一种探测器模组结构制造技术

本发明专利技术提供一种探测器模组结构，包括PCB板、第一探测模组、支撑体及承载支架，第一探测模组位于PCB板的上方并与PCB板连接，支撑体位于PCB板的下方以支撑PCB板，承载支架包括相对设置的第一表面及第二表面，承载支架还包括一凹腔，凹腔自第一表面开口并往第二表面的方向延伸，PCB板与第一表面连接，支撑体位于凹腔内且固定于凹腔的底面。本发明专利技术的探测器模组结构能够有效避免PCB板在运行过程中较大变形及颤动现象的产生，保证光电二极管和闪烁体的空间位置精度，降低探测器模组性能不稳定而引起的整机图像质量下降的风险，而且能够减小由上述原因引起光电二极管和闪烁体粘接部位的应力变化，降低探测器模组性能丧失的风险。降低探测器模组性能丧失的风险。降低探测器模组性能丧失的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种探测器模组结构


[0001]本专利技术属于探测器
，涉及一种探测器模组结构。

技术介绍

[0002]CT技术被公认是替代传统破坏性层析方法的高端技术，主要的技术原理是通过探测器采集X射线穿过物体时所反映的信息来获取样品内部质量信息的判读。
[0003]随着成像应用对成像系统的性能要求越来越高，在射线源、探测器技术发展和图像重建理论进步的推动下，双能CT成像技术(Dual
‑
Energy Computed Tomography，简称DECT)得到迅速发展。与传统CT成像技术相比，双能CT利用两种互异的能谱信息进行图像重建，以获得较高的探测精度，从而具有更高的物质识别能力、能够有效抑制或消除射束硬化伪影、成像能够提供定量化的成像结果，在医学诊断、工业检测以及安全检查等领域得到广泛应用。
[0004]请参阅图1，显示为一种双能CT探测器的剖面结构示意图，从X射线的入射方向而言，该双能CT系统的探测器主要依次由低能闪烁体101、光电二极管102、PCB板103、光电二极管102、高能闪烁体104及承载支架105构成，其中PCB板103固定在承载支架105上，而低能闪烁体101、光电二极管102及高能闪烁体104负载在PCB板103的指定区域上，运行时位于前排的低能闪烁体101吸收正常的射线能谱，中间两排光电二极管过滤掉射线能谱的低能部分，剩下的高能部分能谱则由位于后排的高能闪烁体104吸收，以此获取互异的能谱。在上述结构部件中，低能闪烁体101及高能闪烁体104与光电二极管102之间以及光电二极管102与PCB板103之间均通过粘接实现连接，在CT探测器高速运行时，经常会发生探测器结构中光电二极管及闪烁体的空间位置偏移甚至光电二极管和闪烁体之间粘接部分分离的情况发生，增加探测器整机图像质量下降的风险，并进一步对探测器模组性能的稳定性造成影响，严重时会导致探测器模组性能的丧失。当然，在其他探测器(如普通的单能探测器)的运行过程中上述问题也时有发生。
[0005]因此，如何提供一种探测器模组结构，以实现在探测器模组运行过程中保证光电二极管和闪烁体的空间位置稳定，保证探测器模组性能的稳定性，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
[0006]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种探测器模组结构，用于解决现有技术中在探测器运行过程中发生的光电二极管和闪烁体空间位置的变化甚至光电二极管和闪烁体之间粘接部分分离的情况，从而引发的探测器模组性能稳定性下降的问题。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种探测器模组结构，包括：
[0009]PCB板；
[0010]第一探测模组，位于所述PCB板的上方并与所述PCB板连接；
[0011]支撑体，位于所述PCB板的下方以支撑所述PCB板；
[0012]承载支架，包括相对设置的第一表面及第二表面，所述承载支架还包括一凹腔，所述凹腔自所述第一表面开口并往所述第二表面的方向延伸，所述PCB板与所述第一表面连接，所述支撑体位于所述凹腔内且固定于所述凹腔的底面。
[0013]可选地，所述支撑体与所述PCB板之间设有连接层。
[0014]可选地，所述连接层的材料包括粘接剂及双面胶中的至少一种。
[0015]可选地，所述支撑体固定于所述凹腔的底面的方式包括采用螺纹连接、卡扣连接、扎带连接、粘接剂连接及双面胶连接中的至少一种。
[0016]可选地，所述承载支架包括承载槽，所述第一表面为所述承载槽的底面，所述PCB板放置于所述承载槽中。
