成型体、接合方法以及成型体的制造方法技术

一种成型体(1A)，具有：第一部分(10)，其由包含第一热塑性树脂(A1)以及通过高频电场的施加而发热的介质填料(B)的第一材料构成；第二部分(20)，其由与第一部分(10)的第一材料不同的第二材料构成。同的第二材料构成。同的第二材料构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型体、接合方法以及成型体的制造方法


[0001]本专利技术涉及成型体、接合方法以及成型体的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，作为对通常难以粘接的被粘接体彼此进行粘接的方法，提出了例如使在规定的树脂中混合发热材料而成的粘接剂夹在被粘接体之间而进行介质加热处理、感应加热处理、超声波熔敷处理或激光熔敷处理等的方法。
[0003]例如，专利文献1中记载了通过电磁感应将电熔接接头的主体与被接合部件熔接的技术。并且，专利文献1中记载了在电熔接接头的主体的接合面附近埋设有磁性合金体，通过电磁感应对磁性合金体赋予高频电流，从而使磁性合金体发热。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第92/09842号

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的技术问题
[0008]期望一种能够不使用专利文献1所记载的那样的为使主体与被接合部件熔接而需要在该主体中埋设磁性合金体的感应加热法，而是通过不同的方法来与被粘接体(其他成型物)接合的成型体以及接合方法。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种能够不使用粘接剂而通过高频介质加热与被粘接体(其他的成型物)接合且在接合时难以变形的成型体，提供一种使用了该成型体的接合方法，并且提供一种该成型体的制造方法。
[0010]用于解决技术问题的技术方案
[0011]根据本专利技术的一个方案，提供一种成型体，具有：第一部分，其由包含第一热塑性树脂(A1)以及通过高频电场的施加而发热的介质填料(B)的第一材料构成；第二部分，其由与所述第一部分的所述第一材料不同的第二材料构成。
[0012]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述第一部分中的所述介质填料(B)的体积含有率为5体积％以上且50体积％以下。
[0013]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述成型体不是片材。
[0014]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述第一部分的流动开始温度为80℃以上且300℃以下。
[0015]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述第二部分的流动开始温度为100℃以上，或者所述第二部分不具有流动开始温度。
[0016]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述第一部分的流动开始温度T1和所述第二部分的流动开始温度T2满足以下计算式(式2)的关系，T1＜T2
…
(式2)。
[0017]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述第一部分的介电特性DP1和所述
第二部分的介电特性DP2满足以下计算式(式1)的关系，所述介电特性DP1以及所述介电特性DP2分别为所述第一部分以及所述第二部分的介电特性(tanδ/ε'r)的值，
[0018]DP1＞DP2
…
(式1)，
[0019]tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，
[0020]ε'r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。
[0021]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述第二部分的所述第二材料包含第二热塑性树脂(A2)。
[0022]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述第一热塑性树脂(A1)的主要的组成和所述第二热塑性树脂(A2)的主要的组成相同。
[0023]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述成型体使用于将被粘接体与该成型体的所述第一部分的表面接合。
[0024]在本专利技术的一个方案的成型体中，优选的是，所述成型体通过使介质加热装置的电极与该成型体的除所述第一部分以外的表面接触来使用。
