集成电路试验装置制造方法及图纸

本申请提出一种集成电路试验装置。所述集成电路试验装置包括基座以及试验单元。所述基座包括多个试验孔。所述试验单元包括测试探针。所述测试探针设置于所述至少部分试验孔之中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
集成电路试验装置


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路试验装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，当要测试集成电路产品(如球栅阵列封装产品)的电流
‑
电压(I
‑
V)曲线时，由于球栅阵列封装产品的桥接件(如锡球)的数量众多，若依靠人工方式手动进行测量每个桥接件，将花费大量作业时间，使得作业效率低下并提高试验成本。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路试验装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路试验装置。所述集成电路试验装置包括基座以及试验单元。所述基座包括若干试验孔。所述试验单元包括测试探针。所述测试探针设置于所述至少部分试验孔之中。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路试验装置还包括调节单元。所述调节单元经配置以环绕所述多个试验孔的至少部分试验孔。所述调节单元包围环绕的区域面积可调节。
[0006]依据本申请的一实施例，所述调节单元可拆卸式地设置于所述基座上方。
[0007]依据本申请的一实施例，所述调节单元包括固定轨、第一滑动轨以及第二滑动轨。所述第一滑动轨经配置以在所述固定轨上滑动。所述第二滑动轨经配置以在所述第一滑动轨上滑动。
[0008]依据本申请的一实施例，所述固定轨经配置以向第一方向延伸，所述固定轨包括第一滑轨结构。
[0009]依据本申请的一实施例，所述第一滑动轨经配置以通过所述第一滑轨结构在所述固定轨上朝所述第一方向移动。所述第一滑动轨朝第二方向延伸。所述第一滑动轨包括第二滑轨结构。
[0010]依据本申请的一实施例，所述第二滑动轨经配置以通过所述第二滑轨结构在所述第一滑动轨上朝所述第二方向移动，所述第二滑动轨朝所述第一方向延伸。
[0011]依据本申请的一实施例，所述集成电路试验装置还包括压件。所述压件经配置以将集成电路产品固定于所述基座之上。
[0012]依据本申请的一实施例，所述压件连接于所述第一滑动轨及/或所述第二滑动轨之上。
[0013]依据本申请的一实施例，所述试验单元与所述基座可拆卸式地连接。
[0014]依据本申请的一实施例，所述多个试验孔在所述基座上分为多个区域，每一区域中的试验孔的孔径和相邻两个试验孔之间的距离对应集成电路产品上的桥接件的直径和相邻两个桥接件之间的距离。
[0015]通过本申请提出的集成电路试验装置可以大幅减少作业时间，并且安装较简易，
减少试验成本。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0017]图1演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置的方块示意图。
[0018]图2演示一种集成电路产品的示意图。
[0019]图3演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置的分解示意图。
[0020]图4演示依据本申请另一实施例的集成电路试验装置的分解示意图。
[0021]图5演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置的组装示意图。
具体实施方式
[0022]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0023]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0024]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实施例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0025]图1演示依据本申请一实施例的集成电路试验装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路试验装置1包括基座11以及试验单元13。在某些实施例中，基座11包括多个试验孔。在某些实施例中，试验单元13包括测试探针。在某些实施例中，所述测试探针设置于
所述部分试验孔之中。
[0026]在某些实施例中，集成电路试验装置1经配置以对集成电路产品进行可靠性试验。在某些实施例中，集成电路试验装置1经配置以测量集成电路产品的电流
‑
电压(I
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V)曲线。在某些实施例中，集成电路试验装置1可以对如图2所示的集成电路产品2进行可靠性试验。如图2所示，集成电路产品2可以是一种球栅阵列封装产品。本领域技术人员应能理解球栅阵列封装产品并不限于图2所示的架构，还可包括其他种类架构。集成电路产品2上设置有多个桥接件20，其中桥接件20可以是锡球。
[0027]需说明的是，在现有的球栅阵列封装产品上的锡球直径与相邻两个锡球的间距(即图2所示的距离L20)具有固定规格。举例来说，当锡球直径为0.75毫米时，相邻两个锡球的间距可以是1.5毫米或1.27毫米。举例来说，当锡球直径为0.6毫米时，相邻两个锡球的间距可以是1毫米。目前常见的锡球直径与相邻两个锡球的间距的规格表呈现于下方表1，如表1所示，目前现有的球栅阵列封装产品中，锡球直径与相邻两个锡球的间距的搭配种类大约有18种。
[0028]表1
[0029]锡球直径(毫米)相邻两个锡球的间距(毫米)0.751.5，1.27本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路试验装置，其特征在于，包括：基座，包括若干试验孔；以及试验单元，包括测试探针，所述测试探针设置于所述至少部分试验孔之中。2.根据权利要求1所述的集成电路试验装置，其特征在于，还包括调节单元，经配置以环绕所述多个试验孔的至少部分试验孔，其中所述调节单元包围环绕的区域面积可调节。3.根据权利要求2所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述调节单元可拆卸式地设置于所述基座上方。4.根据权利要求2所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述调节单元包括：固定轨；第一滑动轨，经配置以在所述固定轨上滑动；以及第二滑动轨，经配置以在所述第一滑动轨上滑动。5.根据权利要求4所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述固定轨经配置以向第一方向延伸，所述固定轨包括第一滑轨结构。6.根据权利要求5所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述第一滑动轨经配置以通过所述第一滑轨结构在所述固定轨上朝所述第一方向移动，所述第一滑动轨朝第二方向延伸，所述第一滑动轨包括第二滑轨结构。7.根据权利要求6所述的集成电路试验装置，其特征在于，所述第二滑动轨经配置以通过所述第二滑轨结构在所述第一滑动轨上朝所述第二方向移动，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘奎，沈春，黄宇峰，
申请(专利权)人：日月新检测科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：