[0017]可选地，所述PCB板为一体结构，所述PCB板的两端与所述第一表面连接。
[0018]可选地，所述探测器模组结构还包括第二探测模组，所述第二探测模组位于所述PCB板及所述支撑体之间，并且所述第二探测模组与所述PCB板及所述支撑体连接。
[0019]可选地，所述第一探测模组包括多个第一探测单元，所述第二探测模组包括多个第二探测单元。
[0020]可选地，所述第一探测模组包括第一光电二极管及位于所述第一光电二极管上方的低能闪烁体，所述第二探测模组包括第二光电二极管及位于所述第二光电二极管下方的高能闪烁体。
[0021]可选地，所述PCB板包括分立设置的第一板体及第二板体，所述第一板体远离所述第二板体的一端与所述第一表面连接，所述第一板体朝向所述第二板体的一端悬设于所述凹腔上方，所述第二板体远离所述第一板体的一端与所述第一表面连接，所述第二板体朝向所述第一板体的一端悬设于所述凹腔上方。
[0022]可选地，所述第一探测模组包括分立设置的第一子模组及第二子模组，所述第二探测模组包括分立设置的第三子模组及第四子模组，所述第一子模组位于所述第一板体的上方，所述第二子模组位于所述第二板体的上方，所述第三子模组位于所述第一板体的下方，所述第四子模组位于所述第二板体的下方；所述支撑体包括分立设置的第一支撑件及第二支撑件，所述第一支撑件位于所述第三子模组下方，所述第二支撑件位于所述第四子模组下方。
[0023]如上所述，本专利技术的探测器模组结构，通过在PCB板及承载支架之间增设支撑体，使得负载有探测模组的PCB板与承载支架结合为一个整体，不仅能够有效地避免PCB板在运行过程中产生的较大变形或颤动现象的产生，保证探测模组中光电二极管和闪烁体之间的位置精度，降低探测器模组性能的不稳定而引起的整机图像质量下降的风险。而且能够减小因为PCB变形或颤动而引起光电二极管和闪烁体粘接部位的应力变化，降低因脱胶现象发生导致的探测器模组性能丧失的风险。
附图说明
[0024]图1显示为一种双能CT探测器模组结构的剖面结构示意图。
[0025]图2显示为本专利技术的探测器模组结构于实施例一中的整体结构示意图。
[0026]图3显示为本专利技术的探测器模组结构于实施例一中的局部剖面结构示意图。
[0027]图4显示为本专利技术的探测器模组结构中PCB板的剖面结构示意图。
[0028]图5显示为本专利技术的探测器模组结构于实施例二中的整体结构示意图。
[0029]图6显示为本专利技术的探测器模组结构于实施例二中的局部剖面结构示意图。
[0030]图7显示为本专利技术的探测器模组结构于实施例三中的整体结构示意图。
[0031]图8显示为本专利技术的探测器模组结构的其中一种结构的整体结构示意图。
[0032]元件标号说明
[0033]101低能闪烁体
[0034]102光电二极管
[0035]103PCB板
[0036]104高能闪烁体
[0037]105支架
[0038]11、21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测器模组结构，其特征在于，包括：PCB板；第一探测模组，位于所述PCB板的上方并与所述PCB板连接；支撑体，位于所述PCB板的下方以支撑所述PCB板；承载支架，包括相对设置的第一表面及第二表面，所述承载支架还包括一凹腔，所述凹腔自所述第一表面开口并往所述第二表面的方向延伸，所述PCB板与所述第一表面连接，所述支撑体位于所述凹腔内且固定于所述凹腔的底面。2.根据权利要求1所述的探测器模组结构，其特征在于：所述支撑体与所述PCB板之间设有连接层。3.根据权利要求2所述的探测器模组结构，其特征在于：所述连接层的材料包括粘接剂及双面胶中的至少一种。4.根据权利要求1所述的探测器模组结构，其特征在于：所述支撑体固定于所述凹腔的底面的方式包括采用螺纹连接、卡扣连接、扎带连接、粘接剂连接及双面胶连接中的至少一种。5.根据权利要求1所述的探测器模组结构，其特征在于：所述承载支架包括承载槽，所述第一表面为所述承载槽的底面，所述PCB板放置于所述承载槽中。6.根据权利要求1所述的探测器模组结构，其特征在于：所述PCB板为一体结构，所述PCB板的两端与所述第一表面连接。7.根据权利要求1所述的探测器模组结构，其特征在于：所述探测器模组结构还包括第二探测模组，所述第二探测模组位于所述PCB板及所述支撑体之间，并且所述第二探测模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿晓明，高鹏飞，黄翌敏，
申请(专利权)人：上海奕瑞光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：