【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光纤面板制备，具体的，涉及一种用于拼接光纤面板的装置及方法。
技术介绍
1、cmos探测器由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测x光和其它高能辐射。以cmos探测器为记录介质的数字化射线检测技术检测精度高、温度适应性好、结构适应性强，具有分辨率高、图像噪声低、采集速度快等优点，在高速率小尺寸动态x线影像设备应用上(如齿科cbct领域)具有明显的优势。
2、目前可知的cmos探测器，大部分都需要贴合光纤面板(fiber optic plate，fop)进行使用，一是对cmos芯片的辐照保护，二是减少x光对cmos芯片电路带来的噪声。目前fop的生产工艺以小尺寸为主，对于一些大尺寸的需求只能通过对小尺寸进行拼接实现，然而，现有技术中在对多片fop进行拼接时，fop易受到水胶影响，流动性较大，从而偏离原始位置，导致拼接形成的大尺寸的fop质量较差，甚至拼接失败。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种用于拼接光纤面板的装置...
【技术保护点】
1.一种用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，沿所述第一方向自上至下，所述拼接模组表面依次设置有第一贴合位、第二贴合位、第三贴合位及第四贴合位。
3.根据权利要求1所述的用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，所述固定件为肘夹机构。
4.根据权利要求3所述的用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，所述肘夹机构中具有泡棉球头，用于压紧贴合后的所述光纤面板。
5.根据权利要求1所述的用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，所述拼接治具上还具有用于安装电路板的第二安装位，所...
【技术特征摘要】
1.一种用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，沿所述第一方向自上至下，所述拼接模组表面依次设置有第一贴合位、第二贴合位、第三贴合位及第四贴合位。
3.根据权利要求1所述的用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，所述固定件为肘夹机构。
4.根据权利要求3所述的用于拼接光纤面板的装置，其特征在于，所述肘夹机构中具有泡棉球头，用于压紧贴合后的所述光纤面板。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊子琪，林言成，潘海东，
申请(专利权)人：上海奕瑞光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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