起始端位于所述第二方向调节件的作用端；所述第二方向微调组件还包括自所述弧形槽起始端沿其延伸方向依次可滑动设置的多个滚柱和固定柱、与所述第一基板连接的抵持块以及弹性设置在所述抵持块与所述第二基板之间的第二弹性件，所述固定柱的一端与所述第二基板的底部固定连接，当所述第二方向调节件作用于所述滚柱时，所述滚柱推动所述固定柱带动所述第二基板沿第二方向正向移动。
[0007]进一步地，所述第二基板的底部开设有第二安装槽，所述抵持块和所述第二弹性件均设置在所述第二安装槽内。
[0008]进一步地，所述第一方向调节件通过第一方向活动座固定设置在所述气浮板上，所述第一方向活动座与所述气浮板固定连接，所述第一方向调节件的作用端与所述第一基
板相抵持；所述第一方向微调组件还包括设置在所述气浮板上的安装块以及弹性设置在所述安装块与所述第一基板之间的第一弹性件。
[0009]进一步地，所述第一基板底部开设有第一安装槽，所述安装块和所述第一弹性件均设置在所述第一安装槽内。
[0010]进一步地，所述气浮板具有把手端面，所述第一基板具有平行于所述把手端面的正端面、垂直于所述把手端面的侧端面；所述第一方向调节件和所述第二方向调节件均位于所述第一基板的正端面的两端，或者，所述第一方向调节件和所述第二方向调节件同时位于所述第一基板的侧端面上。
[0011]进一步地，所述加热平台包括载板、用于加热所述载板的加热件以及套设在所述加热件外部的隔热板；所述载板上开设有载板吸附孔，所述载板上连接有进气管，所述载板吸附孔用于吸附电路基板，所述进气管与所述真空发生器相连接，所述载板吸附孔与所述载板的内腔相连通。
[0012]一种预烧结装置，所述预烧结装置包括上述所述的工作平台，所述机台上还设置有压力贴装加热单元，所述压力贴装加热单元位于所述工作平台的上方，用于配合所述工作平台进行预烧结。
[0013]进一步地，所述压力贴装加热单元包括可纵向滑动的移动板、贴装组件；所述贴装组件包括沿纵向可滑动地设于所述移动板上的活动座，所述活动座的下侧固定连接有用于吸取晶片的吸咀；所述移动板通过位于所述活动座上侧的安装座设置压力传感器，所述压力传感器与所述活动座之间设置弹性部件；所述吸咀外周还设有加热组件；其中，通过对所述移动板的纵向调节，实现所述吸咀带动晶片配合所述工作平台上的电路基板对位进行压力预烧结。
[0014]一种基于上述所述的预烧结装置的预烧结方法，该预烧结方法包括以下步骤：步骤S1：将晶片放置在所述真空吸附平台上，将电路基板放置在所述加热平台上，并在所述电路基板上印刷一层厚度均匀的烧结银膏；步骤S2：移动所述吸咀吸取所述晶片；步骤S3：通过移动所述气浮板对所述电路基板进行粗调，通过第一方向微调组件和第二方向微调组件对所述电路基板进行细调，使所述电路基板位于所述晶片的正下方；步骤S4：移动所述吸咀将所述晶片放置在所述电路基板上，所述加热平台工作将所述晶片烧结在所述电路基板上。
[0015]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的工作平台或预烧结装置，手动移动气浮板，对电路基板进行粗调，然后调节第一方向微调组件及第二方向微调组件，对电路基板进行细调，调节更加便捷，结构更加简单，且设计更加巧妙，同时，通过压力贴装加热单元的设置可以配合电路基板实现在预设压力下的精准贴装。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。
[0017]图1是本专利技术的预烧结装置的立体图；
图2是图1所示预烧结装置的另一立体图（省略防护罩）；图3是图1所示预烧结装置中工作平台的立体图；图4是图3所示工作平台的另一视角的立体图；图5是图3所示工作平台的又一视角的立体图；图6是图3所示工作平台的分解图；图7是图6所示工作平台中第一方向微调组件的结构示意图；图8是图6所示工作平台的另一视角的分解图；图9是图3所示工作平台中加热平台的结构示意图；图10是本专利技术中工作平台的另一实施例的立体图；图11是图1所示预烧结装置中压力贴装加热单元的立体图；图12是图11所示压力贴装加热单元的部分立体图；图13是图12所示压力贴装加热单元中贴装组件的立体图；图14是图12所示压力贴装加热单元中贴装组件的右视图；图15是图14中沿B
‑
B的剖视图；图16是图15所示压力贴装加热单元中C处的局部放大图；图17是图11所示压力贴装加热单元中加热组件、套筒及吸咀的结构示意图。
[0018]图中零部件名称及其编号分别为：1、机台；2、工作平台；21、气浮板；211、进气口；212、出气孔；226、温度传感器；210、安装块；215、把手；216、控制开关；22、加热平台；221、加热件；222、载板；2220、载板吸附孔；223、隔热板；224、保护罩；220、连接口；225、进气管；23、真空吸附平台；231、真空口；232、吸附孔；24、第一方向微调组件；241、第一基板；242、第一方向调节件；243、第一方向滑块；244、第一方向导轨；245、第一弹性件；25、第二方向微调组件；251、第二基板；252、第二方向调节件；253、滚柱；254、固定柱；255、抵持块；256、第二弹性件；2411、弧形槽；2511、第二安装槽；2512、第二方向滑块；2412、第二方向滑轨；3、压力贴装加热单元；31、移动板；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工作平台，所述工作平台安装在机台上，其特征在于：所述工作平台包括可活动地设置在所述机台上的气浮板、可活动地设置在所述气浮板上的加热平台和真空吸附平台，以及用于驱动所述加热平台及所述真空吸附平台活动的第一方向微调组件和第二方向微调组件，所述第一方向微调组件包括可滑动地设置在所述气浮板上的第一基板和驱动所述第一基板移动的第一方向调节件，所述第二方向微调组件包括可滑动地设置在所述第一基板上的第二基板和驱动所述第二基板移动的第二方向调节件。2.如权利要求1所述的工作平台，其特征在于：所述第一基板上开设有弧形槽，所述弧形槽的起始端位于所述第二方向调节件的作用端；所述第二方向微调组件还包括自所述弧形槽起始端沿其延伸方向依次可滑动设置的多个滚柱和固定柱、与所述第一基板连接的抵持块以及弹性设置在所述抵持块与所述第二基板之间的第二弹性件，所述固定柱的一端与所述第二基板的底部固定连接，当所述第二方向调节件作用于所述滚柱时，所述滚柱推动所述固定柱带动所述第二基板沿第二方向正向移动。3.如权利要求2所述的工作平台，其特征在于：所述第二基板的底部开设有第二安装槽，所述抵持块和所述第二弹性件均设置在所述第二安装槽内。4.如权利要求1所述的工作平台，其特征在于：所述第一方向调节件通过第一方向活动座固定设置在所述气浮板上，所述第一方向活动座与所述气浮板固定连接，所述第一方向调节件的作用端与所述第一基板相抵持；所述第一方向微调组件还包括设置在所述气浮板上的安装块以及弹性设置在所述安装块与所述第一基板之间的第一弹性件。5.如权利要求4所述的工作平台，其特征在于：所述第一基板底部开设有第一安装槽，所述安装块和所述第一弹性件均设置在所述第一安装槽内。6.如权利要求1所述的工作平台，其特征在于：所述气浮板具有把手端面，所述第一基板具有平行于所述把手端面的正端面、垂直于所述把手端面的侧端面；所述第一方...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈魏，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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