芯片固晶方法及芯片固晶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片固晶方法，包括：提供一电路基板，所述电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有多个用于焊接芯片的焊盘；提供芯片，将芯片转移至所述电路基板第一表面的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，对所述芯片进行电连接检测，判断电连接检测是否合格，合格时将所述芯片焊接于所述焊盘上，不合格时去除所述芯片并记录第一故障，以待故障修复。与现有技术相比，本发明专利技术可以及时发现芯片不良或芯片与焊盘存在错位导致无法有效接触等问题，尽量减小修复时对焊盘的损坏，并减少后续芯片移除进行其他工序，提高返修效率。本发明专利技术还公开了对应的芯片固晶装置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
芯片固晶方法及芯片固晶装置


[0001]本专利技术涉及一种基板上LED芯片的安装，尤其涉及LED芯片固晶以及返修。

技术介绍

[0002]Mini/Micro LED显示模块上焊接有大量的LED芯片，以提供高清晰度、高对比度的显示效果。目前的LED显示模块制造工艺中，可以采用顶针或带吸附工具的机械臂进行LED芯片快速转移，LED显示模块在完成一整面LED芯片的转移后，通过激光焊接或回流焊等焊接手段完成所有LED芯片的固晶工作。在完成固晶后，LED显示模块需转移至检修设备中进行电连接检测，而后对存在检测不良的位置进行返修。在整个过程中，只有完成了所有LED芯片固晶后，才会对整个显示模块进行检测，若连接异常的原因发生在LED芯片转移阶段，则不能及时的发现异常情况，后续返修时，则需要去除点亮异常的LED芯片，重新焊接上新的LED芯片，返修过程效率低，且有可能损坏焊盘，LED芯片的安装高度、角度会发生偏移。再者，通过激光或回流焊进行焊接时，LED芯片基于焊接温度偏差、助焊剂/焊料的用量偏差等因素，会有不同程度的角度偏差，影响显示屏最终的显示效果。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片固晶方法，其特征在于：包括：提供一电路基板，所述电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有多个用于焊接芯片的焊盘；提供芯片，对电路基板的焊盘进行芯片固晶作业，包括：将所述芯片转移至所述电路基板第一表面的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，对所述芯片进行电连接检测并称为第一电连接检测，判断所述第一电连接检测是否合格；所述第一电连接检测合格时，将所述芯片焊接于所述焊盘上，所述第一电连接检测不合格时，去除所述芯片并记录第一故障，以待第一故障修复。2.如权利要求1所述的芯片固晶方法，其特征在于：还包括步骤：进行第一故障修复，包括：将芯片转移至所述电路基板的第一故障的修复位置的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，并将所述芯片焊接于所述焊盘上，对所述芯片进行电连接检测并称为第二电连接检测，判断所述第二电连接检测是否合格；所述第二电连接检测合格则结束该第一故障修复，所述第二电连接检测不合格则记录固晶异常或重新进行第一故障修复直至该第一故障修复超出预设次时记录固晶异常。3.如权利要求2所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述第二电连接检测不合格时，判断所述第二电连接检测是否超出预设次，若未超出预设次则将所述芯片移出并重新进行第一故障修复，若超出预设次则记录固晶异常。4.如权利要求1所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述第一电连接检测合格时，将所述芯片焊接于所述焊盘上后还对所述芯片进行电连接检测并称为第三电连接检测；判断第三电连接检测是否合格；所述第三电连接检测不合格时记录第二故障以待第二故障修复；还包括步骤：进行第二故障修复，包括：对所述第二故障的修复位置处的芯片和所述焊盘进行焊接，对焊接后的所述芯片进行电连接检测并称为第四电连接检测，判断所述第四电连接检测是否合格，若是则完成该第二故障修复，若否则去除所述芯片并进行第一故障修复。5.如权利要求2所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述电路基板的第一表面分为若干个工作区域，步骤“对电路基板的焊盘进行芯片固晶作业”具体包括：依次对电路基板每一工作区域的焊盘进行芯片固晶作业，直至完成所述工作区域内所有焊盘的芯片转移作业；在一所述工作区域的所有焊盘均进行芯片转移作业后再对该工作区域进行故障修复，将进行芯片固晶作业的工作区域称为固晶作业的工作区域，将进行故障修复的工作区域称为故障修复的工作区域；通过第一芯片转移机构对固晶作业的工作区域的焊盘进行芯片转移；通过第二芯片转移机构对故障修复的工作区域的焊盘进行芯片转移；通过第一电检测机构对固晶作业的工作区域的芯片进行电连接检测；通过第二电检测机构对故障修复的工作区域的芯片进行电连接检测；通过第一焊接机构对固晶作业的工...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢敬权，殷淑仪，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：