一种低能射线探测器制造技术

技术编号:37236222 阅读:12 留言:0更新日期:2023-04-20 23:18
本实用新型专利技术公开了一种低能射线探测器,其技术方案要点是:包括第一PCB板,所述第一PCB板的底面设置有第二PCB板,所述第一PCB板的顶面开设有第一螺纹孔,所述第一PCB板的顶面设置有低能闪烁体;拆装组件,所述拆装组件设置在所述第一PCB板的顶面,用于拆装所述低能闪烁体,通过设置第一光电二极管,通过将第一光电二极管上的插针与拆孔插接连接第一PCB板的顶面,然后转动活动环使得吸附块与所述卡接槽的内部卡接,从而实现对低能闪烁体与第一光电二极管的安装与更换,更换过程简单易操作,无需专业器械,节约了更换低能闪烁体的成本,通过设置滤波片,通过滤波片可以吸收通过第一光电二极管与低能闪烁体后的X射线能谱中的低能部。部。部。

【技术实现步骤摘要】
一种低能射线探测器


[0001]本技术涉及射线探测器
,具体涉及一种低能射线探测器。

技术介绍

[0002]X射线是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流,其波长很短约介于0.01~100埃之间,是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁波。X射线具有很高的穿透本领,能透过许多对可见光不透明的物质,如墨纸、木料等。这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见的荧光,使照相底片感光以及空气电离等效应。
[0003]现有低能射线探测器的低能闪烁体与高能闪烁体之间相对设置,由于低能闪烁体在使用过程中,会伴随一定的损伤,因此需要定期的对低能闪烁体进行更换,但是现有的低能闪烁体大多是固定在PCB板上的,如果需要更换需要使用专业的工具进行更换,更换流程麻烦,且更换成本高,因此需要一种低能射线探测器。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种低能射线探测器,解决了但是现有的低能闪烁体大多是固定在PCB板上的,如果需要更换需要使用专业的工具进行更换,更换流程麻烦,且更换成本高,因此需要一种低能射线探测器的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种低能射线探测器,包括:第一PCB板,所述第一PCB板的底面设置有第二PCB板,所述第一PCB板的顶面开设有第一螺纹孔,所述第一PCB板的顶面设置有低能闪烁体;拆装组件,所述拆装组件设置在所述第一PCB板的顶面,用于拆装所述低能闪烁体。
[0007]通过采用上述技术方案,通过设置拆装组件,通过拆装组件可以对低能闪烁体进行拆卸与安装,从而便于对低能闪烁体进行更换,更换过程简单易操作,无需专业器械,节约了更换低能闪烁体的成本。
[0008]较佳的,所述拆装组件包括:第一光电二极管,所述第一光电二极管固定安装在所述低能闪烁体的底面,所述第一光电二极管的底面固定安装有若干个插针,所述第一PCB板的顶面开设有若干个拆孔,所述第一光电二极管通过插针与拆孔插接连接在所述第一PCB板的顶面,所述第二PCB板的顶面固定安装有第二光电二极管,所述第二光电二极管的顶面固定安装有高能闪烁体,所述第一PCB板的顶面固定安装有两个固定条,两个所述固定条相互靠近的两侧均开设有卡接槽,所述低能闪烁体的外圆壁面固定套设有固定环,所述固定环的外圆壁面活动卡接有活动环,所述活动环外圆壁面的左右两侧均固定安装有吸附块,所述吸附块与所述卡接槽的内部滑动卡接。
[0009]通过采用上述技术方案,通过设置第一光电二极管,通过将第一光电二极管上的插针与拆孔插接连接第一PCB板的顶面,然后转动活动环使得吸附块与所述卡接槽的内部卡接,从而实现对低能闪烁体与第一光电二极管的安装与更换,更换过程简单易操作,无需专业器械,节约了更换低能闪烁体的成本。
[0010]较佳的,所述第一PCB板与所述第二PCB板之间设置有滤波片。
[0011]通过采用上述技术方案,通过设置滤波片,通过滤波片可以吸收通过第一光电二极管与低能闪烁体后的X射线能谱中的低能部分。
[0012]较佳的,所述滤波片的顶面开设有两个第二螺纹孔,所述第二PCB板的顶面开设有两个第三螺纹孔,两个所述第一螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓,所述螺栓的一端分别穿过所述第一螺纹孔、所述第二螺纹孔和所述第三螺纹孔并延伸至所述第二PCB板的底面,所述螺栓的外圆壁面螺纹连接有螺母。
[0013]通过采用上述技术方案,通过设置螺栓,通过螺栓可以使得低能闪烁体与高能闪烁体稳定的处于垂直对应的位置,增加探测器的稳定性。