[0025]根据本专利技术的一个方案，提供一种接合方法，是将前述的本专利技术的一个方案的成型体中的任一个和与该成型体不同的被粘接体接合的接合方法，其包括：使所述被粘接体与所述第一部分的表面接触的工序；使介质加热装置的电极与除所述第一部分以外的表面接触的工序；使用所述介质加热装置将高频电场施加于所述成型体并将所述成型体与所述被粘接体接合的工序。
[0026]根据本专利技术的一个方案，提供一种成型体的制造方法，制造前述的本专利技术的一个方案的成型体中的任一个，使用所述第一材料以及所述第二材料并通过多色成型法来使所述成型体成型。
[0027]根据本专利技术的一个方案，提供一种成型体的制造方法，制造前述的本专利技术的一个方案的成型体中的任一个，使用由所述第一材料以及所述第二材料中的一方构成的第一成型体和所述第一材料以及所述第二材料中的另一方并通过嵌件成型法来制造所述成型体。
[0028]根据本专利技术的一个方案，提供一种成型体的制造方法，制造前述的本专利技术的一个方案的成型体中的任一个，使用所述第一材料以及所述第二材料中的一方并通过注塑成型法或压缩成型法来使第一成型体成型，使用所述第一材料以及所述第二材料中的另一方和所述第一成型体并通过嵌件成型法来制造所述成型体。
[0029]根据本专利技术的一个方案，可提供一种能够不使用粘接剂而通过高频介质加热与被粘接体(其他的成型物)接合且在接合时难以变形的成型体。根据本专利技术的一个方案，可提供一种使用该成型体的接合方法。根据本专利技术的一个方案，可提供一种该成型体的制造方法。
附图说明
[0030]图1A是表示一个实施方式的成型体的形态的例子的概略立体图。
[0031]图1B是表示一个实施方式的成型体的形态的例子的概略立体图。
[0032]图1C是表示一个实施方式的成型体的形态的例子的概略立体图。
[0033]图2A是表示使一个实施方式的成型体与被粘接体接合而获得的接合体的形态的例子的概略立体图。
[0034]图2B是表示使一个实施方式的成型体与被粘接体接合而获得的接合体的形态的例子的概略立体图。
[0035]图2C是表示使一个实施方式的成型体与被粘接体接合而获得的接合体的形态的例子的概略立体图。
[0036]图3是对使用了一个实施方式的成型体以及介质加热装置的高频介质加热处理进行说明的概略图。
[0037]图4A是实施例中制作的成型体的俯视图。
[0038]图4B是图4A的成型体的侧视图。
具体实施方式
[0039]本实施方式的成型体具有第一部分和第二部分，该第一部分由包含第一热塑性树脂(A1)以及通过高频电场的施加而发热的介质填料(B)的第一材料构成，该第二部分由与第一部分的第一材料不同的第二材料构成。需要说明的是，高频电场是指高频且朝向反转的电场。
[0040]＜第一部分＞
[0041]第一部分由包含第一热塑性树脂(A1)以及通过高频电场的施加而发热的介质填料(B)的第一材料构成。
[0042]＜第一热塑性树脂(A1)＞
[0043](热塑性树脂)
[0044]第一热塑性树脂(A1)的种类不受限定。
[0045]第一热塑性树脂(A1)例如从容易熔化并且具有规定的耐热性等角度出发，优选为从由聚烯烃系树脂、苯乙烯系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成型体，其特征在于，具有：第一部分，其由包含第一热塑性树脂(A1)以及通过高频电场的施加而发热的介质填料(B)的第一材料构成；第二部分，其由与所述第一部分的所述第一材料不同的第二材料构成。2.根据权利要求1所述的成型体，所述第一部分中的所述介质填料(B)的体积含有率为5体积％以上且50体积％以下。3.根据权利要求1或2所述的成型体，所述成型体不是片材。4.根据权利要求1至3中任一项所述的成型体，所述第一部分的流动开始温度为80℃以上且300℃以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的成型体，所述第二部分的流动开始温度为100℃以上，或者所述第二部分不具有流动开始温度。6.根据权利要求1至5中任一项所述的成型体，所述第一部分的流动开始温度T1与所述第二部分的流动开始温度T2满足以下计算式(式2)的关系，T1＜T2
…
(式2)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的成型体，所述第一部分的介电特性DP1和所述第二部分的介电特性DP2满足以下计算式(式1)的关系，所述介电特性DP1以及所述介电特性DP2分别为所述第一部分以及所述第二部分的介电特性(tanδ/ε'r)的值，DP1＞DP2
…
(式1)，tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，ε'r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。8.根据权利要求1至7中任一项所述的成型体，所述第二部分的所述第二材料包含第二热塑性树脂(A2)。9.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：田矢直纪，河原田有纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：