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本发明公开了一种芯片固晶方法，包括：提供一电路基板，所述电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有多个用于焊接芯片的焊盘；提供芯片，将芯片转移至所述电路基板第一表面的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，对所述芯片进行电连接检测，...
该专利属于东莞市中麒光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市中麒光电技术有限公司授权不得商用。

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