[0014]较佳的,所述滤波片为金属银制成。
[0015]通过采用上述技术方案,通过设置滤波片,通过滤波片为金属银制成,具有良好的低能X射线能谱的吸收性。
[0016]较佳的,所述第一PCB板的顶面固定安装有第一信号放大器,所述第二PCB板的顶面固定安装有第二信号放大器。
[0017]通过采用上述技术方案,通过设置第一信号放大器与第二信号放大器,通过第一信号放大器与第二信号放大器可以对第一光电二极管与第二光电二极管的电信号进行放大,从而达到更好的探测效果。
[0018]综上所述,本技术主要具有以下有益效果:
[0019]通过设置第一光电二极管,通过将第一光电二极管上的插针与拆孔插接连接第一PCB板的顶面,然后转动活动环使得吸附块与所述卡接槽的内部卡接,从而实现对低能闪烁体与第一光电二极管的安装与更换,更换过程简单易操作,无需专业器械,节约了更换低能闪烁体的成本。
[0020]通过设置滤波片,通过滤波片可以吸收通过第一光电二极管与低能闪烁体后的X射线能谱中的低能部分。
附图说明
[0021]图1是本技术的立体结构示意图;
[0022]图2是本技术的拆分结构示意图;
[0023]图3是本技术的卡接槽结构示意图;
[0024]图4是本技术的固定环结构示意图。
[0025]附图标记:1、第一PCB板;2、第二PCB板;3、第一螺纹孔;4、低能闪烁体;5、第一光电二极管;6、第二光电二极管;7、高能闪烁体;8、固定条;9、卡接槽;10、固定环;11、活动环;12、吸附块;13、滤波片;14、第二螺纹孔;15、第三螺纹孔;16、螺栓;17、第一信号放大器;18、第二信号放大器。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]参考图1、图2、图3和图4,一种低能射线探测器,包括第一PCB板1,第一PCB板1为已有结构在此不做赘述,第一PCB板1的底面设置有第二PCB板2,第二PCB板2为已有结构在此不做赘述,第一PCB板1的顶面开设有第一螺纹孔3,第一螺纹孔3为已有结构在此不做赘述,第一PCB板1的顶面设置有低能闪烁体4,低能闪烁体4为已有结构在此不做赘述,第一PCB板1的顶面设置有拆装组件,用于拆装低能闪烁体4,拆装组件包括第一光电二极管5,第一光电二极管5为已有结构在此不做赘述,第一光电二极管5固定安装在低能闪烁体4的底面,第一光电二极管5的底面固定安装有若干个插针,第一PCB板1的顶面开设有若干个拆孔,第一光电二极管5通过插针与拆孔插接连接在第一PCB板1的顶面,第二PCB板2的顶面固定安装有第二光电二极管6,第二光电二极管6为已有结构在此不做赘述,第二光电二极管6的顶面固定安装有高能闪烁体7,高能闪烁体7为已有结构在此不做赘述,第一PCB板1的顶面固定安装有两个固定条8,固定条8为金属材质制,两个固定条8相互靠近的两侧均开设有卡接槽9,低能闪烁体4的外圆壁面固定套设有固定环10,固定环10的外圆壁面活动卡接有活动环1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低能射线探测器,其特征在于,包括:第一PCB板(1),所述第一PCB板(1)的底面设置有第二PCB板(2),所述第一PCB板(1)的顶面开设有第一螺纹孔(3),所述第一PCB板(1)的顶面设置有低能闪烁体(4);拆装组件,所述拆装组件设置在所述第一PCB板(1)的顶面,用于拆装所述低能闪烁体(4)。2.根据权利要求1所述的一种低能射线探测器,其特征在于,所述拆装组件包括:第一光电二极管(5),所述第一光电二极管(5)固定安装在所述低能闪烁体(4)的底面,所述第一光电二极管(5)的底面固定安装有若干个插针,所述第一PCB板(1)的顶面开设有若干个拆孔,所述第一光电二极管(5)通过插针与拆孔插接连接在所述第一PCB板(1)的顶面,所述第二PCB板(2)的顶面固定安装有第二光电二极管(6),所述第二光电二极管(6)的顶面固定安装有高能闪烁体(7),所述第一PCB板(1)的顶面固定安装有两个固定条(8),两个所述固定条(8)相互靠近的两侧均开设有卡接槽(9),所述低能闪烁体(4)的外圆壁面固定套设有固定环(10),所述固定环(10)的外圆壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:王春龙曹英娟陈成海魏晓曼
申请(专利权)人:微影上海仪器科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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